台积电主管5月14日透露，台积电A16先进制程节点不一定需要艾司摩尔（ASML）最新的先进芯片制造设备高数值孔径极紫外光曝光机（High-NA EUV），原因是太贵了。彭博资讯揭露，这一部机器要价3.8亿美元。台积电业务开发资深副总经理暨副共同营运长张晓强14日在阿姆斯特丹一场技术研讨会上表示：“价格非常高昂。”“我喜欢High-NA EUV的能力，但我不喜欢它的标价。” 彭博报道，ASML的这款新设备能够用仅仅
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自2022年2月俄乌冲突爆发以来，美国、欧盟、日本、新加坡、韩国、中国台湾等地相继对俄罗斯实施了半导体出口管制，希望通过阻断半导体供应削弱俄罗斯的军事能力。然而，尽管采取了这些措施，俄罗斯仍通过间接渠道获得了一些芯片，只是获取成本大幅增加。美国企业研究所（American Enterprise Institute）最新报告指出，俄罗斯获取芯片的成本几乎翻倍。报告显示，俄乌冲突爆发后，俄罗斯获取的半导体产品中约89%来自中国。此外，俄罗斯采用了通过土耳其和阿拉伯联合酋长国等国家的转运策略，这些国家成为了芯片
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掌控全球芯片供应正成为西方政府试图在与中国的产业竞争中取得优势的首要任务。
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联邦官员将向Polar Semiconductor公司提供高达1.2亿美元的拨款，以帮助该公司扩建其在明尼苏达州的芯片制造设施，拜登政府于周一宣布，这是旨在加强美国半导体供应的最新一系列奖项中的一项。商务部官员表示，该拨款将帮助Polar升级技术，并在两年内使其布卢明顿工厂的生产能力翻倍。联邦官员称，该公司生产的芯片对于汽车、国防系统和电网至关重要。“我们正尽可能地有效利用纳税人的钱，同时吸引私人和州投资来创造就业机会，保障我们的供应链并增强明尼苏达州的制造业，”商务部标准与技术副部长劳里·洛卡西奥说。这
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美国预计到2032年将把半导体制造产能增加两倍以上，并控制近30%的先进芯片制造，这主要得益于CHIPS法案。该国到那时可能将生产28%的低于10纳米水平的芯片，而据半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）周三发布的报告显示，中国预计只能制造出2%的最先进的芯片。华盛顿在2022年通过了CHIPS和科学法案，该法案授权390亿美元资助在美国建立芯片制造能力，因为美国试图削减其对亚洲集中的供应链的依赖。该报告称，这笔钱将在未来十年开始见效。2022年，美国只拥有全球10%的芯片制造产能，其余主要基
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半导体工业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）合作发布了一份关于全球芯片供应链的报告，预计美国将从2022年《CHIPS和科学法案》（CHIPS）通过时到2032年将其国内半导体制造能力增加两倍。预计的203%增长是在此期间全球范围内最大的预计百分比增长。该名为“半导体供应链的新兴韧性”的研究还预测，到2032年，美国将把其先进逻辑（10纳米以下）制造的全球份额提高到28%，而2022年为0%。此外，美国预计将在2024年至2032年期间占据全球总资本支出的超过四分之一（28%），仅次于台湾（31%）
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英特尔与日本企业合作：开发自动化的半导体后端工艺，到2028年投资逾100亿日元。英特尔的战略自动化推进：旨在将关键生产任务转移到美国和日本，增强供应链安全性。英特尔公司英特尔已与包括欧姆龙和雅马哈发动机在内的14家日本公司合作，开发后端半导体工艺的自动化技术，例如封装。在英特尔日本业务负责人铃木邦政的领导下，该联盟计划通过投入数百亿日元的资金，到2028年实现操作技术。焦点是增强传统上以劳动密集型为特征的后端步骤，例如芯片堆叠，在前端技术如电路形成接近物理极限的情况下至关重要。这一战略举措旨在通过将后端
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日本曾经是世界领先的芯片制造商。现在，对供应链和地缘政治紧张局势的担忧促使政府为外国企业和国内制造商提供资金支持。尽管日本在1990年代生产了大约50%的芯片，但现在这一比例已经缩减到仅有9%，专家们指出图片来源：Imaginechina-Tuchong/imago images
日本正在大幅增加对半导体产业的支持。在截至3月31日的2021年至2023年财政年度中，该国向该行业投资了3.9万亿日元（2317亿欧元，248亿美元）。这一数字占其国内生产总值的比例高于同期美国、德国、法国或英国的投资比例。
