- 近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。
作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取
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半导体 封装
- 主动矩阵式有机发光显示面板(AMOLED)市场在整体显示器市场的份额持续增长，继2016 年出货量占比达到 11%后，AMOLED出货占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封装材料预期同比增加 76%，销售额也将达到 1.11 亿美元。
AMOLED 封装技术对于OLED智能手机、OLED电视以及其他 AMOLED设备的使用寿命和可靠性而言极为重要。AMOLED封装层能保护有机发光层避免受潮和氧化，同时对于物理冲击也可起到保护作用。
HIS Markit预
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AMOLED 封装
- IHS Markit 首席分析师 Richard Son 表示，AMOLED市场在整体显示器市场的份额持续增长，继2016 年出货量占比达到 11%后，AMOLED出货占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封装材料预期同比增加 76%，销售额也将达到 1.11 亿美元。
AMOLED 封装技术对于OLED智慧手机、OLED电视以及其他 AMOLED设备的使用寿命和可靠性而言极为重要。AMOLED封装层能保护有机发光层避免受潮和氧化，同时对于物理冲击也可起到保护作
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AMOLED 封装
- 灯泡和灯具市场正在不断增长，而这对于LED封装来说是个好兆头，因为几乎所有新的照明产品都基于LED。
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LED 封装
- 联发科董事长蔡明介因表态“希望两岸携手”，多次遭到台湾的政府媒体点名批判。但台湾部分芯片公司老板却逆流而上，力挺联发科。台湾科学工业园区科学工业同业公会理监事会决议通过联发科提案，将向政府建议大陆资本来台投资芯片设计业，比照晶圆代工及封装测试，纳入正面表列项目。
不过，台湾“经济部”更希望岛内公司优先结盟，共同对抗“红色供应链”。台湾“经济部长”李世光说，“因为国安问题没有被真正厘清&rd
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芯片 封装
- 据海外媒体报道，江苏长电在2015年以7.8亿美元收购新加坡封装厂星科金朋(STATSChipPAC)之后，近几季营运表现依旧不佳，显示合并综效并不明显，这对于近期仍戮力透过海外购并、扩大半导体实力的其他业者，将是值得参考的借镜，避免重蹈覆辙。
有媒体指出，由中芯国际(SMIC)与国家IC产业投资基金支持的长电科技，在2015年与星科金朋合并后，近期营运表现并未反映出合并综效，从财务报告来看，长电在全球前五大封测厂营收规模排名并未出现实质变化，且对于订价能力与降低成本助益亦有限，这恐将成为未来中
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封装 中芯国际
- 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：
贴片阻容规格表
贴片电阻电容功率与尺寸对应表
电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:
国内贴片电阻的命名方法：
1、5
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贴片阻容 封装
- 正确认识罕见昂贵的差分晶振
1.什么是差分晶振
顾名思义就是输出是差分信号的晶振，差分晶振是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。许多高性能的协议使用差分信号，如SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等等.
2.差分晶振常用的封装有哪些
目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装，常见的尺寸有7050和5032，当然SiTime还可以提供更小的3225封装体积。
3.差分晶振的作用
差分晶振一般是为FPGA或CPLD
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晶振 封装
- 下面给大家看一下DO-214贴片二极管封装尺寸图和SOT23贴片二极管封装尺寸图，希望对你的学习有所帮助。
二极管长时间使用时允许流过的最大正向平均电流称为最大整流电流，或称为二极管的额定工作电流。当流过二极管的电流大于最大整流电流时，二极管容易被烧 坏。二极管的最大整流电流与PN结面积、散热条件有关。下面给大家看一下DO-214贴片二极管封装尺寸图和SOT23贴片二极管封装尺寸图：
【DO-214贴片二极管封装尺寸图】
【SO
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贴片二极管 封装
- 全球半导体市场在2014 年9.9%的高速增长后，2015 年全球半导体市场出现下滑，2015 年全球半导体市场销售额3352 亿美元，同比下降了0.2%。全球半导体市场下滑的主要原因是PC 销售下降和智能手机增速放缓，根据IDC 统计2015 年全球PC 出货量同比下降10.3%。最新报告显示，2015 年全球智能手机出货量为12.93 亿部，年增长10.3%，低于2014 年15.6 个百分点。受到需求不足影响的2015 年日本和欧洲半导体市场出现了下降的情况。
2011-2015 年全球集
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集成电路 封装
- 移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo, Inc.近期宣布，其在中国的新工厂投入运营。该新工厂位于山东省德州，占地47,000平方米，是Qorvo在华设施占地面积的两倍以上，并增加了关键的最新组装、封装和测试技术，帮助公司满足其RF解决方案不断增长的需求。
Qorvo亚太区运作及大中华区业务副总裁GC Lee表示：“德州业务的开展提供了大量的最新线焊、倒装芯片和铜柱技术，同时扩充了产能，有助于Qorvo更好地为中国和全球客户服务。工厂最新的ISO
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Qorvo 封装
- 台湾半导体产业协会(TSIA)委员潘健成指出，针对开不开放陆资来台投资IC设计业，此乃关乎台湾半导体业的重大公共议题，TSIA已拿出建议方案可受公评，希望那些一再透过媒体、社群网站放话的反对学者也可以用理性来讨论该议题，让社会大众能清楚了解产业概况。
因此，潘健成建议，反对学者们应该拿出看家本事，以“不开放陆资来台，三年后台湾IC设计产业状况”为题，发表有实质建设性的论文，让行政机关及普罗大众了解其论点。
潘健成领军经营的是台湾市值第三大的NAND Flash控制芯
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IC设计 封装
- 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule® (微型模块) 电源产品，这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用，例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点，简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装：
· 采用表面贴装而不是通孔式 PCB 组装方式。
· 在一个 BGA 封
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凌力尔特 封装
- 一般来讲，寻求更大生活空间的居民会放弃在市区附近生活。尽管住在市区上班方便，并能享受城市服务，但他们更愿意搬到郊区，因为那里房子更大，院子更宽敞。同样，当工程师需要大电流用于负载点(POL)设计时，他们一般会放弃高密度转换器(带集成MOSFET)的便利，取而代之使用一个更复杂的涉及控制器(带外部MOSFET)解决方案。控制器，与郊区环境相类似，具有相对的灵活性和经济性，但会占据更多不动产，更多的电路板空间。
直到最近，电流超过10-15A的应用一般会依赖带外部MOSF
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MOSFET 封装
- 2016年首季，中芯国际录得营收6.34亿美元，环比与同比分别增长4%和24%，创下历史新高。净利润为6，142万美元，按年增长10.7%。营收增长主要是公司产能大幅扩张20.3%至每月30.26万片晶圆，出货量因此增长25.5%。不过，北京合资12英寸晶圆厂自2015年12月开始大量生产，折旧大增20.5%至1.22亿美元。另外，二月份公司下属厂房还发生供电短暂中断事件，亦影响首季毛利约1.6%。因此，公司毛率仅24.2%，拖累业绩增速不及营收。
中芯国际主要从事电脑辅助设计、制造、测试、封装
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中芯国际 封装
双列直插（dip）封装介绍
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