- 中美之间贸易的摩擦，体现出中美实力相对变化带来的关系相对变化，为了应对这种关系的变化，需要作出长期的战略计划和打算。
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芯片 半导体
- 在今天南京开幕的“2018中国半导体市场年会暨IC 中国峰会”上，中芯国际(SMIC)董事长、中国半导体行业协会理事长周子学先生做了《发展半导体产业必须长期艰苦奋斗》的报告。 现整理报道如下，小标题为编者添加。 半导体产业这几年国内的确很热，原因主要是国家对半导体产业非常支持，这是很值得我们去赞扬的。 回忆起2014年，当时《国家集成电路产业推进发展纲要》刚刚出台，里面有许多政策需要落实，周子学先生在政府工作，一边调研，一边策划基金的方案和募资。感觉那时行业是比较冷的，信心非常不足，多
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半导体 IC设计
- 2017年全球半导体设备市场成绩本月出炉，据日本半导体制造装置协会公布的数据显示，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%，创历史新高，增速为近7年来的最高水平。
从地区贡献来看，2017年，韩国买家贡献了全球32%的市场份额，其次为台湾地区、中国大陆、日本，前4市场占全球半导体设备市场份额超过75%。
2017年，韩国买家开启买买买模式，韩国以近180亿美元的规模超过中国台湾地区，登顶全球最大半导体设
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半导体 集成电路
- 芯片在中美贸易战中地位凸显的原因之一在于，中国是世界上最大的半导体芯片消费市场，但长期以来，中国集成电路严重依赖进口，贸易逆差持续扩大。
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半导体 芯片
- 日前,《日本经济新闻》报道,当地时间4月3日,半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。
据报道,中国政府的巨额资金投入,使得中国的半导体产业正在成为国际市场中不可忽视的力量,目前已经成为全球范围内最大的后道工序市场。
半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。
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半导体 芯片
- “KLA-Tencor 中国市场的订单数 2016 年至 2017 年增长了 3 倍。随着中国各地都在设立新的晶圆厂，这种遍地开花的态势给设备厂商带来了巨大的发展机会，但同时挑战也如影随形。”美国科磊公司(KLA-Tencor)资深客户合作副总裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久举办的媒体沟通会上表示。
KLA-Tencor 资深客户合作副总裁及 CMO Oreste Donzella
据 Oreste Donzella 介绍，2017 年全球
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半导体 科磊
- SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。
半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。
SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26%左右，2018年中国的封装材料收入预计将超过52亿美元。
SEMI表示，与此同时，2017年中国装配设备市场收入达到14
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SEMI 半导体
- 3月31日，在深圳市委市政府的大力支持下，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、基本半导体和南方科技大学等单位发起共建的深圳第三代半导体研究院在五洲宾馆宣布正式启动。深圳第三代半导体研究院的成立具有里程碑意义，将对中国乃至全球第三代半导体产业发展产生深远影响。 科技部原副部长、第三代半导体产业技术创新战略联盟决策委员会主任、深圳第三代半导体研究院理事长曹健林，广东省委常委、深圳市委书记王伟中，深圳市委副书记、市长陈如桂，科技部高新司原司长、第三代半导体产业技术创新战略联盟决策委员会副主任、深圳第三代半
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青铜剑科技 半导体 碳化硅 功率器件
- 最新消息指出，美国可能动用《国际紧急经济权力法》遏制中国收购敏感技术。外电援引知情人士表示，美国财政部官员正在制定计划，中国企业将被禁止投资的技术领域，包括半导体和5G无线通信。稍早美商务部长罗斯表示，美方会有限制中国投资行动。不过分析指出，这项新的限制措施一旦成真，可能会加剧中国未来对美国投资的放缓，并进一步伤害美国公司筹集资金和降低估值的能力。
这项投资限制，将是川普在中美贸易纠纷中所采取的最新举措。今年2月，英国金融时报就指出，川普政府一直在考虑援引常用于实施制裁的《国际紧急状态经济权力法
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半导体 5G
- 由特朗普引发的中美贸易战开打，业界议论纷纷。由于谁也无法预测这场战事会有多大，持续多久，然而不可否认它是一场中美两个大国的政治较量。
此次贸易战中半导体业是其最主要的内含之一，而中国也把发展半导体业作为重要的国策之一，因此在半导体领域中双方的较量将更加激烈。同时也证明美国十分害怕中国半导体业的成功，反映此次我们的路走得正确。
在战斗中成长
由于美国坚持的“单边主义”不会轻易放弃，而中国一定要成长与崛起，因此贸易战是不可避免。在半导体领域中，我们应该把它看作是产
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半导体
- 此次美国对于中国的“301”调查，恰逢中国产业升级的政策实施的关键时机，而中美后续围绕以半导体为代表的高新技术产业贸易做出的决策，在一定程度上将决定大陆半导体产业的走向。
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半导体
- 3月17日，复旦-CUSPEA新工科论坛之华美半导体主题论坛在复旦大学逸夫科技楼举行。复旦大学教务处处长徐雷、华美半导体协会会长王秉达、英特尔缪英妤博士、英特尔杨登亮博士，以及CUSPEA(中美联合培养物理类研究生计划，China-U.S. Physics Examination and Application， 简称CUSPEA)科技精英和复旦资深专家出席此次论坛。
此次论坛由CUSPEA联盟、华美半导体协会共同主办，复旦大学复旦学院承办，中物科技园、鸿之微科技(上海)股份有限公司、上海征
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人工智能 半导体
- 3月14日上午，在十三届全国人大一次会议广东代表团小组讨论会期间，全国人大代表，TCL集团董事长、CEO李东生接受了《中国电子报》记者采访。他表示，半导体显示器件是电子产业的基础器件之一，与集成电路相比，半导体显示产业将率先达到国际领先水平。他建议，半导体显示产业在千亿元以上投资级别才有可能形成竞争力，需要除企业自身以外其他投资方式进入，汇聚多方资本力量，助力企业跨越投资门槛难题。
今年政府工作报告提出加快制造强国建设，其中集成电路作为制造强国中排在第一要抓的产业，引起行业高度关注。李东生告诉记
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半导体
- 白宫在美国时间周一（3月12日）下午发出声明表示，美国总统特朗普发布命令：以国家安全为由，禁止博通（Broadcom）按原计划收购高通（ Qualcomm）。
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博通 高通 5G 半导体
- 中国上海，2018年3月13日电——中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®，用于大批量生产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。该设备采用了中微具有自主知识产权的电感耦合等离子体刻蚀技术和许多创新的功能，以帮助客户达到芯片制造工艺的关键指标，例如关键尺寸（CD）刻蚀的精准度、均匀性和重复性等。其创新的设计包括：完全对称的反应腔，超高的分子泵抽速；独特的低电容耦合线圈设计和多区细分温控静电吸盘（E
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