无晶圆厂半导体公司以及智能多核微控制器领导性厂商XMOS有限公司今日宣布：已完成金额为2620万美元的D轮融资，公司新增德国罗伯特博世创业资本有限公司(Robert Bosch Venture Capital GmbH)、全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商华为技术(Huawei Technologies)以及美国赛灵思有限公司(Xilinx Inc.)三家战略投资者，他们与现有的财务投资者Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit以及Foundation Ca
关键字：
XMOS 博世 华为
又到了财报集中发布的季节。不过华为才不会有什么担心，因为业绩就摆在那里。
关键字：
华为 智能手机
国产手机却无国产芯，手机市场被国际芯片厂商把持，只有华为海思的坚持，能让我们看到一丝希望......
关键字：
华为 手机芯片
国产手机的设计工艺和制作水平都在不断的进步，当四核以低于2000元的价格不断露脸的时候，反倒让人更加在意其做工方面的问题。今天，我们率先拆解了刚刚为大家带来首发评测的人气王——华为荣耀四核手机U9508，看看这位国产手机巨头在品质方面是否一如既往。
华为 荣耀四核 爱享版
● 从后盖开始
对于能够打开后盖的手机，拆解无疑基本都是从后盖开始的，但是有些手机，如HTC One X、iPhone那种一体成型的，拆解的方式却不一定相同的。
关键字：
华为 荣耀 U9508
DIGITIMESResearch分析师林宗辉指出，华为2014年又再接再厉推出业界首款支援LTECat.6的单晶片应用处理器Kirin920，除具备Cortex-A15与Cortex-A7之大小核搭配，运算性能出色，也整合独立低功耗运算核心，可在休眠状态持续进行监控工作。Kirin920产品生命周期约可达1年左右，以华为2014年自有架构占整体出货比例预估可达20%以上计算，至2015年年中，预估Kirin920可出货达2000万颗左右，有助改善华为高阶产品获利可带来立竿见影的好处。
华为旗下
关键字：
华为 应用处理器
华为在日本推出无锁版LTE低价智能手机，市场大热。无锁手机，您知道吗？
关键字：
华为 无锁手机
荣耀6搭载华为麒麟920处理器，由A15四核+A7四核构成，GPU为Mali-T628，理论性能非常强大。此外它还采用了5英寸1080p触控屏，内置3GB内存和16/32GB机身存储空间，提供一颗500万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头，运行Android 4.4.2操作系统，电池容量3100mAh。
荣耀6的16GB版、32GB售价分别为1999元、2299元，从今天开始在官方商城、微信以及京东开始预售，在这个价位上它属于性价比最强的产品之一，非常值得选购。
从拆解来看，荣耀
关键字：
华为 荣耀6 海思
刚刚推出的华为荣耀3和红米手机定位价格完全相同，而其配置也很接近，对于这样的两台手机消费者在购买上或许会更难选择，之前我们已经对这两台手机进行对比，现在我们深入内部来对荣耀3和红米进行拆解，看一下这两台手机的做工究竟如何?
做工谁更强?华为荣耀3C/红米对比拆解
华为荣耀3C/红米 后盖拆解对比
华为荣耀3C/红米 电池对比
华为荣耀3C/红米 电池对比
关键字：
华为 荣耀 3C 红米
华为在2013年年末正式发布了两款荣耀新机——荣耀3C和荣耀3X，同时这也正式宣布荣耀系列将从华为独立出来成为旗下子品牌。而反观此次推出的两款产品，荣耀3C将瞄准千元市场，荣耀3X则是定期相对高端。对于目前的千元市场来说，给大多数用户印象最深的自然是小米推出的红米手机，而荣耀3C的上市不管是从硬件方面还是售价方面都会对千元机市场有一定的影响。关于这款产品在此前我们已经做过了详细的评测，那么今天就让我们一起通过拆解的方式来看看这款荣耀3C的内部构造，话不多说，下面让我们一起来看看
关键字：
华为 荣耀 3C
日前，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会在京举行。工信部、国家发改委、财政部、科技部有关领导出席了会议。 《纲要》指导思想指出，“….以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升……。”左看右看,只有华为符合要求了。 华为的理念，做工程商人、围绕着市场的需求而研发。研发流程规范化，华为研究所的全球开花，都体现着华为在模式和体制机制方面的创新。若换成《纲要》中的句式，完全可以表达为“以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解公司发展瓶颈，推动
关键字：
华为 集成电路 发展纲要
前不久MWC2014展会上，华为推出的7寸手机平板跨界力作--华为荣耀X1今日将正式在国内开卖，该机采用了一体成型的三段式金属机身设计，主打高性价比。在大家正式准备购买该机前，百事网小编为大家抢先带来了华为荣耀X1拆机评测，大家不妨根据本来来判断荣耀X1做工质量如何把。
荣耀X1做工怎么样 华为荣耀X1拆机图文评测
华为荣耀X1搭载的是华为最新的1.8Ghz海思K910四核处理器，运行2G内存以及16G存储空间，拥有前置500万/后置1300万高像素摄像头，内置
关键字：
华为 荣耀 X1
华为P7以超薄时尚的外观设计让人眼前一亮，旗舰级的配置让其受到了很多人的关注。在精致的外观下，其内部设计和做工是否也同样出彩呢?这就是我们下面要了解的部分。
根据拆解来看，华为P7的内部结构并不复杂但是做工很不错，结合处连接紧密，卡扣严实，另外从主板上来看，芯片的焊接工艺很出色。手机整体拆解难度不算高，但维修起来也不简单。
除了部分海思芯片外，华为P7也同样采用了最主流大厂的芯片，有着很好的品质保障，并且相应的地方也有很好的保护措施。总体来说，华为P7的外观设计出色，内部做工品质也同样出色，符合国际级
关键字：
华为 P7 海思
前不久MWC2014展会上，华为推出的7寸手机平板跨界力作--华为荣耀X1今日将正式在国内开卖，该机采用了一体成型的三段式金属机身设计，主打高性价比。在大家正式准备购买该机前，百事网小编为大家抢先带来了华为荣耀X1拆机评测，大家不妨根据本来来判断荣耀X1做工质量如何把。
华为荣耀X1搭载的是华为最新的1.8Ghz海思K910四核处理器，运行2G内存以及16G存储空间，拥有前置500万/后置1300万高像素摄像头，内置5000mAh超大容量电池，支持移动3G/联通3G双
关键字：
华为 荣耀 X1
华为创始人任正非，坦诚的讲述了其在华为的管理经验。有人总结：华为十年前的成功是偶然和个人英雄主义的成功，那么后来的十年的健康发展则是管理体系变革的成功......您同意吗？
关键字：
华为 电信设备
但凡本土企业出了点正面的新闻，评论氛围总容易把这些新闻上升到国家、民族的高度。海思的产品到目前为止还主要是用在自家产品上，还未经过自由市场的检验，不好评判其技术高下。就算麒麟920在市场上获得了巨大成功，那也只是海思一家的成功，并不代表中国半导体行业整体水平。
关键字：
华为 芯片
华为 p50介绍
您好，目前还没有人创建词条华为 p50!
欢迎您创建该词条，阐述对华为 p50的理解，并与今后在此搜索华为 p50的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473