作为业界第一个致力于简化系统级存储设备的检验和测试组织，PISMO 顾问委员会宣布，两家规模最大的半导体供应商――NEC电子和三星电子加入了该组织。这家由Spansion公司和ARM于2004年建立，目前拥有13家企业成员的组织致力于制定一个统一的主板级接口标准，让设计人员能够方便地在不同厂商提供的开发平台上测试、检验多种存储设备。 全球最大的闪存供应商之一，Spansion公司和领先的处理器IP供应商ARM共同建立了这个组织，旨在降低系统设计的成本和复
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单片机 存储器
实现一次成功的消费产品 SoC 飞利浦的 SoC 采用低功耗设计技术，为消费产品提供丰富的多媒体体验和卓越的易用性 飞利浦公司宣布已成功实现一次成功的65纳米片上系统（SoC），可以满足诸如 3G 手机和高性能液晶电视在内的下一代移动多媒体和家庭娱乐产品对复杂设计的需求，从而巩固了自己在消费产品应用低功耗 CMOS 技术上的领先地位。 飞利浦的新芯片是第一个真正面向消费产品、65纳米低功耗 CMOS 工艺的SoC，采
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双方将合作开发适用于数字多媒体终端的蓝牙解决方案 矽玛特（SigmaTel）公司和英飞凌科技股份公司日前联合宣布，双方已达成一份协议，携手开发适用于便携式多媒体终端的蓝牙®连接解决方案。根据该项协议，双方将立足于矽玛特的便携式多媒体片上系统（SoC）解决方案，共同开发一款专为数字多媒体终端而优化的蓝牙芯片。开发团队将充分利用矽玛特的优化型无线架构和英飞凌在蓝牙技术、芯片设计、CMOS工艺和制造等方面的技术专长。矽玛特和英飞凌认为，这种解决方案能够推动蓝牙技术的普及应用，即便是那些对成本
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作者: 曾平贵 (商鼎盛) Ramtron的Fm31XX产品是Ramtron最有竞争力的产品系列，产品包含4K-256K的铁电存储器，精度为+2.17PPM的RTC,低电压复位,看门狗复位和低电压检测,8个可以锁定的特殊存储和2个16位的
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义隆电子股份有限公司进军工规微控制器(MCU)产品再获突破，近期新推出EM78P159N系列的8bit MCU，是具有低功耗且符合工业规格的通用型IC。它的最大特徵是拥有高抗干扰及抗静电的能力, 同时，操作温度范围可达-45℃~85℃，可以广泛的应用于小家电产品。 义隆电子指出，EM78P159N的详细规格为 1K*13 Bit ROM, 48 Byte RAM,I/O最大可达15个,另提供三种工作模式:IRC,ERC,Cry
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凌阳科技日前推出专用于电机驱动的16位微控制器SPMC75 2313A，该器件是μ’nSP系列产品的一个新成员，拥有性能出色定时器和PWM信号发生器。可以方便的实现各种电机伺服驱动方案。 据介绍，在4.5V～5.5V工作电压范围内，SPMC75F2313A的工作速度范围为0～24MHz，拥有2K字SRAM和32K字闪存ROM；最多33个可编程的多功能I/O端口；4个通用16位定时器/计数器(其中有一个电机驱动专用PWM波形发生器，一个位置侦测接口定时器)，且每个定时器均有PWM发生的事件
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Vishay日前宣布推出VFCP系列高精度表面贴装BulkMetalZ箔(BMZF)电阻，这些器件采用倒装片配置，可提供良好功率尺寸比。据称，这五款新型VFCP电阻是业界率先将70℃时750mW的高额定功率、低至
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2G/3G无线解决方案的供应商VMTS和CEVA日前宣布，VMTS已特许采用CEVA-Teak DSP核心，开发用于移动手持设备的高性能、低功耗GSM/GPRS/EDGEE-Vision解决方案。VMTS将采用CEVA-Teak DSP，为用于其最新移动硅、协议软件和应用解决方案的V2751多媒体基带提供动力。 VMTSE-Vision核心芯片集包括最新的VMTS EDGE V2751多媒体基带芯片、一个射频(RF)接收器和一个电源和音频管理部件。VMTS&
