- 尽管阿联酋目前在半导体制造领域仅占有一小部分份额，但正崛起为芯片战争的竞争者，为科技巨头提供驱动人工智能的处理器，并在中东培育了一个新的半导体创新集群。近期，OpenAI的联合创始人萨姆·奥特曼一直备受瞩目，不仅因为他突如其来地离开公司，紧接着又迅速回归，还因为他与投资者进行的持续讨论，其中包括与阿联酋在内，为一个雄心勃勃的项目筹集高达7万亿美元，该项目旨在扩大全球建造计算机芯片的产能，特别是那些驱动像OpenAI的ChatGPT这样的生成式人工智能系统的芯片。这样一项重大的工程有可能重塑当前正在为满足人
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- 美国以国家安全风险为由，采取了重大措施，试图制止或至少限制中国获取用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的先进处理器。中国对美国成功说服荷兰政府停止向中国提供ASML先进光刻设备和减少其获取的情况感到不满。总部位于荷兰的ASML为全球领先的芯片制造商提供大规模生产硅芯片和先进芯片制造技术的能力，这有助于使计算机芯片变得更小。中美之间关于芯片问题的紧张局势在接受荷兰《NRC》报的最新采访中，中国驻荷兰大使谭健讨论了中美在尖端芯片制造技术方面日益加剧的紧张关系。谭健表示，中国可能会对美国试图切断其获取
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- 尽管2023年市场条件严峻，但预计2024年将实现9%至12%的复苏。以下是2024年的一些关键趋势：服务器市场预计将呈上升趋势，受人工智能业务的推动。通道库存的减少正在进行中。电信市场显示出减缓的迹象，全球仅在部分地区继续推出5G。爱立信和诺基亚预计将继续在与华为的市场份额激烈竞争中。全球消费者信心仍然较低，尽管在2023年中期略有改善。这可能抑制对消费电子的需求，但预计将有弱势复苏。
工业和汽车市场出现了一些初步的疲软迹象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出现短缺，2024年有轻微扩张。由于人工智能应
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半导体 市场 国际
- 中国对美国在半导体战争中对荷兰施加压力，限制涉及半导体生产的机械出口的报道提出了“霸权主义和欺凌行径”的指责。中国外交部发言人王文彬在向记者发表讲话时表示：“中国反对美国过度使用国家安全概念，以各种借口强迫其他国家加入其对中国的技术封锁。半导体是一个高度全球化的行业。在一个深度融入的世界经济中，美国的霸权主义和欺凌行径严重违反国际贸易规则，破坏全球半导体产业结构，影响国际工业和供应链的安全和稳定，必然会引火烧身。”荷兰公司ASML周一在一份声明中表示，机械的出口许可证已被“荷兰政府部分吊销，影响到中国的少
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- 中国建设的新晶圆厂数量超过其他国家。SEMI《全球晶圆厂预测报告》预计，2024年产能将增长6.4％，达到每月超过3000万个晶圆起动（wpm）。在得到政府大力支持的推动下，预计中国将在半导体生产扩张方面领先全球，2024年预计将有18个新的晶圆厂投入生产。相比2023年的2960万WSPM（每周晶圆起动），这一相当可观的6.4％增长主要是由英特尔、台积电和三星Foundry在先进逻辑领域的发展推动的，因为对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用处理器的需求继续迅速增长。SEMI预计从2022年到20
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- 华盛顿，12月21日 美国商务部周四表示，将启动一项调查，关注中国芯片对国家安全带来的担忧，该调查将涵盖美国半导体供应链和国防工业基地。这项调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片” - 即当前世代和成熟节点的半导体，因为该部门计划在半导体芯片制造方面拨款近400亿美元。该部门表示，这项计划将于明年一月开始，旨在“减少由中国引起的国家安全风险”，并将重点关注在关键美国产业供应链中使用和采购中国制造的传统芯片的情况。该部门周四发布的一份报告称，过去十年里，中国向中国半导体行业提供了约1500亿美元的补贴
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- 新加坡，12月18日 - 越来越多的中国半导体设计公司正在寻求与马来西亚公司合作组装部分高端芯片，以在美国对中国芯片行业扩大制裁的情况下分散风险，知情人士表示。据了解讨论情况的三人称，这些公司正在要求马来西亚芯片封装公司组装一种称为图形处理单元（GPU）的芯片。他们说，这些请求仅涵盖组装——不违反任何美国限制——而不是芯片晶圆的制造。其中两人补充说，一些合同已经达成。由于华盛顿对其销售以及先进芯片制造设备的制裁愈演愈烈，以限制中国获取可能推动人工智能突破或为超级计算机和军事应用提供动力的高端GPU的访问，
