英国已成为欧盟“芯片联合承诺”的参与国，使得英国的半导体研究人员和企业能够更好地获得来自“地平线欧洲”（欧盟的科学研究计划）的13亿欧元资金，以支持2021年至2027年间的半导体技术研究。英国政府科学、创新和技术部（DSIT）今年通过英国研究与创新联盟（UKRI）提供了初步的500万英镑资金，用于支持英国参与该项目。这一资金由Innovate UK代理分发，Innovate UK是英国研究与创新联盟的一部分，为企业创新提供资金和支持。另外，从2025年到2027年，还将有额外的3000万英镑用于支持英国
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美国官员已拨出近300亿美元的补贴，用于先进半导体制造，旨在将尖端人工智能芯片的开发和制造引入美国土地。但是，行业专家表示，随着资金将在未来几周开始流动，实现这一目标远非易事。
“人工智能本身发展如此迅速，如果你
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在2022年12月，全球最尖端芯片的关键制造商台积电宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元，建立其在美国的首个主要半导体生产中心。这个备受瞩目的凤凰城项目——包括两座新工厂，其中一座拥有更先进的技术——成为了拜登总统鼓励更多国内芯片生产的象征，而芯片是帮助各种设备进行计算和存储数据的硅片。然而去年夏天，台积电推迟了在其首座亚利桑那工厂的初始生产时间，从今年到2025年，称当地工人缺乏安装一些复杂设备的经验。上个月，该公司表示第二座工厂将不会在2026年，而是在2027年或2028年生产芯片，原因是技术选择和
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今天，美国商务、国防和能源部门，国家科学基金会以及国家半导体技术推进中心（Natcast）的首席执行官齐聚白宫，宣布将向CHIPS研发计划投入逾50亿美元的预期投资，其中包括国家半导体技术中心（NSTC），并正式成立NSTC的公私合作财团。该公告还包括数亿美元的预期投资，用于半导体工作人员；以及在封装、计量和CHIPS制造美国研究所等领域的特定资金宣布。这一公告反映了拜登总统对美国创新和研发的承诺。NSTC是CHIPS for America 110亿美元研究和开发（R&D）计划的核心。NSTC将
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在今天快速变化的科技景观中，高级半导体推动着跨行业的创新，为从智能手机到医疗设备的各种设备提供动力。在这张图表中，我们可视化了2023年和2027年各国的高级晶圆厂产能预测。这些数据来自 TrendForce，于2023年12月发布。高级与成熟工艺高级制造工艺指的是≤16/14纳米（nm）节点。较小的晶体管使制造商能够将更多的晶体管集成到单个芯片上，增加处理能力和效率。例如，iPhone 15 Pro 使用的是苹果首款采用3纳米工艺制造的芯片，而 PlayStation 5 使用的是6纳米芯片。成熟工艺（
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周三，英国表示将加入欧洲联盟的努力，共同在欧洲开发和制造先进的半导体，并向总额为13亿欧元（14亿美元）的研究和创新基金承诺3500万英镑（4500万美元）。这为何重要？在疫情暴露出对全球芯片制造商和中国和美国公司拥有的关键技术的依赖之后，英国和欧盟都试图确保国内的半导体供应链。英国表示加入欧洲芯片计划将使英国半导体行业的公司有机会从更大的欧洲基金中申请拨款。背景半导体被广泛且越来越多地用于日常设备，推动全球各地竞相提供补贴以吸引制造商并开发新技术。欧洲委员会于今年1月提出了一系列计划，旨在改善经济安全，
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马来西亚已经是世界第六大半导体出口国，包装了所有美国芯片的23％。PENANG - 马来西亚库林工业园内的这座全新工厂周围仍然是建筑起重机。但是，在内部，由奥地利科技巨头AT＆S雇用的大批工人已经准备好在年底全力生产。他们穿着头顶到脚尖的工作服，配有超大的安全眼镜和安全帽，让人想起了电影《小黄人》中的工蜂，但根据功能进行了色彩编码：蓝色表示维护，绿色表示供应商，粉色表示清洁工，白色表示操作员。AT＆S只是一大批最近决定搬迁或扩大在马来西亚电子和电气制造中心的欧美公司之一。美国芯片巨头英特尔和德国公司英飞凌
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半导体行业协会SEMI Europe在本周发布的一份立场文件中表示，欧洲联盟在考虑是否实施额外的出口控制或对外国投资实施新规定时应三思而后行。这一警告是在欧洲委员会于一月份提出一系列旨在提高“经济安全”、防止技术转让给竞争对手（如中国）的计划后发出的。I. 背景：
2024年1月，欧洲委员会提出一系列计划，旨在提升“经济安全”并防止技术转让给竞争对手。这引发了半导体行业协会SEMI Europe的回应，他们通过一份立场文件敦促欧盟在采取行动之前深思熟虑，尤其是在考虑是否实施额外的出口控制或对外国投资实施
