- 世界最大智能手机和电视制造商，三星已将目光更谨慎地对准了芯片业务。
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台积电 英特尔 三星
- 随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。
据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。
排名第二的则是联电。该公司代工营收年增10.8%，达46.2亿美元，占9.9%，挤下2013年排名第二的GlobalFoundr
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- 英特尔15日宣布二度调降今年资本支出，降幅达18%，全年资本支出规模下探五年低点，为半导体厂的产能竞赛急踩煞车。市场解读，半导体景气出现杂讯，也让今天台积电法说会释出的景气展望与资本支出动向更受关注。
台积电今天法说会将由魏哲家、刘德音两位共同执行长主持，董事长张忠谋不会出席。法人认为，若台积电释出的本季财测符合预期、资本支出也不变，将可稳定市场信心。反之，将更加印证PC、手机供应链库存偏高的忧心，不仅对本季保守，第3季旺季效应亦可能受到影响。
业界认为，英特尔是观察全球PC产业的关键龙头
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- 台积电日前表示希望在中国大陆建立全资12吋晶圆厂，目前正在评估相关项目的可行性。台积电在4月16日举行的投资者会议上表示，在中国大陆建立12吋晶圆 厂目前还没有时间表。台积电一些主要客户已经建议台积电在中国大陆建立12吋晶圆厂，并认为在当地建立先进节点晶圆厂，可以帮助台积电准确把握客户需求。
不 过，台积电也意识到在中国大陆建立12吋晶圆厂，其劳动力，水，电，其他费用成本会更高。目前，台积电松江上海有限公司被外界认为是建立12吋晶圆厂理想 地点。台积电之前已经在上海松江建立了8吋晶圆厂。台积电已
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- 英特尔昨(15)日宣布二度调降今年资本支出，降幅达18%，全年资本支出规模下探五年低点，为半导体厂的产能竞赛急踩煞车。市场解读，半导体景气出现噪声，也让今天台积电法说会释出的景气展望与资本支出动向更受关注。
台积电今天法说会将由魏哲家、刘德音两位共同执行长主持，董事长张忠谋不会出席。法人认为，若台积电释出的本季财测符合预期、资本支出也不变，将可稳定市场信心。反之，将更加印证PC、手机供应链库存偏高的忧心，不仅对本季保守，第3季旺季效应亦可能受到影响。
业界认为，英特尔是观察全球PC产业的关
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- 台积电16日了2015财年第一季度财报。在iPhone等苹果设备强劲需求的推动下，台积电第一季净利润同比飙升65%。台积电称，截至3月31日的第一季度，公司实现净利润789.9亿元(新台币，下同)(约合25.3亿美元)，较去年同期的478.7亿元增长65%，大致符合分析师的预期;营收为2220.3亿元，同比增长49.8%，实现了公司管理层的既定目标。
去年，台积电打破了三星电子在苹果iPhone芯片代工业务上的主导地位，成为新款iPhone芯片的主要供应商。苹果的大量芯片订单推动台积电2014年
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- 台积电共同执行长刘德音昨(16)日表示，物联网及云端大数据运算相关晶片，是驱动台积电下波成长动能。
台积电去年拿下全球晶圆代工过半市占，伴随16奈米下季开始量产，市占率将再向上提升，明年即使只列计16奈米产能，也将稳居全球晶圆代工龙头。
刘德音强调，台积电的16奈米制程，因电晶体的架构，远比竞争对手的14奈米效能还快10%，台积电非常有信心16奈米会赢得客户采用，预估今年第3季开始量产，单季营收占比会比去年量产20奈米时增幅还快，明年是台积电稳坐全球晶圆龙头的主力制程。
至于10奈米
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台积电 16纳米
- 去年，苹果推出的两款大屏手机在全球市场热销，手机销量创公司新纪录。另外，苹果手表上周的预定成绩也相当火爆。这些利好，不仅推动苹果股价上扬，在中国台湾的苹果供应商群体，其股价也享受到了苹果红利，在台湾股市表现惹眼。
苹果公司的零部件供应商，主要分布在日本、韩国和中国台湾地区。代工制造，则主要由鸿海集团等公司在中国大陆的工厂来完成。
