- 摘要：以Altera公司的FPGA芯片EP2C20Q208C8为例，详细介绍了在QuartusII 7．2的环境下，用SOPC Builder构建Nios软核时，自定义FIFO接口元件的方法。通过将采集到的电压信号，在数码管上显示的实验，实现FIFO寄存器与
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SOPC FIFO 自定义 外设
- 基于SPIFI外设的Cortex-M MCU嵌入式闪存选型解决方案,新型恩智浦ARM Cortex-M3微控制器首次采用的SPI闪存接口技术(SPIFI，已申请专利)可以帮助32位嵌入式系统设计人员以小尺寸、低成本的串行闪存替代大尺寸、高成本的并行闪存。利用SPIFI (读音与spiffy谐音，意为ldquo
- 关键字：
闪存 选型 解决方案 嵌入式 MCU SPIFI 外设 Cortex-M
- 摘要：给出了利用SOPC Builder中元件编辑器Create New Component并通过自定义逻辑方法在SOPC设计中添加自己开发的矩阵键盘和液晶显示模块IP核，同时将其集成到系统的实现方案。该方案可实现嵌入式NiosⅡ软核处理器与
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外设 组件 设计 液晶显示 键盘 NIOS 矩阵 基于 嵌入式
- 同PC机原先的串口、并口相比，USB口除能大幅提高数据传输速率之外，还具有为外部设备供电的能力。USB外设电源的合理设计，也就成为可以探讨的实际问题。本文参照USB的有关技术规范，阐述USB外设电源的一般设计原则，
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USB 3.0 外设 电源
- NIOS II的SOPC中存储器型外设接口的设计,0 引言
随着微电子设计技术与工艺的发展，数字集成电路由最初的电子管、晶体管逐步发展成专用集成电路(ASIC，Application Specific IntegratedCircuit)，同时可编程逻辑器件也取得了长足进步。
如今，可完成超
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接口 设计 外设 存储器 II SOPC NIOS
- 高速DSP串行外设接口设计, 1 引言DSP(数字信号处理)的优势除了处理复杂的运算，特别适用于数字滤波、语音、视频、图象处理、通信以及高速实时测控系统中已成为现代信息处理技术的重要器件，极大地促进了信号处理和测控各个领域的学术研究、产
- 关键字：
接口 设计 外设 串行 DSP 高速 DSP
- 1 引言
ARCNET协议应用于高速动车组列车通信网络时，产生中央控制单元处理器PXA270与专用协议控制器件COM20020相连的时序不匹配问题，若用通用数字电路模块进行时序转换，PXA270需占用PXA270专门的资源(CPU时间
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FPGA 270 PXA 外设
- 2009年3月17日 - 全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)扩充知识产权(IP)阵容，添增超过30项经过硅验证的IP模块。客户采用基于安森美半导体数字和混合信号工艺技术开发专用集成电路(ASIC)和系统级芯片(SoC)如今将可获得更多的IP，用于行业标准接口、微控制器及外设。
这些新IP适合于运营在不同行业及应用领域的客户，包括军事及航空、网络及无线通信、消费电子、汽车和工业自动化。添增到安森美半导体IP阵
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安森美 IP 行业标准接口 微控制器 外设
- 当前嵌入式处理器的工作频率越来越高，其外部总线速率也大幅提升，当遇到读写周期十分缓慢的输入／输出设备或需定制外部总线速率时，就需要设计相应的外部硬件等逻辑电路。本文针对集成通信处理器MPC8272在通信领域中的应用，讨论其与话音交换电路MT90826、数字信号处理器TMS320VC5416、双口RAM IDT7lV321、OLED显示模块VGGl2864E―S001等的时序匹配问题和解决方案，以及定制固定l Mbps总线速率的方法。
- 关键字：
适配 外设 MPC8272 处理器 嵌入式 音频
- 摘 要： 本文参照USB的有关技术规范，阐述USB外设电源的一般设计原则，并对几种较有特色的实用电路作了分析讨论。关键词：USB；外设；电源同PC机原先的串口、并口相比，USB口除能大幅提高数据传输速率之外，还具有为外部设备供电的能力。USB外设电源的合理设计，也就成为可以探讨的实际问题。有关技术规范根据目前通行的USB1.1规范，USB口可以5V±5%的电压为外部设备供电，但其输出功率不能超过2.25W，所以功耗较大的外设仍须自行配备电源而不在本文讨论范围之内。另外，USB规范对外设电源电路的某些
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USB 电源 外设 模拟IC 电源
外设介绍
外部设备简称“外设”，是指连在计算机主机以外的硬件设备。对数据和信息起着传输、转送和存储的作用，是计算机系统中的重要组成部分。
随着我国计算机应用的迅速普及以及网络化、信息化应用的日益广泛，使市场对计算机外部设备的需求不断增长，从而拉动了我国计算机外部设备产业的形成和快速发展。如今，有些产品已形成了规模化生产并占有了一定的市场份额。预计未来几年，我国计算机外部设备产业将在研发自主核心技术 [
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