先进测试服务提供从程序开发、CP、FT到SLT的全流程封装产品测试；主流及高精度测试平台，全面先进的技术；覆盖市场物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片；为客户提供专业完善的数据收集和分析服务。先进测试服务提供从程序开发、CP、FT到SLT的全流程封装产品测试；主流及高精度测试平台，全面先进的技术；覆盖市场物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片；为客户提供专业完善的数据收集和分析服务。测试能力及设备存储测试UNI5900T5593T5581H射频信号测试Ultraflex、
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封装 测试 华天科技
2022 年3 月29 日，公司发布2021 年年度报告： 公司2021 年实现营业收入158.12 亿元，同比+46.84%；实现毛利率17.16%，同比+1.69pct；实现归母净利润9.57 亿元，同比+182.69%；实现扣非后归母净利润7.96 亿元，同比+284.35%。 评论： 全年业绩保持高增长，大客户加持下公司经营节奏持续向好。公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势，
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封装 测试 通富微电
Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature Solder bump&nb
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封装 测试 通富微电
Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
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封装 测试 通富微电
Bump Series当前位置：首页 > 产品技术 封装品种 >Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature &n
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封装 测试 通富微电
2021 年业绩符合我们预期 公司公布2021 年业绩：收入305.0 亿元，同比增长15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；归母净利润29.6 亿元，同比增长126.8%，扣非后净利润24.9 亿元，同比增长161.2%，上述主要财务指标均创下历史新高。对应到4Q21 单季度来看，公司实现收入85.9 亿元，环比增长6.0%；毛利率19.8%，环比继续提升1.0ppts；归母净利润8.4 亿元，环比增长6.3%。整体业绩符合我们预期。 &nbs
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封装 测试 长电科技
焊线封装技术焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。长电技术优势长电科技可以使用金线、银线、铜线等多种金属进行焊线封装。作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电科技可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。解决方案LGABGA/FBGA
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封装 测试 长电科技
MEMS与传感器随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。长电技术优势凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电科技能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形
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封装 测试 长电科技 MEMS
倒装封装技术在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。长电技术优势长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。解决方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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封装 测试 长电科技
系统级封装（SiP）半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。长电技术优势长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术：双面塑形技术、EM
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封装 测试 长电科技
晶圆级封装技术晶圆级封装（WLP）与扇出封装技术当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电技术优势长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (EC
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封装 测试 长电科技
1 连接技术如何实现连通革命性的技术测试和让连接设备正常运行，比以往任何时候都更具有挑战性。下图显示了目前整个连接的设备和市场容量不断增加。而且现在大部分数据是以无线的形式互联。下图是常用的一些用户接口，其速度也在增加，例如PCI express的速率从16Gbps上升到64Gbps。USB是常用的连接鼠标、控制面板和主板之间的连接接口。过去其传输速率不是很高，但近年增长很快，已从上一代USB3.2的10Gbps，增长到最新一代USB4的40Gbps了。HDMI是常见的音视频的接口
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连接 接口 充电 测试
在全球半导体市场规模不断增长，新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业推动封测环节持续向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。Yole统计数据显示，2020年全球封测市场规模达到594亿美元，同比增长5.3%，国内封测市场规模为2510亿元，同比增长6.8%。全球范围内，封装测试产业市场需求旺盛，具有广阔的市场空间。随着天线集成在封装中，封装变得越来越复杂，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环
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史密斯英特康 5G 高频芯片 测试
1 关注的5G技术与应用CEVA 提供面向UE /终端侧和蜂窝基础设施的L1 处理的领先IP，目标客户是设计和制造L1 调制解调器的SoC 和ASIC 的企业。CEVA 的UE 产品瞄准广大范围的应用，从用于智能手机和终端的高端5GEMBB 设备，到用于工业和可穿戴设备等5G 垂直应用的极低功耗设备，其中包括将于日后面世的Release 17 RedCap ( 降低容量5G)。UE 基带芯片器件市场历来是高度整合的，然而，新的参与者正在寻求将5G 调制解调器集成到终端设备中，以用于
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202106 5G MIMO
1 中国5G将呈现2个维度的拓展 对射频元器件提出更高的要求中国5G 发展正在从商用化阶段过渡到成熟商用化阶段。在这个发展过程中，5G 将呈现2 个维度的拓展。①传统的5G 基础体验，涉及的技术包括多模多频、大带宽、5G 切片、5G 语音、更低的功耗、上下行CA、256QAM 调制、增强型MIMO 等，涉及的应用主要针对手机等智能终端，例如高速下载、高清视频、高清语音、云游戏、视频直播以及V2X 等。这些应用将为用户带来极致的用户体验。② 5G 和垂直行业的结合。未来5G 将渗透到
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202106 5G 测试
多路输入多路输出(mimo)测试介绍
您好，目前还没有人创建词条多路输入多路输出(mimo)测试!
欢迎您创建该词条，阐述对多路输入多路输出(mimo)测试的理解，并与今后在此搜索多路输入多路输出(mimo)测试的朋友们分享。
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