- 1 5G技术的发展趋势5G 技术日趋成熟，对各类应用的支撑作用日渐显现，如工业互联网、车联网、人工智能、远程医疗，数字化转型等，都要以5G技术作为技术保障。在速度更快、延迟更低、容量更大、可靠性更高的5G 技术背后提供支持的是一系列全新技术，像毫米波、大规模MIMO和自适应波束成形，所有这些技术都将需要大量更先进的基站和客户设备。随着Sub 6G 的普及，未来5G 最实质性的变化将是采用毫米波传输以及需要大量天线元件的自适应波束成形。在蜂窝拓扑中使用这些频率具有挑战性，而且是一个未
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202106 5G 测试
- 穿透损耗取值准确与否直接影响链路预算结果，进而影响网络规划的准确性。针对目前在5G频段穿透损耗测试数据比较匮乏的问题，本文采用定点测试法分别对门、隔墙、玻璃等常见物体在5G频段不同场景进行了穿透损耗测试，并对测试数据进行了分析研究，得到穿透损耗与频段、材质、厚度的关系，对5G网络规划和设计具有非常重要的参考指导意义。
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202104 穿透损耗 5G频段 厚度 材质 测试
- 半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布其测试分类机的订单创下纪录。该公司尚未交货订单包括现有客户和新客户，这些新客户转购BSE分类机以获取更高性能和更好的客户服务。BSE的重力分类机尚未交货包括车用MEMS、工业和车用的高压系统，以及封测厂(OSAT)用的标准分类机。取放分类机未交货订单则主要集中在内存和消费应用领域。波士顿半导体设备公司联席执行长兼总裁Colin Scholefield表示：「我们正在努力缩短交货时间，以协助客户快速提高产量。许多公司之所以与BSE合作，是因为
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波士顿半导体 测试 封测
- 概述NI SLSC（开关、负载和信号调理模块）是NI数据采集产品（如PXI和CompactRIO）的一款附加工具。SLSC可将连接标准化，并提供模块化方法，适用于信号调理、故障插入和其他测试需求。本白皮书详细介绍了SLSC，以及由NI及其合作伙伴为SLSC模块及配件创建的丰富生态系统。什么是SLSC？随着技术的进步，嵌入式软件更加普遍地应用到一些注重安全性的复杂系统中，比如汽车和飞机。硬件在环(HIL)测试是许多行业用于测试嵌入式软件以及模拟系统实际输入的方法。这种方法可让测试人员尽早进行测试，避免代价高
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HIL NI 测试
- HIL定义HIL是一种嵌入式软件测试技术，该技术使用软件模型来模拟真实的测试系统，并连接来自控制器的真实信号，这使控制器误以为自己安装在了组装好的的产品中，然后就像在真实系统中一样，进行测试和设计迭代。通过这种方式，工程师可以轻松应对数千种可能的情况，正确地运行控制器，节省物理测试所需的成本和时间。HIL案例企业使用HIL测试嵌入式软件，有助于避免各种生产故障，比如油井作业中因井下工具损坏导致每天100 万美元的损失、召回数千台智能洗衣机或植入病人的起搏器存在缺陷。对于用户和开发这些产品的工程团队而言，这
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HIL NI 测试
- 概述VeriStand是一款提供实时测试应用框架的软件工具，适用于嵌入式软件验证以及机械测试单元应用的实时控制与监测等应用。该软件包含各种各样的功能，可帮助您更快地启动和运行测试。查看本文开始了解VeriStand及其具有的一些内置功能。软件安装第一步是在Windows计算机上安装VeriStand软件和相关的驱动软件。然后在要部署的所有实时终端上安装VeriStand引擎软件。上位机软件安装可使用VeriStand DVD安装VeriStand，或者从ni.com/veristand/download下
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HIL veristand 硬件在环 测试
- 高 菲 （罗杰斯公司 市场发展经理） 1 5G对材料的挑战 5G相对于4G/LTE，具有比4G/LTE高达1 000倍以上的网络传输速率。Massive MIMO技术、更宽频谱带宽的需求以及毫米波频段的使用等都使5G相对于4G/LTE有着非常大的区别。 例如5G技术中Sub-6GHz频段下的天线系统。虽然其频段与4G并无太大的不同，但是5G的天线数目、复杂度和集成度都远远高于4G的天线。5G天线系统使用更加先进的Massive MIMO技术，使在同一个天线中具有多达64路甚至更高的输入/输出，这
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202006 5G 罗杰斯 Massive MIMO
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，公司最新推出的 适用Wi-Fi 6标准的射频前端（RFFE）解决方案 被小米Mi 10 5G智能手机采用。高级5G设备推动了市场对性能、集成、尺寸和Wi-Fi 6功能的巨大需求。恩智浦RFFE解决方案高度集成，结构十分紧凑，采用3 mm x 4 mm封装尺寸。搭配Wi-Fi 6功能，能够支持高级便携式计算设备（包括高级5G智能手机），并以优异的性能支持2x2 MIMO功能。恩智浦的紧凑型高性能RFFE解决方案可以帮