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白宫上周五吹捧了美国政府计划在与半导体相关的研究和发展上花费110亿美元，并表示正在启动50亿美元的国家半导体技术中心。2022年8月，国会批准了具有里程碑意义的芯片与科学法案。该法案规定了527亿美元的资金，其中包括390亿美元用于半导体生产的补贴和110亿美元用于研究和发展。它还为建设芯片工厂提供了25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。
研发计划的核心是国家半导体技术中心，该中心将进行先进半导体技术的研究和原型制作。
该中心是一个“政府、行业客户、供应商、学者、企业家、风险投资家汇聚一堂
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印度先进包装芯片制造芯片包装芯片短缺铸造厂半导体东南亚印度印度政府批准了对半导体和电子生产的重大投资，其中包括该国首座尖端半导体制造厂。政府宣布，将在100天内奠基三个工厂——一个半导体制造厂和两个封装测试设施。政府已批准了1.26万亿印度卢比（152亿美元）的项目资金。印度是一系列旨在提升国内芯片制造能力的努力中的最新一例，希望使各国和地区在这个被视为战略重要的行业中更加独立。“一方面，印度有着庞大且不断增长的国内需求，另一方面，全球客户正在寻求印度以确保供应链的韧性，”参与新厂的台湾铸造厂台湾力晶半导
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印度计划建设三个重要的半导体生产单位，以推动其电子产业，并寻求创造“技术自给自足”。印度联邦内阁表示，所有三个单位将在接下来的100天内开始建设。第一个半导体Fab项目涉及Tata Electronics Private Limited和来自台湾的力晶半导体制造股份有限公司，将在古吉拉特邦的Dholera建设，拥有每月50,000片晶圆的产能。该设施将以28纳米技术面向高性能芯片领域，适用于电动汽车、电信、国防、汽车和电子等各个领域。根据一份声明，Tata Electronics通过此次宣布“进入全球半导
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2022年的美国《CHIPS和科学法案》为半导体研究和制造提供了重要资金，旨在增强美国在全球半导体市场上的竞争力并减少对进口的依赖。
尽管有初步的投资，但一些政府代表和行业专家主张推出第二个CHIPS法案（“CHIPS法案2.0”），以加速半导体发展，吸引私人投资，并巩固美国在半导体制造业中的地位。
尽管美国政府已经为第一个CHIPS法案拨款了数十亿美元，但关于是否需要额外的补贴和财政激励来与TSMC等主要生产商竞争，并确保长期的半导体制造独立性的讨论仍在继续。
随着美国加速进行绿色转型，它正在寻求
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与2023年1月总额为413亿美元相比，2024年1月全球半导体行业销售总额达到476亿美元，同比增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元下降2.1%。每月销售数据由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表三个月的移动平均值。SIA协会按收入占据了美国99%的半导体行业，以及近三分之二的非美国芯片公司。SIA总裁兼首席执行官约翰·纳弗表示：“全球半导体市场在新年伊始表现强劲，全球销售同比增长比2022年5月以来的最大百分比。”他还表示：“市场增长预计将在今年余下时间继续，2024年全年销售预
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半导体行业正处于一场高风险竞赛的中心，人们普遍认识到芯片将是下一波增长和创新的引擎。从韩国到德国再到美国，公司纷纷宣布了大规模新工厂的计划。总计，从2023年到2030年，预计将有近1万亿美元的投资。这场全球扩张的狂潮可能会重新塑造这个行业，并在全球范围内分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在这个不断发展的行业中，人才将是方程式的关键组成部分。公司必须确保他们能够吸引和留住足够的人才，以确保新建工厂在开始生产时能够全力运转。我们先前已经指出了半导体公司在吸引和留住人才方面面临的挑战。然而，有太
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应用材料公司是美国最大的芯片制造设备生产商，根据一份提交给美国证券交易委员会的文件，该公司表示已收到多份来自各个政府机构的传票，涉及其产品发往中国某些客户的情况。至少有一份传票可能与产品发往SMIC有关，后者是一家被美国政府列入黑名单的中国主要晶圆厂。应用材料公司的文件中表示：“我们已经收到了来自政府机构的多份传票，要求提供与某些中国客户出货有关的信息。” “在2022年8月和2024年2月，我们收到了来自马萨诸塞州联邦地区检察官办公室的传票；在2023年11月，我们收到了来自美国商务部工业和安全局的传票
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