首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 半导体(st)应用软件

半导体(st)应用软件 文章 进入半导体(st)应用软件技术社区

中国芯发展问题在于产业化和资金投入

  •   中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争?中国半导体行业协会理事长江上舟表示,中国半导体发展一直受制于海外。事实上此前出现过购买其他厂商的芯片,然后再进行打磨造假出的汉芯,正是一个中国缺乏核心技术的一个表现。后来龙芯的出现,倒是令国人为之兴奋了一阵,但是其性能只相当于奔腾4,与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。   在生产具体的电脑产品,以及如何获得更多的软硬件厂商支持上都面临着较大的挑战。中国芯更多的问题还在于产业化和资金的问题。专家指出,如果设计16纳米芯片技术,就需要1.5亿美元到2亿美元的
  • 关键字: 半导体  芯片  

全球半导体制造装置订单额达到117亿美元峰值水平

  •   国际半导体制造装置材料协会(SEMI)和日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布了2010年第二季度(2010年4~6月)的“Worldwide SEMS Report”(半导体制造装置全球销售额统计)。根据发布数据计算出的BB比连续4个季度保持在1.2以上,2010年第二季度的订单额为117亿美元,时隔3年重过100亿美元大关,达到了与最近一次的峰值——2006年第二季度(2006年4~6月)的123亿美元相匹敌的水平。   发布资料显示,2010年第
  • 关键字: 半导体  制造装置  

中国芯发展问题在于产业化和资金投入

  •   中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争?中国半导体行业协会理事长江上舟表示,中国半导体发展一直受制于海外。事实上此前出现过购买其他厂商的芯片,然后再进行打磨造假出的汉芯,正是一个中国缺乏核心技术的一个表现。后来龙芯的出现,倒是令国人为之兴奋了一阵,但是其性能只相当于奔腾4,与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。
  • 关键字: 芯片  半导体  

德意志银行予半导体业买入评级 2010年产业收入预计增长16%

  •   9月9日《半导体行业特别报告》出版,涉及项目包括有:库存补充、企业升级周期、智能电话作为主要趋势、移动性长期转变、供应链动态、3G和4G的构建。   涉及企业包括有:AMD公司(AMD)、ARM 集团(ARMH)、AT&;T公司(T)、Altera公司(ALTR)、苹果公司(APPL)、Atheros(ATHR)、爱特梅尔公司(Atmel:ATML)和其他多家企业。   以下内容摘录自《半导体行业特别报告》,专业分析师在其中讨论了该板块的前景和投资展望。   2005年进入德意志银行的鲍
  • 关键字: ARM  半导体  DRAM  

宏力CEO舒马赫去职的静思

  •   宏力的CEO舒马赫辞职,是意料中的事。因为舒马赫是前德国英飞凌的高管,是个外籍的职业经理人。他试图用西方通用的市场法则来运营中国半导体厂,取得了非凡的成绩,然而,最终还是无法适应中国半导体业的发展特色。从中可能告诉我们,主管部门的产业发展壮大思路与职业经理人不同,由此外籍职业经理人贸然再加入中国半导体业的机会可能减少。   舒马赫如何看宏力?   今年2月欧洲的EE Times采访了舒马赫,从这篇文章中看到了舒马赫自2007年上任以来关于发展宏力的思路,并取得了很大成绩。另据:中国半导体行业协会的
  • 关键字: 宏力  半导体  

中芯国际折戟成都 德州仪器接盘其代管项目

  •   本报记者从多个渠道获悉,9月10日,成芯投资方成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司已与德州仪器达成收购协议,后者将正式“接盘”成芯半导体。   “德州仪器进入成芯,同时意味着中芯国际回购成芯‘代管’项目计划落空。”一位半导体业界人士评论说。   成芯是中芯国际低成本产能扩张模式的产物。该公司成立于2005年,主体是一条8英寸半导体生产线,成都市政府下属的成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司是其主
  • 关键字: 德州仪器  半导体  

吉林华微与恩智浦合资公司获吉林省百万资金支持

  •   吉林恩智浦半导体是由恩智浦半导体与吉林华微电子股份有限公司成立的合资企业。9月中,其“串联型二极管(Casco Diode)新产品研发项目”获得了2009年度吉林省外经贸区域协调发展促进资金,数额为人民币100万元。   吉林华微能够与国际巨头恩智浦等公司合作,相信是其保持活力,实现上半年营业利润超过五千六百万元的关键之一。历史可以追溯到上世纪60年代的华微是中国最早一批IDM公司。目前华微电子拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加
  • 关键字: 半导体  串联型二极管  

