- Power Integrations 公司宣布所有 LinkSwitch(r)-TN, -LP 与 -XT 系列产品 ICs 都可提供 SO-8 封装货品，以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产品的设计。
LinkSwitch 器件是完全集成的单片700 V升降压与回扫式功率转换ICs．它能够直接操作在宽范围 (85 to 265 Vac) 交流输入电压并同时提供低压恒电压与恒电流(CV/CC)输出. 这种小型封装器件非常适用于体积受限制的电源应用场合，如短小的手机充电器，小型的家用电子电器，
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PI 单片机 嵌入式系统 封装
- Microchip Technology近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）锂离子/锂聚合物电池充电管理控制器。全新单电池器件采用5引脚SOT-23封装，可提供全集成充电管理功能，及高达500 mA的可选或可编程充电电流。新产品兼容USB，同时片上配备集成电流感应、传输晶体管及反向电池保护功能，实现更小巧、更具成本效益的设计。 MCP7381X充电管理控制器符合USB输出功率规格，因此终端用户无需连接外部电源适配器，就可以通过多数个人计算机的US
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Microchip SOT-23封装 单节锂离子/锂聚合物电池充电器 电源技术 模拟技术 封装
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布针对 XIO2000A 推出全新12x12 毫米封装尺寸。这款业界领先的 PCI Express 至 PCI 总线转换桥接器件主要针对 PCI Express 迷你卡与 ExpressCard，理想适用于板级空间有限的移动计算市场。 XIO2000A 现已开始供货。该器件采用 12x12 毫米封装尺寸
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Express器件 PCI 测量 测试 全新封装尺寸 封装
- 爱特梅尔公司宣布其ATA6602和ATA6603多芯片模组现已推出市场，进一步扩展了爱特梅尔针对 LIN 应用而设现有的IC 产品系列。这些全新器件特为汽车舒适性应用 (比如车窗升降器、反光镜和座椅调节器) 和动力系统常见的致动器装置而设计。加上体积小巧，ATA6602和ATA6603还适合于传感器节点的应用，如控制面板、空调、下雨/日晒传感器等等。 通过多芯片模组的方式，ATA6602和ATA6603将微控制器 (8位AVR
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单片机 嵌入式系统 封装
- ADI在马萨诸塞州诺伍德市发布业界最小、最灵活的多通道数模转换器（DAC）AD57xx系列。该DAC能够满足特定DAC在高电压应用中设计工程师对其灵活性的需求，例如工厂过程控制以及仪表仪器和直流（DC）设定点控制应用，该系列包括12款采用单电源或双电源宽电压范围、12～16 bit双通道和四通道DAC。此外，可灵活配置的软件可编程功能，DAC每通道可独立设置单极性和双极性电压输出范围，从而允许设计工程师无需选择大量的精密元件，例如精密电阻器、开关和外部放大器。该DAC采用小型引脚兼容薄小外形
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ADI 单片机 电源技术 多通道数模转换器 模拟技术 嵌入式系统 封装
- ADI在马萨诸塞州诺伍德市发布业界最小、最灵活的多通道数模转换器（DAC）AD57xx系列。该DAC能够满足特定DAC在高电压应用中设计工程师对其灵活性的需求，例如工厂过程控制以及仪表仪器和直流（DC）设定点控制应用，该系列包括12款采用单电源或双电源宽电压范围、12～16 bit双通道和四通道DAC。此外，可灵活配置的软件可编程功能，DAC每通道可独立设置单极性和双极性电压输出范围，从而允许设计工程师无需选择大量的精密元件，例如精密电阻器、开关和外部放大器。该DAC采用小型引脚兼容薄小外形
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ADI 电源技术 多通道数模转换器 模拟技术 封装
- 日月光半导体制造股份有限公司与NXP半导体共同宣布双方签订备忘录，将在商定合资合同的最终条款并取得相关核准后，于中国苏州合资成立一家半导体封装测试公司。预计日月光和NXP分别持有新公司60%和40%的股权，有关此次合资案的相关财务细节没有对外公布。作为全球最大的封测公司，日月光此举将改变中国内地半导体封测市场上三股力量的对比，并将对中国内地半导体封测业格局产生深远的影响。 台湾封测厂加快布局 中国内地半导体市场的迅速发展带动了封测业的加速增长，英特尔、NXP、英飞凌等国际大厂为了提供就近服务并