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荷兰恩智浦半导体股份有限公司（NXPI）发布了超出分析师预期的季度盈利，并在当前环境下发出了比预期更好的底线展望，推动该芯片制造商股价在周一的延长交易中上涨了6%。在今年头三个月，这家荷兰公司报告了每股调整后盈利3.24美元，超过了分析师预期的每股3.19美元。该时期的收入为313亿美元，与去年同期相比略有增长，并与共识观点保持一致。本季度的销售情况参差不齐，公司的工业和物联网（IOT）部门以及移动设备芯片单元的增长有所帮助，以抵消通信基础设施和汽车芯片业务的疲软。展望未来，公司预计本季度每股调整后盈利3
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上周，拜登总统访问了纽约州锡拉丘兹市，做了政府官员通常会做的事情：吹捧对当地经济的大规模投资。但这不仅仅是任何投资——它是由芯片法案和科学法案提供的610亿美元，拟定了向Micron Technology提供这笔资金，Micron计划在锡拉丘兹市北郊投资1000亿美元建设一个制造园区，以及在爱达荷州博伊西市建设一家工厂。这项投资将对锡拉丘兹市产生重大影响，锡拉丘兹市希望它能振兴当地经济。它还具有更大的意义：这是芯片法案下分发的一系列联邦拨款的最新案例，这些拨款在全美范围内引发了一场意外的投资热潮。对英特尔
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美国本周指控两名中国公民试图非法向国内一家公司出口芯片制造设备，这是两国科技战争中的又一波动。美国司法部（DoJ）表示，安森·李（Anson Li）和林晨（Lin Chen）被控密谋非法向受制裁的中国企业成都佳石科技有限公司（CGTC）出口美国技术。如果定罪，这两人将面临长期监禁和巨额罚款。该起诉书于4月25日解密。据信，李仍在中国，因此美国司法的愤怒似乎可能会落在林身上，后者本周在芝加哥被捕。据了解，涉及的技术是来自加利福尼亚州圣罗莎的Dynatex International公司的DTX-150自动金
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2027年将会有120x120毫米，拥有12个HBM4E堆叠的芯片认为AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大吗？再想想：TSMC正在研发一种版本的芯片-晶圆-基板（CoWoS）封装技术，可以实现两倍于现有芯片尺寸的系统级封装（SiPs），该公司在北美技术研讨会上宣布了这一消息。这些芯片将使用120x120毫米的庞大封装，并且将消耗数千瓦的功率，这是该晶圆厂设想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能够建造大约是光掩膜（或遮光板，面积为858平方毫米）尺寸的硅中间层的3.3
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King Yuan Electronics (KYEC)，全球十大外包半导体封装和测试（OSAT）承包商之一，上周五表示将出售其在中国子公司金龙科技（苏州）的股份，并退出中国内地市场。公司指出了中美之间的地缘政治紧张局势以及竞争加剧。通过出售其在中国的资产，KYEC将能够在其台湾业务上投资更多，并在利润丰厚的人工智能和高性能计算市场上获得立足之地。这项交易代表了King Yuan的投资战略的重大转变，这受到了美中之间所谓的芯片战争的严重影响。通过出售其在金龙科技的股份，KYEC希望减少其受到这些紧张局势带
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微芯片备受瞩目。这些微小的硅片在21世纪的生活中至关重要，因为它们为我们依赖的智能手机、我们驾驶的汽车以及国家安全的支柱——先进武器提供动力。它们如此重要，以至于疫情期间微芯片供应链的中断成为了一项紧迫的国家安全问题。而且，微芯片也确实很热。这些微小的芯片具有强大的计算能力，这会在芯片周围产生热量。从1950年代开始，制造商设计了包装——围绕芯片的材料——来减轻热量，提供保护并使电流流动。几十年来，随着芯片变得更加强大，封装也变得更加复杂。现在，“先进封装”是芯片设计和制造的关键部分，不仅可以保护芯片免受
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克里斯托夫·富凯将于4月24日接任欧洲市值最高的科技公司的首席执行官。他将不仅继承一家公司的领导权，还将领导一个整个行业，该行业负责生产现代生活中至关重要的芯片。总部位于荷兰的ASML制造着世界上最复杂的机器之一，被英特尔和台积电等芯片制造商用于制造今天智能手机、汽车和数据中心所需的先进微芯片。富凯将接管ASML约4万名员工的领导权，并管理一个庞大的网络，包括来自德国的蔡司和特鲁姆夫等5000多家专业供应商，他们的激光和镜子使ASML的机器能够将微小的图案投射到可以用纳米（一百万分之一毫米）来测量的微芯片
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