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华为P7以超薄时尚的外观设计让人眼前一亮，旗舰级的配置让其受到了很多人的关注。在精致的外观下，其内部设计和做工是否也同样出彩呢?这就是我们今天需要了解的部分。
2页：一体式机身设计
华为P7为一体式机身，后盖、电池不可拆卸，后盖的玻璃面板用胶固定在中框中，拆卸时需要翘起。
3页：玻璃后盖固定牢靠
后盖泡沫胶封装，非常牢固。
4页：内部结构
撬开后盖后便能看到其内部结构，主
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华为 P7
- 您相信吗，由于华为手机产品消息的高调发布，作为同行兼合作伙伴的三星公司出于忌惮，故意在手机屏幕供应上拖延时间，从而延迟华为手机的上市时间？中国手机芯片企业真是不容易，面对险恶的竞争环境，只能选择低调前行......
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华为 芯片
- 作为世界领先的通信设备制造商之外，华为不断寻求新的增长动力。现今，华为已成为数据存储市场的主流力量，在中国市场获得全面领先......
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华为 数据存储
- 不管是小米还是华为，进军移动这类产品的直接目的都不是为了赚钱。其目的应该是强化自身的品牌形象，通过周边产品来加强消费者对其主要产品的好感度。
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华为 移动电源
- 虽然我在2005年才加入赛灵思，但我和赛灵思的缘分已经20多年了。我最早是在1991年8月开始接触赛灵思的产品和技术，一直在赛灵思的代理商从事跟赛灵思产品相关的各种工作。就这样一直跟赛灵思打了14年交道，直到后来我原来的公司被安富利收购，我有机会重新做我的职业选择。
当时我考虑的比较多的是，我已经做了14年赛灵思相关的工作了，做生不如做熟，继续从事赛灵思相关的工作对我来说驾轻就熟。而我的很多客户很多朋友也是在赛灵思产品的支持下，逐渐成长壮大起来，无论从产品的了解还是朋友的关系上，我都不舍得离开这
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赛灵思 Mess Market 华为
- 面对国家即将出台芯片业扶持政策的刺激，各路资本闻风而动。但作为中国大陆芯片设计行业的冠军，华为海思不为所动。
“华为不把半导体作为一个business(业务)，”3月31日，华为副董事长徐直军在公司2013年年报沟通会上表示，“国家(扶持政策)要怎么发展，跟我们战略上没有特别的联系”。
徐直军表示，华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先，“我们有个别芯片可以做一些销售，但那是顺便而为”。
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华为 智能手机
- 华为P6是最新推出的P系列新机，采用了海思四核处理器，2GB RAM以及4.7英寸屏幕等设计，硬件方面似乎没有外观设计来得有亮点，因为华为P6的外观采用了6.18mm的超薄设计，大部分都采用金属材质，手感很不错。到底怎么样的构造可以设计出6.18mm的全球第一薄手机?我们一起看看
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华为 P6
- 要美国接受华为根本是就是个伪命题，华为在美国的遭遇事实上是中美关系的缩影。正如小平同志所说的：好也好不到哪去，差也差不到哪去。华为能进入美国市场是因为美国政府不认为华为会对美国或美国企业的利益造成威胁。华为被迫退出美国市场，是因为美国政府认为华为是一个威胁。说到底，都是国家利益为先。
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- 【最薄华为P6拆机评测】
6.18mm最薄拆机 打铁趁热揭秘趁新!
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华为 P6
- 在推动芯片产业发展中，我国投入不可谓不大。目前我国半导体产业中，芯片设计水平与国际基本相当，封装技术水平仍有4至5年差距，制造工艺差距在3年半左右，本土芯片制造商仍处于发展初期，其中最具代表性的中芯国际等企业，与竞争对手英特尔、三星电子、台积电等国际巨头相比，仍存在巨大差距......
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华为 集成电路
- 作为华为首款搭载真八核处理器的机型，荣耀3X一直都保持着很高的关注度，并且这也是荣耀系列“单飞”之后定位较高的一款机型，无论是性能还是整体设计上荣耀3X都表现出了很高的水准。除了在性能方面的评测以外，很多网友还关心该机的整体做工以及内部构造，所以笔者在拆解过荣耀3C之后继续拆解这款荣耀3X，让网友们能“从内到外”的全面了解这款荣耀3X。
在拆解开始前，我们不妨来看一看荣耀3X的主要参数，该机正面是一块5.5英寸的IPS屏幕，分辨率达到了720P，在硬件方面
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华为 3X
- 前不久结束的巴塞罗那通讯展上，从华为独立出来的荣耀发布了首款作品，它就是X1，一款配备了7寸屏幕的跨界终端，你可以说它是能通话的平板，当然称作手机也没错。
荣耀X1机身厚度7.5mm，机身背部设计为三段式，中间后壳为金属材质，而从之前的体验来看，其做工还是很不错，至于大家担心的海思V9R1发热问题，完全不必担心，相比K3V2来说已经好太多了，毕竟是28nm工艺打造的。
此外，MediaPad X1配备的是一块7寸LTPS全贴合屏幕，分辨率为1200×1920像素，内存组合为2GB RAM+
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华为 X1
- 面对国家即将出台芯片业扶持政策的刺激，各路资本闻风而动。但作为中国大陆芯片设计行业的冠军，华为海思不为所动。
“华为不把半导体作为一个business(业务)，”3月31日，华为副董事长徐直军在公司2013年年报沟通会上表示，“国家(扶持政策)要怎么发展，跟我们战略上没有特别的联系。”
徐直军表示，华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先，“我们有个别芯片可以做一些销售，但那是顺便而为”。
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- 面对国家即将出台芯片业扶持政策的刺激，各路资本闻风而动。但作为中国大陆芯片设计行业的冠军，华为海思不为所动。
“华为不把半导体作为一个business(业务)，”3月31日，华为副董事长徐直军在公司2013年年报沟通会上表示，“国家(扶持政策)要怎么发展，跟我们战略上没有特别的联系”。
徐直军表示，华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先，“我们有个别芯片可以做一些销售，但那是顺便而为”。
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- 面对国家即将出台芯片业扶持政策的刺激，各路资本闻风而动。但作为中国大陆芯片设计行业的冠军，华为海思不为所动。
“华为不把半导体作为一个business。”3月31日，华为副董事长徐直军在公司2013年年报沟通会上对记者表示，“国家(扶持政策)要怎么发展，跟我们战略上没有特别的联系”。
徐直军表示，华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先，“我们有个别芯片可以做一些销售，但那是顺便而为”。
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华为 半导体
华为 p50介绍
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