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RFFE WLAN MIMO
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案，可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。 恩智浦FEIC 采用紧密型芯片级封装（CSP），适合模块集成，支持多种5G智能手机和便携式计算设备。此外，它还能确保高性能2x2多输入多输出（MIMO）功能。村田制作所研发经理Kat
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FEIC CSP MIMO
- 近日，推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），宣布新的QCS-AX2芯片组系列已提供样品，该系列支持基于增强的Wi-Fi 6E标准的6 GHz频段。新产品系列的设计采用高性能、灵活的架构，以最大化6 GHz频段的使用，优化用于高吞吐量Wi-Fi应用，如密集环境和偏远服务不足地区的接入点、网关和网状网络方案。QCS-AX2系列基于集成的基带和射频（RF）架构，支持关键的Wi-Fi 6E特性，如正交频分多址（OFDMA）、先进的多用户多输入多输出（MU-MIMO），和160 MHz通
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Wi-Fi MIMO
- 近日，兵器装备集团长安汽车L3级自动驾驶系统的量产型汽车在重庆完成自动驾驶测试，标志着中国汽车真正从“驾驶辅助”进入到“自动驾驶”的新时代。
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L3级自动驾驶 兵器装备集团 测试
- 测试与测量专家罗德与施瓦茨与连接器和传感器制造商泰科电子(TE Connectivity)合作，共同测试汽车以太网线缆和连接器。两家公司已成功使用屏蔽双绞线（STP）线缆和TE的MATEnet数据连接器系统测试通信链路，测试结果符合1000BASE-T1的单对车载以太网（OPEN）联盟技术委员会TC9测试规范。汽车以太网已成为车载通信的首选方案，迄今为止速率高达10Gbps。对于高达1Gbps（1000BASE-T1）的数据速率，通信链路可以在非屏蔽双绞线（UTP）上运行。然而，对于1Gbps或更高的速度
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联合 测试
- PCIe接口自从被推出以来，已经成为了PC和Server上最重要的接口。为了更高了数据吞吐率，PCI-SIG组织不断刷新接口标准，从PCIe 3.0的8GT/s数据速率，到PCIe 4.0的16GT/s数据速率，再到PCIe 5.0的32GT/x。PCI-SIG组织实现了在速率翻倍的同时，仍能保持使用普通的FR4板材和廉价接插件，主要源自两个方面的改进，一是使用128b/130b编码来代替8b/10b编码，使得编码效率大幅提高；另一个是使用动态均衡技术，来代替先前代的静态均衡
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测试 接收端
- 韩 伟（广州虹科电子科技有限公司 高级技术工程师，广东 广州 510700） 摘 要：使用Pickering的双刀矩阵板卡，并配合MTS的万用表，可实现批量测试热敏电阻传感器的阻值，保证了测试精度以及测试效率，同时节省了大量的测试成本。与传统的测试方法相比，这种方案极大地减少了信号采集通道的数量，从而节省了成本；采用了矩阵切换的方式，测试速度又不会降低很多，从而保证了测试效率；而万用表采用的是高精度万用表，所以保证了测试结果的准确性。 关键词：万用表；矩阵；热敏电阻；测试；批量 0 引言 广州
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202004 万用表 矩阵 热敏电阻 测试 批量
- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出下一代宽带毫米波合成器，具备业界高性能，并拥有针对5G与宽带无线应用进行了优化的独特功能。旗舰产品8V97003是用于毫米波与波束成形的本地振荡器（LO），以及高速数据转换器精确参考时钟的理想之选，适合多种应用，如测试与测量、光网络及数据采集等。瑞萨电子物联网和基础设施事业部时钟产品部副总裁Bobby Matinpour 表示：“我们为最新一代高性能毫米波通信设备开发了全新的8V97003，以确保满足客户在频率范围、相位噪声和输出功率等方面最严苛的
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MIMO LO
多路输入多路输出(mimo)测试介绍
您好，目前还没有人创建词条多路输入多路输出(mimo)测试!
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