据外媒报道，围绕在美国苹果周围的供应商，已经形成了一个所谓的“苹果帮”，和苹果公司共荣共损。这些苹果供应商的最大敌人，则是韩国三星电子。
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- 晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程，并公布其更先进纳米制程技术蓝图;台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFET Plus (16FF+)制程，并在2016年展开10纳米制程生产。
在20纳米芯片正式量产之后，台积电宣布于2015年中开始量产16FF+ 制程，该公司并表示采用此新制程的芯片性能可提升10%，功耗能比20纳米芯片低50%，周期时间(cycle time)则是20纳米芯片的两倍。台积电共同执行长刘德音(Mark Liu)并
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- PCI Express® 控制器IP解决方案领导者 PLDA 与弹性客制化 IC 领导厂商 (Flexible ASIC Leader™) 创意电子 (GUC) 合作，推出台积电 (TSMC) 16 奈米 FinFET Plus (16FF+) 制程的完整 PCIe Gen 4 解决方案。全新的 PCIe Gen 4 IP可立即授权予系统单芯片 (SoC) 公司与系统制造商，有效满足 PCIe 4.0 应用在大量数据传输、低延迟与低功耗上的各种需求。除IP之外，测试芯片目前也已开始
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- Altera公司与台积电合作，推出一项创新的无凸块底层金属(UBM-free)晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术，为Altera的MAX 10 FPGA产品提供更优异的品质、可靠性与整合度;双方并藉由独特的封装创新技术进一步扩展在55奈米嵌入式快闪记忆体制程之合作。
此项技术能够实现高度低于0.5mm(包括锡球)的极薄型封装，非常适合应用于空间有限的产品，例如感测器应用、小尺寸外观的工业设备、以及可携式电子产品。
Altera的MAX 10 FPGA是创新的非挥发性整合产品，针对单晶片、
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- 台积电近来掉单消息频传，但其 16 奈米 FinFET 制程有好消息传出，中国手机品牌华为与旗下 IC 设计公司海思在 28 日推出新一代 Kirin 930 应用处理器，是全球首颗采用台积电 16 奈米制程量产的应用处理器，显示出台积电 16 奈米量产进度提前。
台积电前后碰上高通晶片将高阶手机晶片转单至三星，以及晶片制造商 Altera 传被 Intel 并购，原先有望抢到的订单眼看就要飞走的危机，一周以来股价直直下跌。
不过海思推出的新一代 Kirin 9
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- Susquehanna金融集团分析师Mehdi Hosseini 25日将三星电子(Samsung Electronics)2015年每股盈余预估值自158,015韩圜调高至159,169韩圜、目标价自1,750,000韩圜调高至1,785,000韩圜，主因为强势美元虽将冲击部分部门获利、但半导体事业可望适时扮演救火队角色。Hosseini指出，半导体约占三星整体营收20%的比重、营益贡献度约达25%左右，韩圜相对于美元贬值对晶片产业(产品以美元报价)将有加分作用。另一方面，在欧盟、南美、俄罗斯贩售的
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- 台积电ADR 25日重挫逾5%，除了是因为受到美国股市半导体类股遭获利了结卖压冲击的拖累外，分析师认为部分重要客户开始转单，也是冲击股价的诸多原因之一。
barron`s.com 报导，RBC Capital Market分析师Doug Freedman 25日发表研究报告指出，Nvidia似乎已将部分委外晶圆代工订单从台积电(2330)转移给三星电子，未来也可能把部分代工订单转交给英特尔 (Intel Corp.)。
Freedman表示，从Nvidia高层在法说会的谈话，以及该公司最近
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台积电.晶圆代工介绍
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