法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。
芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。
Leti安全营销经理Alain Merle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到实体攻击的风险。”
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IC 封装
1、BGA 封装 (ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5
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芯片 封装
我国由于劳动力优势，封测行业发展相对较快，技术积累相对深厚，为国内公司布局先进封装带来了机会。
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封装 晶圆
平板显示器(FPD)行业正处于建设新工厂以生产AMOLED显示器的历史性浪潮中。据IHS Markit报告显示，这将在2017年带来价值95亿美元的AMOLED特定生产设备采购。
IHS Markit指出，用于生产TFT(薄膜晶体管)基板的设备将占2017年总市场的47%，总营收为44亿美元。有机发光层蒸镀和封装治具在今年将分别创造22亿美元和12亿美元的营收。
IHS Markit的高级总监Charles Annis表示：“蒸镀OLED材料有很多方法。然而，用于高分辨率移动显
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AMOLED 封装
近期LED电视行业危机和中国LED封装厂商的加入造成了行业产能过剩,产业整合预计能降低竞争并稳定价格下跌。
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LED 封装
IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好，先前日月光营运长吴田玉已经定调表示，今年营运仍可保持逐季成长态势，先进的扇出型封装(Fan-Out)部分，估计到了2017年底，月产能能够达到2.5万片，力拚较现在的1万～1.5万片倍增的水准。
日月光预估，IC封测部门与EMS电子代工事业2017 年营收皆会逐季成长，资本支出将高于2016年，主要投资将聚焦在覆晶封装、Bumping、晶圆级封装与扇出型封装，SiP系统级封装可望持续改善获利。8寸bumping(凸块)月产能为 9.5 万片，12寸月产能
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日月光 封装
日本市场研调机构17 日公布调查报告指出，随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package，FOWLP)”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期 2017 年会有更多厂商将采用该技术，预估 2020 年 FOWLP 全球市场规模有望扩大至 1，363 亿日元，将较 2015 年(107 亿日元)暴增约 12 倍(成长 1，174%)。
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FOWLP 封装
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，而我们又对它有多少了解呢？
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半导体 封装
我国半导体材料行业在发展初期可以通过引进国外先进技术进行赶超，但从长远的发展来看，还是需要学习日本半导体企业的自主研发、自主生产的原则。
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半导体 封装
如今我们正感受到新一轮全球经济扑面而来，不论是可穿戴设备、智能机器人，还是各种物联网家居，都随着集成电路产业的发展在快速迭代演进。 而集成电路封装在这其中也扮演了重要角色，一路追随着集成电路制造业的发展脚步，两者呈现出互动的螺旋式上升态势。从单芯片、双芯片到多芯片封装，封装密度越来越高，推动着一代代电子产品向更加轻薄短小。 从双芯片封装转向MCM “四川明泰科技”曾是国内最早开始双芯片封装的工厂。但随着越来越多跟随者的涌入，“明泰”果断开始了新一轮产品——MCM(多芯片模组)的研发与生产。 照
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MCM 封装
现在，主流的高级封装标准包括：
1、三星主推的Wide-IO标准
Wide-IO技术目前已经到了第二代，可以实现最多512bit的内存接口位宽，内存接口操作频率最高可达1GHz，总的内存带宽可达68GBps，是最先进的DDR4接口带宽(34GBps)的两倍。Wide-IO在内存接口操作频率并不高，其主要目标市场是要求低功耗的移动设备。
2、AMD，NVIDIA和海力士主推的HBM标准
HBM(High-Bandwidth
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封装 美光
PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。
PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。
未来随着新
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PCB 封装
现在，主流的高级封装标准包括：
1、三星主推的Wide-IO标准
Wide-IO技术目前已经到了第二代，可以实现最多512bit的内存接口位宽，内存接口操作频率最高可达1GHz，总的内存带宽可达68GBps，是最先进的DDR4接口带宽(34GBps)的两倍。Wide-IO在内存接口操作频率并不高，其主要目标市场是要求低功耗的移动设备。
2、AMD，NVIDIA和海力士主推的HBM标准
HBM(High-Bandwidth Memory，高带宽内存)标
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封装 三星
新闻要点：l英特尔公司宣布高端测试技术（Advanced Test Technology）在英特尔成都工厂正式投产。由此，英特尔成都工厂全面实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身的重大“创新睿变”。l高端测试技术的正式投产是英特尔与成都深化合作的又一重要里程碑，体现了英特尔致力于推动成都乃至中国西部区域经济的创新升级，坚定支持“中国制造2025”、“西部大开发”和“一带一路”等国家战略，践行与中国结成创新共同体目标的长期承诺。英特尔公司高端测试技术（Advanced&nb
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投产 封装 晶圆预处理 高端测试技术
电子元器件最常用的封装形式都有哪些
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担
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BGA DIP
双列直插（dip）封装介绍
您好，目前还没有人创建词条双列直插（dip）封装!
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