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策略 单片机 内地封装 企业格局 嵌入式系统 日月光 苏州 封装
- IR近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议，授权他们使用 IR 的 DirectFET 封装技术。 DirectFET MOSFET封装技术基于突破性的双面冷却技术，在2002年推出后迅速成为了先进计算、消费及通信应用解决安装散热受限问题的首选解决方案。自从该技术推出后，DirectFET 便成为 IR 公司历史上增长速度最快的产品。由于 DirecFET 封装能改善电流密度和性能，I
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DirectFET IR 电源技术 封装技术 模拟技术 封装
- 安森美半导体推出采用小型SOT-723封装，特别为空间受限的便携式应用优化的新一代功率MOSFET，这些新低临界值功率MOSFET采用安森美半导体领先业内的Trench技术来取得能够和SC-89或SC-75等大上许多封装MOSFET器件匹敌的电气和功率性能表现。 NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET，NTK3139P则是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET，两款器件在高于200 mA工作电
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SOT-723 安森美 单片机 封装 功率MOSFET 嵌入式系统 封装
- 本文介绍了怎样用两个单向电流检测放大器，比如MAX4172和MAX4173，组成一个双向电流检测放大器。 ...
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交流 功率 负载 封装
- IR近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议，授权他们使用 IR 的 DirectFET 封装技术。 DirectFET MOSFET封装技术基于突破性的双面冷却技术，在2002年推出后迅速成为了先进计算、消费及通信应用解决安装散热受限问题的首选解决方案。自从该技术推出后，DirectFET 便成为 IR 公司历史上增长速度最快的产品。由于 DirecFET 封装能改善电流密度和性能，I
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DirectFET IR 电源技术 封装 模拟技术 授权 封装
- TI推出超模压 (OM) 应答器系列，这些符合 ISO 15693 标准的应答器系列产品包含了最坚固耐用的 RFID 标签。OM 标签能够在极端恶劣的环境下工作，克服温度、高压与有害化学物质对于视距 (line-of-sight) 自动识别技术（如条形码）及其它不太可靠的 RFID 标签的性能产生的不良影响。TI 的 13.56 MHz OM&
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TI 恶劣过程环境 封装标签 坚固耐用 通讯 网络 无线 封装
- ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)；这个串行EEPROM是目前市场上唯一的在如此小的封装内挤进高密度存储器芯片的半导体器件。该产品还有一款是采用SO8W封装，这款产品内置I2C双线串口，专门为消费电子和医疗设备设计，是保存参数经常被修改的海量数据的理想选择。存储密度从1千位一直到1兆位，ST的I2C EEPROM系列是目前市场上的最强大的产品阵容。 M2
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1Mbit EEPROM SO8窄型封装 ST 串行 单片机 嵌入式系统 封装
- Avago推出两款采用小型化chipLED封装的新型环境亮度传感器产品，Avago为提供先进通信、工业与商业应用等创新半导体解决方案之全球领导供应商。在设计上紧密贴近人眼对光谱变化的反应曲线，Avago的APDS-9005和APDS-9006环境亮度传感器可以大量降低功耗并延长电池使用时间，这些新型传感器相当适合移动与商业应用，如便携式设备、笔记本电脑、照明管理以及汽车内装等耗用大量电流的背光应用。 Avago的APDS-9005 (6针脚)与APDS-9006(反向安装4针脚)为采用小
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Avago chipLED 传感器 单片机 环境亮度 嵌入式系统 通讯 网络 无线 封装
双列直插（dip）封装介绍
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