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- 中国和美国试图夺取台湾的半导体，这是战争的真正原因。与中国一样，美国认为人工智能是21世纪军事和经济实力的关键。在华盛顿特区，共和党人和民主党人都对中国的进展速度感到担忧。事实上，国会山的一个流行笑话是他们唯一能达成一致的事情就是“中国威胁”。为此，国会最近通过了《芯片法案》，行政部门一直在实施贸易管制，以阻止他们认为对中国人工智能的发展至关重要的技术。尽管这种愿望是理性的，但在中长期内不太可能奏效，而且只会加剧地缘政治紧张局势。美国的技术战略依赖于七个现实，尽管这些现实今天是真实的，但明天可能不再全部如
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- 台积电、三星和英特尔争夺“2纳米”芯片，这将塑造5000亿美元产业的未来数十年来，芯片制造商一直在努力制造越来越紧凑的产品——芯片上的晶体管越小，能耗就越低，速度就越高。
全球领先的半导体公司正在竞相推出所谓的“2纳米”处理器芯片，这将为下一代智能手机、数据中心和人工智能提供动力。台积电（TSMC）仍然是分析师们认为能够保持其全球行业领先地位的公司，但三星电子和英特尔已经确定了这一行业的下一个飞跃，看作是缩小差距的机会。数十年来，芯片制造商一直在努力制造越来越紧凑的产品。芯片上的晶体管越小，能耗就越低，
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- 纽约州长凯西·霍楚尔于周一宣布了一项价值10亿美元的计划，旨在扩大在纽约州奥尔巴尼市的芯片研究活动，以使该州继续保持全球半导体中心的地位。该投资计划预计将创造700个新的永久性工作岗位，并保留数千个岗位，其中包括购买世界上最昂贵和最复杂的制造机器之一的新版本，以及建造一个新的建筑来容纳它。
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- 尽管几十年来半导体一直是汽车和计算机行业的重要组成部分，但在争夺人工智能主导地位的竞赛中，以及我们的数字基础设施越来越多地转移到云端，对高容量数据中心和像英特尔、三星或总部位于台湾的TSMC等公司的芯片生产的需求急剧增加。但即使美国公司在全球收入份额上领先，该国仍然缺乏生产能力。根据半导体游说组织SEMI的数据，约70%的总制造能力位于韩国、台湾和中国，而美洲在2022年仅位列第五，日本则在其后，拥有13%的份额。仅几十年前，情况截然不同，1990年美国占据了37%的制造能力，欧洲占44%，而日本以19%
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- 今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美国先进封装能力的愿景，先进封装是制造最先进半导体的关键技术。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所 (NIST) 所长 Laurie E. Locascio 在摩根州立大学发表讲话时阐述了美国将如何从商务部 CHIPS for America 计划的制造激励和研究中受益 和发展努力。 特别是，国家先进封装制造计划的约 30 亿美元资金将用于推动美国在先进封装领域的领导地位。 该计划的初始资助机会预计将于 2024 年初公布。支持创新并让美国保持在新研究的
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- 近年来，全球半导体行业格局发生了翻天覆地的变化，主要参与者争夺技术实力和人才。 在这个数字时代，半导体技术处于创新的核心，为从智能手机到人工智能的一切提供动力。 然而，韩国科技行业出现了一个紧迫的担忧：中国频繁地挖走半导体人才。1. 理解半导体人才挖角现象半导体行业是技术进步的支柱，其成功与其员工的技能和知识有着内在的联系。 韩国是三星电子和 SK 海力士等科技巨头的所在地，拥有大量令全球垂涎的半导体人才。 然而，中国科技公司积极的招聘行动引起了担忧。在中国努力实现半导体自给自足的过程中，该国战略性地瞄准
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- 周二的一份报告称，尽管一系列旨在阻碍中国半导体行业进步的新出口限制，中国公司仍在购买美国芯片制造设备来制造先进半导体。美中经济与安全审查委员会发布的这份长达 741 页的年度报告瞄准了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，该措施旨在禁止中国芯片制造商获得用于制造先进芯片的美国芯片制造工具 在14纳米节点或以下。由于商务部使用 14 纳米限制，“如果进口商声称该设备用于较旧的生产线，则通常能够购买该设备，但由于最终用途检查能力有限，因此很难验证该设备 不会被用来生产更先进的芯片，”报告指出。这一发
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半导体 制造 国际
- 中芯国际将年度预算修订为 75 亿美元，较 2022 年增长 18%
支出增加和荷兰对中国出口量的增加表明，在美国实施更严厉的制裁之前，荷兰人急于囤积芯片制造设备
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