细分半导体设备市场

  •   市场调查公司Gartner发布最新半导体设备市场预测,2010年增长一倍以上,达122%,但是2011年及2012年分别仅增长10%及7.4%,速度明显的放慢。   然而,有的公司看法更为悲观,如巴克莱的CJ Muse, 它对2011年的设备看法, 由原先增长20%,下调至下降10%, 反差之大让人惊慌。并预计2011年全球半导体设备将再次下滑至250亿美元。它的理由是由于全球经济不确定的前景, 整个技术供应链的市场需求不足,尤其是存储器与代工市场的变弱。Muse认为,未来的态势与之前工业曾经历过的
  • 关键字: 半导体  存储器  

三星与Global Foundries强敌环伺 联电与世界先进境遇大不同

  •   根据DIGITIMES Research统计资料,2009年全球前10大晶圆代工厂商排名中,台积电与联电分别拿下第1名与第2名,台积电旗下转投资公司世界先进则拿下全球第7大晶圆代工厂排名。   全球前10大晶圆代工厂排名中,台湾即占有3个席次,且3家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%,亦显示出台湾在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。   然而,从营收规模进行比较,DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,台积电2009年营收高达90亿美元,联电则为27.7亿美元,不到台积电
  • 关键字: 台积电  晶圆  半导体  

Gartner:今年半导体设备支出将达369亿美元

  •   市场调研机构Gartner预估,今年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元,较去年166亿美元大幅增长122.1%,全球半导体资本设备支出在2012年以前仍将维持成长走势,2011年、2012年预估将达386.97亿美元、432.66亿美元。   Gartner副总裁Klaus Rinnen表示,半导体产业在2010年呈现强劲增长,带动半导体资本支出的空前成长佳绩。由于晶圆代工和逻辑IC的大幅支出,加以记忆体制造商追求技术升级,资本支出年增长率超过95%。而2011年,资本支出增长率预期将减缓至
  • 关键字: 半导体  晶圆  IC  

导体积极扩产 外围耗材化学材料需求旺盛

  •   半导体厂拼扩产,带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺,如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商,也纷纷扩产因应未来需求。   化学材料大厂陶氏化学(Dow Chemical) 半导体技术部门副总Sam Shoemaker指出,根据市场数据显示,2010年全球半导体营收可望达到3,103亿美元,较2009年大幅上扬35.1%。半导体材料市场势必与整体半导体产业同步攀升,SEMI统计指出,半导体材料市场2010年预期会有17%的成长。陶氏化学预估2010年营
  • 关键字: 陶氏化学  半导体  化学材料  

ATIC宣布在阿布扎比开展半导体研发战略

  •   阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)与阿布扎比教育委员会(ADEC)联合宣布将在Emirate施行半导体研发战略。   该战略的框架将包括产业研究中心以及遍布在高等教育机构的分支。该战略将成为ATIC的业务核心,旨在为阿布扎比的经济带来长远利益,实现GDP多元化。
  • 关键字: ATIC  半导体  

宏力半导体人事调整:CEO舒马赫离职

  •   正跟华虹集团合建中国首个纯国资12英寸半导体制造工厂的宏力半导体,昨日突然传来人事调整消息。   昨天,该公司宣布,公司CEO、总经理及董事舒马赫已辞去相关职务,公司原第一副总经理王煜已升为总裁。该决定自明天(15日)起正式生效。   “舒马赫以个人原因,主动提出不再续约。”宏力官方人士对《第一财经日报》说。   记者查询到,舒马赫3年任期确实已到。2007年9月15日他正式上任。   但在全球半导体产业复苏之际走人,显得有些突然。过去3年,这位原英飞凌全球CEO确实为
  • 关键字: 宏力  半导体  

台积电订单回笼4Q衰退警钟轻响

  •   半导体供应链2010年下半进入修正期,由于订单能见度不高,使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观,并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成,不过,近期随着大陆十一长假拉货订单回笼,芯片业者纷提高对晶圆代工厂下单量,台积电第4季营收表现可望较预期佳,下滑幅度将缩小在个位数百分点之内。   近期电子业景气杂音不断,由于半导体库存已连3季走高,欧债风暴持续影响PC市场,加上北美消费性市场仍缓慢复苏,返校买气效应不如以往,进而影响下游客户对上游芯片厂拉货力道,业界因此看衰晶圆双雄台积电及联电第4季
  • 关键字: 台积电  半导体  晶圆  

2010-2011年全球半导体投资额达830亿美元

  •   国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecaST".该预测分析了在2010年和2011年两年内,包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计划和设备投资计划。最终SEMI认为,全球有150多项半导体生产线投资计划正在推进,其总额估计将达到830亿美元。   54条生产线的计划正在进行中   发布资料显示,2010年正在实施的半导体生产线新建计划合计有54条。54条生产线中约有
  • 关键字: 半导体  晶圆  
共6385条 275/426 |‹ « 273 274 275 276 277 278 279 280 281 282 » ›|

半导体(st)应用软件介绍

您好,目前还没有人创建词条半导体(st)应用软件!
欢迎您创建该词条,阐述对半导体(st)应用软件的理解,并与今后在此搜索半导体(st)应用软件的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473