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美国模拟器件公司(Analog Devices, Inc.，ADI)，于西班牙巴塞罗纳举行的3GSM世界大会上，展示其首款W-CDMA/EDGE WEDGE芯片组。据介绍，高度集成的SoftFone-W芯片组基于ADI的Blackfin处理器和先进的模拟信号、混合信号和射频技术。 “这是3G手机市场的一个重要里程碑，”ADI公司主管射频和无线系统的副总裁Christian Kermarrec先生说，“迄今为止，手机制造商只能在极其有限的W-CDMA芯片组供应
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在日前举行的3GSM世界大会上，Nvidia公司率先展示该公司推出名为GoForce 5500的最新图像处理器单元(GPU)。据称，可以在手机上实现每秒30帧的数字视频，并且能够达到D1 resolution的高清晰度，同时具备环绕立体声和控制台3D游戏效果。 Nvidia在GPU上通过硬件加速，实现了多媒体δ埽涑晒ι杓朴τ冒ν新蘩腞AZR V3X、Sony Ericsson的W9001和三星的Z700等多款多媒体手机。Nvidia手持设备GPU部门
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研诺逻辑(ANADIGICS)日前宣布推出其第三代低功耗高效率WCDMA功率放大器(PA)HELP3，据称具有业界最低的功耗，完全满足高速下行分组接入(HSDPA)的要求，从而在延长电池寿命的同时，实现超高速的多媒体接入。全系列HELP3 WCDMAPA已为对功耗和受空间影响的3G设备进行了优化，包括手机、智能手机、数据卡和嵌入式笔记本应用。 ANADIGICS高级副总裁兼无线产品总经理AliKhatibzadeh博士表示：“ANADIGICS正通过我们最新一代的HELP产品，提高3G功
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Avago Technologies(安华高科技)日前宣布推出三款符合RoHS规范、采用无铅SOD-323(小型二极管)塑料封装的PIN二极管芯片。这种两个管脚的SOD-323的封装尺寸为1.7mm
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卓联半导体(Zarlink)日前推出一款单芯片超低抖动同步器，该方案针对AdvancedTCA(电信计算架构)、AMC(高级夹层卡)以及MicroTCA架构带来的时钟问题，具有丰富功能和较高集成度，符合或超过国际标准，据称是尺寸最小和功耗最低的开放平台电信架构同步器。 ATCA正在被接受为下一代通信设备中自适应、模块化设计的开放架构。AMC则是一种夹层卡开放规范，它针对ATCA应用进行了优化，但不局限于ATCA应用。MicroTCA作为一种成本优化的架构，使用了直接插入底板中的AMC。通
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日新电机将于2006年10月上市采用自主开发的电双层电容器的瞬间电压降低对策装置（瞬低安全装置）。瞬低安全装置是用于补偿由于雷击等导致生产线电压降低的装置，此前该公司在市场上推出了使用铝电解电容器和铅蓄电池电源的装置。日新电机表示：“将电双层电容器用于电源，可以增加此前产品所不具备的优点，从而增加新的产品。” 具体来说，使用电双层电容器时，铝电解电容器可将原来仅为0.35秒的补偿时间延长为1～10秒，能够更有把握地保护半导体工厂等重要生产线。另外，补偿时间在1秒以上时，可以生产出比铝电
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目前，电池和燃料电池技术方面函待突破，从而满足便携应用的需要。电源供应商任重道远，近期也有些许动作。几家电池与燃料电池生产商，包括A123Systems、比克国际(China Bak Battery)、Jadoo、Lilliputian、Millennium Cell、mPhase和Ultralife本周都发表了重要声明。 其中，联想集团与比克国际宣布签署了一份协议，后者是全球最大的锂离子电池生产商之一。从2005年开始，比克国际一直为联想手机提供锂离子电池。上述协议
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单片机（mcu）介绍
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