- 1. 基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地(必须有网
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基板 计时
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已进行了图形加工的薄片，通过一次层压形成多层板的工艺”。 对于PCB抄板工程师来说，除了掌握一定的抄板技术技巧和软件应用技能之外，还应该对各类电路
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PALUP PCB 基板 结构工艺
- 巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示，半导体产业仍为减码，预估联电、世界先进，晨星在去年第4季和今年第1季优于预期下，将优于同业的表现。短线建议投资人避开基板厂如南电，景硕。展望今年晶圆代工、封测，以及基板厂营收年成长可达5-9%，资本支出将持平，但今年折旧速度过快，产能恐过剩，预期价格战将起，部分厂商现金流可能恶化。
展望今年第1季，陆行之指出，基板厂营收可能季减10-12%，封测厂营收季减8-12%，晶圆代工台积电、联电营收季减也有4-6%。由于众多相关应用兴起，预估PC、
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半导体 基板
- 最近主流的0.5W和1W LED的价格降得比较快，2011年第四季度下降了5-10%，2011全年降幅接近40-50%。预计2012年这个速度将会趋缓一点，因为高功率LED还是有一定的技术门槛和成本，因此估计2012年全年它的价格将会下降20-30%。
为了进一步降低LED的成本，目前业界有一些供应商在尝试利用更便宜的硅和金属材料作为衬底材料开发高功率LED，但这种做法在2011年初的时候还是一个不错的题目，但到了去年第三、四季度，随着LED产能需求和蓝宝石衬底制造的产能扩张，去年底蓝宝石的价格
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基板 蓝宝石
- a.OP增幅器构成的全波形整流电路patterning图1的全波形整流电路，经常因正端(plusside)与负端(minus)gain的未整合，导致波形不均衡，所以决定gain值的电阻使用误差为plusmn;1%的金属皮膜电阻。本电路可以使IC1b作差
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模拟电路 基板 导线 设计实例
- 在当前LED的应用当中，液晶电视背光和照明等两大领域的应用加速成长，大功率LED的使用越来越多，同时相关散热技术...
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散热 LED 基板
- 1:蓝宝石详细介绍蓝宝石的组成为氧化铝(Al2O3)，是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型...
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LED 蓝宝石 基板 衬底
- 1、OP增幅器构成的全波形整流电路patterning 图1的全波形整流电路，经常因正端(plusside)与负端(minus)gain的未整合，导致波形不均衡，所以决定gain值的电阻使用误差为plusmn;1%的金属皮膜电阻。本电路可以使IC1
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模拟电路 基板 线的设计
- 1. 基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地(必须有网
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基板 注意事项
- 受LED背光液晶电视需求减少的影响，LED晶粒、蓝宝石基板库存大增，价格下跌将更加明显。
业内人士预估，Q3蓝宝石基板价格跌幅恐达15%到20%，Q4可能再跌10%到15%，相关晶棒厂恐提列存货跌价损失，切片厂获利也受侵蚀，蓝宝石基板供应厂如越峰、兆远、鑫晶钻、合晶光等，下半年营运获利减小。LED晶粒厂及外延厂包括晶电、亿光、璨圆等营运视库存调整而有极大差异，须留意LED需求转弱所衍生库存升高及报价下跌。
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LED 基板
- LED蓝宝石长晶、基板厂鑫晶钻、兆晶宣布合并，未来将同步扩充蓝宝石长晶以及基板的产能，合并后的新公司仍是以今年底月产能60万片(约当2吋)为目标，期待进一步提升市场占有率以及分散客户。
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鑫晶钻 基板
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已进行了图形加工的薄片，通过一次层压形成多层板的工艺”。 对于PCB抄板工程师来说，除了掌握一定的抄板技术技巧和软件应用技能之外，还应该对各类电路
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PALUP PCB 基板 结构工艺
- 高导热金属陶瓷(LTCC-M)复合基板例如：高功率LED陶瓷基板，它的主要特点如下：1.高热传导低热阻2.热膨胀...
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贴片 LED 基板
- 针对日本强震对电子供应链的影响，美银美林证券全球半导体研究部主管何浩铭(Daniel Heyler)昨天表示，由于BT树脂两大供货商三菱瓦斯与日立化成现在已停止接单，而两家占BT树脂供给量的九成，使得基板供给影响比想象严重，目前预估这次震灾对NAND、LCD面板、太阳能等供给的影响分别为40%、10%、20%，预期这次电子供应链修复期至少4-6个月。
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NAND 基板
基板介绍
什么是基板
什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板,本文介绍什么是基板,基板的发展历史,以及基板的分类方法以及执行标准。
一、什么是基板
现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔 [
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