近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，LED封装形式持续走向高度集成化，EMC LED封装在此背景下不断发展壮大，成为2016年封装市场的一股新势力。
如今，这股新势力正在崛起。主打中功率的EMC封装规模不断壮大，台系封装企业和国内LED厂商积极扩增EMC产能，并提升性能向高功率市场进发。目前，EMC封装一方面要与陶瓷封装抢夺市场，另一方面还要应对PCT的突袭。
EMC向大尺寸拓展，逐步走向户外市场
大陆照明
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LED 封装
一、Pkg与PCB系统
随着人们对数据处理和运算的需求越来越高，电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小，工作的频率越来越高，目前处理器的核心频率已达Ghz，数字信号更短的上升和下降时间，也带来更高的谐波分量，数字系统是一个高频高宽带的系统。对于一块组装的PCB，无论是PCB本身，还是上面的封装(Package，Pkg)，其几何结构的共振频率也基本落在这一范围。不当的电源供应系统(PDS)设计，将引起结构共振，导致电源品质的恶化，造成系统无法正常工作。
此外，由于元器件密度的增高
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数字电路 封装
LC振荡电路除了哈特莱振荡电路以外，考毕兹(Colpitz)振荡电路也很普遍。在此针对考毕兹振荡电路的工作原理原理，以及其主要应用之一的Dip Meter的制作提出说明。
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Meter Dip 考毕兹 振荡电路
1.考虑元件封装的选择在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸(X、Y和
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PCB元件 封装 接地
IC 封装的热特性对IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
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德州仪器 -热阻 IC 封装
中国台湾半导体产业协会(TSIA)2016年会29日在新竹举行。会中，协会理事长暨钰创科技董事长卢超群表示，2016年全球半导体产业产值将持续衰退2.4%，金额来到3,270亿美元，在此情况下，中国台湾的半导体产业仍将持续成长7.2%、金额达到新台币2.43万亿元，占全球产值的23%，也占中国台湾GDP的约13%，继续蝉联全世界第二大半导体产业地区，排行仅次于美国。
卢超群指出，2016年中国台湾的半导体产业中，旗下的四大子产业均同步成长。其中，IC设计业产值达新台币6,715亿元，较前一年成长
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封装 半导体
物联网(IOT)、智能硬件、汽车电子、工业4.0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在昨日结束的“第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”上，传感器如何成为“风口”上的“鹰”而不是“猪”，成为诸多参会专家热议和关注的焦点。业内人士表示，基于巨大的机遇和碎片化的市场需求，MEMS传感器成为传感器发展的新机遇，专注服务中小公司的平台类公司开始不断涌现。
制造和封装“短板”待补
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MEMS 封装
苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构，随着苹果将相关技术比重加大，日月光内部也将此技术列为结合矽品之后，拉开与对手差距的重要关键，全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。
业界人士透露，苹果最新技术蓝图当中，已决定将近期在Apple Watch采用的系统级封装架构，快速导入在新世代iPhone手机上，让手机更轻薄短小。
业界人士分析，要达成苹果发展轻薄短小终端产品的要求，不仅台积电的芯片要朝7纳米和5纳米迈进，后段封测厂也扮演重要角色，因此长期与苹果
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日月光 封装
在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。而我们看到的样子，则是在其外部
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封装 单片机 集成电路
STM32F103封装主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100STM32F103管脚功能配置，引脚功能如下图所示： STM32单片机中文官网STM32单片机
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STM32F103 封装
STM32F051C4引脚图：STM32F051C4封装：LQFP48STM32F051C4参数：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作频率 (MHz) 4816-bit定时器 832-bit定时器 1A/D 转换器 1x12-bitD/A 转换器 1x12-bit通
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STM32F051C4 封装
STM32F051C6T6引脚图：STM32F051C6T6封装：LQFP48STM32F051C6T6参数：程序FLASH (kB) 32RAM (k
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STM32F051C6T6 封装
STM32F051C8T6引脚图：STM32F051C8T6封装：LQFP48STM32F051C8T6参数：程序FLASH (kB) 64RAM (k
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STM32F051C8T6 封装
STM32F051K4U6管脚图，各个引脚定义如下：STM32F051K4U6封装：UFQFPN32STM32F051K4U6参数：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作频率 (MHz) 4816-bit 定时器 832-bit 定时器 1A/D 转换
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STM32F051K4U6 封装
国际技术集团肖特可为主要高速单模和多模光纤应用提供高性能TO封装。最新的SCHOTT TO PLUS®管座及其相应的球透镜和模塑型管帽，可用于数据速率高达28Gbit/s 的高速光学元件。2016年9月6日-9日在深圳召开的中国光电博览会上，肖特将展示其系列产品SCHOTT TO PLUS®管座和管帽(展位号：1B60)。
随着市场向更高数据速率迅速发展，肖特的28Gbit/s TO管座满足了现今日益提高的速率需求。TO56和 TO46 管座与其相应的球透镜和模塑型管帽目前正以最
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肖特 封装
双列直插（dip）封装介绍
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