三星昨天宣布推出旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。据介绍，Exynos Modem 5100是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品。 规格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造，支持Sub 6GHz中低频(我国将采用)以及mmWave(毫米波)高频，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。 速度和性能方面，Exy
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三星 5G 基带
今年的三款新iPhone没什么意外应该就那样了。不过，近日据Joshua Swingle发文爆料称，高通和苹果没谈拢……因此今年的新iPhone很大可能将要全线使用Intel基带了。 图片来源于@肥威 搭载的Intel基带型号为XMM7560(1Gbps，14nm)，上行速率可达225Mbps，支持7模35频全网通，功耗有明显改善。 不过……功耗虽然改善了，但历史的经验告诉我们Intel基带的信号都容易扑街，尤其是iPhone本身的信号就不算特别好，这两者碰到一起结果就更加无法想象了。对此网友也
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高通 苹果 基带
Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。 Strategy Analytics的这份研究报告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，联发科，海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。2018年Q1高通继续赢取市场份额，以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI，占14%，联发科占13%。
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三星 联发科 基带
据以色列财经报纸《Calcalist》内部通讯以及知情人士透露，从2020年起苹果iPhone将不再使用英特尔的5G通信基带芯片。英特尔公司高管在通讯中表示，苹果公司已向英特尔发出通知，决定不在未来下一代的iPhone上使用英特尔公司研发的调制解调器。高管们表示，英特尔一直在开发一款名叫Sunny Peak的芯片组。在苹果做出这项最新决定后，英特尔开发团队已经停止对这一项目的进一步研发，将注意力转移到了其它5G相关项目上。
通讯中还提到，因特尔高管一直把苹果公司视为已开发的5G通信基带芯片的&l
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英特尔 5G 基带
据Digitimes报道，供应链消息人士称，尽管越来越多的猜测(彭博社上周援引分析师GusRichard的报道)认为，苹果正在考虑从联发科处购买基带，以减少对高通的依赖，但这件事能否成行目前还有待观察。 报道称，苹果尚未做出最终决定，因为两家公司要在产品路线图、技术开发、合作努力等多方达成广泛共识并非易事。 联发科的基带引发外界关注主要是6月台北电脑展上的Helio M70 5G基带，基于台积电7nm工艺，峰值速率达到了5Gbps。 消息人士强调，联发科比原定计划提前6个月发布5G基带，这表明他
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对于高通来说，他们跟苹果闹的不开心的一个重要因素就是专利费的缴纳上。苹果不能忍受的是，除了常规的专利费外，高通还要有额外的抽成，这显然是不可以的。 双方关系闹僵后，苹果从2017年开始，就逐年降低高通基带在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不断攀升，不过按照苹果的做法，可能未来还要让联发科入局。 据彭博社报道称，苹果或在未来iPhone机型中大量采用联发科的组装基带，Intel可能失去主要基带订单。 报道中提到，苹果可能在2019年开始执行这个决定，而在这之前，继续降低iPhone基带中
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英特尔已经开始为苹果未来新款iPhone生产调制解调器，据说这种调制解调器可适用于多种移动通信技术，并能够使不同版本的苹果iPhone摆脱对高通调制解调器芯片的依赖。 AppleInsider当地时间上周五上午独立证实，英特尔XMM 7560调制解调器正在量产。XMM 7560调制解调器芯片是英特尔推动所谓5G通信的一部分，这也使得该公司成为首家调制解调器产品下载速度达到每秒1千兆比特的公司。 英特尔通过创建同时支持两种通信技术的调制解调器芯片技术，使其产品实现了与世界几乎所有移动网络兼容，从而摆
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iPhone 基带
据Cult of Mac报道，苹果公司官网近日贴出一则简要的招聘信息，欲招聘一位拥有博士学位的“毫米波IC设计工程师”，帮助苹果研发5G基带，这证实了苹果确实在研发5G基带，欲摆脱对高通和英特尔的依赖。
虽然苹果官网上的这条招聘消息已经被删除，不过Glassdoor对其进行了备份，招聘信息显示该职位的职责是与平台架构师、系统组和数字设计团队合作，根据产品需求确定mmWave相控阵前端和基带模块的需求;与技术团队和代工厂合作，对目标设备进行工艺过
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如果苹果真的在今年对基带供应商作出调整，那么苹果供应链也将发生一定程度的洗牌。
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联发科去年下半年至今可谓阴雨连绵，频遭中国手机企业放弃其芯片，直到下半年发布的P23、P30发布才扭转这一局面，但是在业绩方面依然未见起色，而如果能打入苹果的iPad供应链对它来说将一件值得惊喜的事情。
联发科去年下半年由于未即使因应中国移动的要求推出支持LTE Cat7技术、及后其新款高端芯片X30因台积电10nm工艺量产延迟和产能有限、中端芯片P35被中止，这成为它业绩连续下滑的重要原因。
下半年联发科推出了新款中端芯片P23、P30，这主要是在P20基础上
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联发科 基带
基于对高通与苹果目前专利博弈的现状及未来考量，高通在苹果的未来可能遭遇全部占有或全部遭淘汰两种可能。
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考虑到还有基带传闻，看来除了闪存(可以收购)，苹果准备iPhone上的所有芯片都自己搞?
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华为副董事长、轮值CEO徐直军在第四届世界互联网大会上宣布，华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案，于2019年推出支持5G的智能手机。这无疑是其向整个5G产业释放的积极信号——5G终端产业链的成熟正在迈入进行时。
在研发自己的5G芯片与终端的同时，华为已经与手机基带芯片的产业链积极开展了广泛的互通互操作测试，共同验证终端芯片与移动网络接入网及核心网之间的互通与互操作性。
C114获悉，在2017年北京怀柔进行的中国
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高通已于上季认列台湾做出的7.78亿美元罚款支出，成为上季获利大降主因。 高通方面仍未放弃在台湾提出上诉，并对外表示，与苹果间诉讼将是长期抗战。
台湾公平会10月以高通违反公平竞争法规为由，开出高达7.78亿美元罚单，虽然高通已发出声明稿表示，将会向台湾法院寻求暂缓执行并提出上诉， 但仍于上季财报提列7.78亿美元罚款，侵蚀每股获利约0.52美元。
高通除了要向台湾提出救济措施，与苹果间的专利诉讼纷争也没有休兵迹象。 高通于发布会上指出，与苹果专利战争将是持久战，可能需要很长时间，才能完成
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通讯系统架构详解：基带、中频、射频零部件-无线通讯的频谱有限，分配非常严格，相同频宽的电磁波只能使用一次，为了解决僧多粥少的难题，工程师研发出许多“调变技术”（Modulation）与“多任务技术”（Multiplex），来增加频谱效率，因此才有了3G、4G、5G 不同通讯世代技术的发明，那么在我们的手机里，是什么组件负责替我们处理这些技术的呢？
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基带介绍
基带：Baseband
信源（信息源，也称发终端）发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频带，简称基带。
基带和频带相对应，频带：对基带信号调制后所占用的频率带宽（一个信号所占有的从最低的频率到最高的频率之差)
基带信号(Baseband Signal)
信源（信息源，也称发终端）发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原始电信号，其特点是 [
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