- 不同于其他半导体产品，FPGA(现场可编程门阵列)产业近几年增长速度一直都快于半导体行业的增长速度。Gartner Dataquest预测，2010年FPGA和其他可编程逻辑器件(PLD)市场将增长到67亿美元。随着半导体工艺技术的提高，FPGA开始显现出成本低、灵活性及升级容易的优势，应用领域不断扩张，FPGA也呈现多样化来满足变化多端的需求。从FPGA主力厂商的举措看出，65nm器件及提供高性能与低成本的多样化应用平台成为这一时期的关键词。 65nm工艺提升FPGA竞争力 在当今
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- 根据国家环保局的统计，全球有七成电子垃圾倾倒到中国。十年以后，我国将出现电子垃圾的高峰。全国人大代表张燕丽昨天上午在北京团小组会上建议，国家应该尽快建立电子垃圾回收体系，尽快出台相关法规，并加快建立废旧电子产品处理示范基地。 张燕丽代表说，2006年，北京产生了11.52万吨电子废弃物，其中包括357万台电视机、电冰箱、洗衣机、电脑和234万部手机。全球有七成电子垃圾倾倒到中国，我国现行法规禁止进口洋垃圾，而洋垃圾进入中国的渠道主要是通过走私
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- 中国电子消费市场将不断快速增长，这一趋势从历届的各种电子展会中也可以发现。在昨日深圳举行的“第十二届国际集成电路研讨会暨展览会(以下简称IIC-CHINA)”上，记者从主办方环球资源了解到，本届展会展位数量创新高达到497个，较上届增长27%。但是，中国的电子设计要走向世界，还有很多路要走。“市场调研机构ICINSIGHTS公布的数据显示，在2006年，亚洲地区芯片销售额首度增至1000亿美元；仅在6年间，亚洲地区芯片市场
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- ARM公司在美国加利福尼亚州旧金山举行的游戏开发者大会（Game Developers’ Conference）上推出了ARM Mali软件开发套件（SDK），帮助游戏开发商针对广泛的手机应用，迅速从一般应用开发转向即可部署的设计。手机制造商要求新手机在发布时游戏就已经就绪，以最大限度地延长产品的货架寿命。Mali SDK可帮助开发者在芯片完成前就进行游戏开发和测试，因此可保证手机发布当天就有新游戏可用，这样也可最大限度地延长游戏的销售时间。 M
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- TI推出 350 MHz 最高性能浮点 DSP — TMS320C6727B DSP，为新一代数字信号处理技术实现令人兴奋的话音体验奠定了基础。C6727B DSP大幅提高了处理速度，可帮助 OEM 厂商推出独特的高级产品，适用于对性能要求较高的应用，其中包括高质量音频会议、多通道音频系统、音频广播生物测量技术以及工业解决方案等。以 C6727B DSP 为代表的
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- Spansion宣布其亚微米开发中心（SDC）已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部，同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此，Spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶圆的硅谷公司，并且成为加州唯一拥有300mm闪存晶圆研发设备的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造厂竣工后，Spansion将在该制造厂生产300mm晶圆。 300mm晶圆的面积大约是200mm的2倍，从而在每次切割时可
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- 杰尔系统宣布向客户推出其最新高性能、低功耗前置放大器芯片（IC）样品，该样品专门针对企业应用及台式机硬盘驱动器（HDD）而设计。 杰尔最新款TrueStore PA7800前置放大器性能卓越，运行速度业界最快，可达2.5 Gbps ，同时在写入模式下比上一代杰尔芯片可节省30％的电流。PA7800的数据率更强，数据容量更高，且兼容新一代TMR读取头，并降低了功耗，从而实现了更高的处理能力。 杰尔存储产品部执行副总裁兼总经理Ruediger Stroh说：
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- 新进半导体有限公司推出了一款两相、半波马达前置驱动芯片——AM4406。该款芯片是无刷直流风扇马达驱动电路，主要应用在电源管理、通信和工业等需要散热的设备中。 AM4406采用高压Bipolar工艺，最高工作电压可达36V。芯片内置堵转保护电路、自动检测电路和转速传感电路。堵转保护电路提供了在意外或外力作用下，风扇不转或停转后对芯片保护的功能。自动检测电路提供了芯片对外力作用状况的自动检测功能，当外界施加在风扇上使风扇停装的作用力消除后，撤销对芯片的保护使风扇重新运作。转速传感电路能给CPU提供风
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- 腾华半导体与Enea携手推出通过 RapidIO提供的 Enea LINX进程间通信 (IPC) 服务。通过与腾华新款串行 RapidIO 开发平台合作，Enea 已实现通过 RapidIO 完全支持 LINX 以及与腾华RapidIO 交换机的互用性，并予以充分验证。RapidIO 与 LINX 一同为迅速开发及部署下一代通信基础设施系统提供
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- ADI在马萨诸塞州诺伍德市发布业界最小、最灵活的多通道数模转换器（DAC）AD57xx系列。该DAC能够满足特定DAC在高电压应用中设计工程师对其灵活性的需求，例如工厂过程控制以及仪表仪器和直流（DC）设定点控制应用，该系列包括12款采用单电源或双电源宽电压范围、12～16 bit双通道和四通道DAC。此外，可灵活配置的软件可编程功能，DAC每通道可独立设置单极性和双极性电压输出范围，从而允许设计工程师无需选择大量的精密元件，例如精密电阻器、开关和外部放大器。该DAC采用小型引脚兼容薄小外形
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- 北京恒颐高科技术有限公司（ http://www.hyesco.com ）招聘硬件开发人员。欢迎您了解我们的公司，欢迎有志于做一番事业的研发人员加入我们的队伍。也欢迎您推荐身边的朋友。请将简历发到zhaopin@hyesco.com，并注明个人期望情况。注：公司无法解决户口；此为全职工作。----嵌入式硬件研发工程师（全职）----------------工作地点：北京 招聘人数：2岗位职责：负责嵌入式ARM硬件开发工作；负责嵌入式系统硬件文档编写工作。岗位要求：专科以上学历；具有1-2年工作经验；为人诚
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- 腾华半导体公司与Enea携手推出通过 RapidIO® 提供的 Enea LINX™ 进程间通信 (IPC) 服务。 通过与腾华新款串行 RapidIO 开发平台合作，Enea 已实现通过 RapidIO 完全支持 LINX 以及与腾华RapidIO 交换机的互用性，并予以充分验证。 RapidIO 与 LINX 一同为迅速开发及部署下一代通信基础设施系统提供可靠、可升级及高性能的互连平台。
Enea 企业联盟 (Corporate Alliances) 副总裁
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- 自从2006年NEC新任社长矢野薰上台后，对于亏损累累的NEC电子重组改造进程，就不如前任社长金杉明信积极，一度曾与东芝洽谈合并半导体事业的NEC电子，却也在NEC要求股权过半条件下，随后胎死腹中。 据《日本经济新闻》引述东芝消息人士称，在母公司NEC倾向维持现状、不愿被NEC电子亏损拖累下，NEC电子或许可以仿效飞思卡尔、NXP引入私募基金。 事实上，就在金杉明信下台前，还公开地表示NEC会主导NEC电子的重组工作，其中包括在18个月内带领半导体事业转亏为盈。2006年初市场上盛传东芝与NEC电
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- 近日，高通公司相关负责人透露，UMTS和HSDPA终端设备已经达到了550多种，其中，HSDPA手机为36款，34款采用高通芯片。根据此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已经居于强势垄断地位，其它芯片厂商虽然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片，但绝大多数都没有按时推出。 HSDPA的推进速度远比WCDMA快 高通公司大中华区总裁孟樸近日接受新浪科技专访时透露，目前HSDPA的推进速度是远比WCDMA快。 他说，欧洲包括美国基本上已经有HSDPA的覆盖，很多亚太国家，在过去几年推WCD
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- 对半导体企业给予20%或25%的成本优惠补助，印度半导体新政的这一优惠幅度之大令人瞩目。新政引发的一系列思考和议论，同样令人关注。 一石击起千层浪，印度最近公布的半导体行业新政策引起业界关注。 2月22日，印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案框架(以下简称印度半导体新政)：在印度经济特区内投资的半导体企业，10年内可享受20%的成本优惠补助，并可享受其他一些奖励政策。而对特区外的半导体企业，未来10年，印度将给予25%的成本优惠。 虽然目前公布的仅仅是一个框架，但是印度政府大力发展半导
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单片机(微控制器)介绍
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