2011年全球微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大厂依序为德州仪器(Texas Instruments)、意法半导体(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch)，除惠普为系统业者外，其他3家厂商均为整合元件厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)。
2011年德州仪器MEMS事业营收较2010年成长51.2%，为9.1亿美元，其现为数位
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ST MEMS 元件
全球知名汽车厂商奥迪(Audi)与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布建立战略合作关系，共同开发先进半导体解决方案，推进汽车电子技术的创新发展。意法半导体自1987年成立以来始终专注于汽车电子技术的研发和创新。
奥迪与意法半导体将共同开发汽车半导体解决方案，在三个关键设计领域展开技术合作：降低二氧化碳(CO2)排放量、安全防盗、信息娱乐和舒适性设备。双方的合作目的是积极推进汽车技术创新，同时保证产品质量和及时供货，缩短产品研
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汽车电子 半导体 奥迪
日前，意法半导体(ST)宣布STM32 F3微控制器系列量产。该产品是以内置FPU(浮点单元)的Cortex-M4处理器内核的系统级芯片为基础，优化的系统架构使其能有效控制并处理电路板内的混合信号，如三相电机控制、生物识别和工业传感器输出或音频滤波器等。
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ST 微控制器 STM32 201210
新竹科学园区昨公布第3季进出口总额，都比第2季成长，主要原因是半导体产能扩增，以及大陆对面板需求增加。若与去年同期比较，竹科六大产业中，只有积体电路与生物科技成长，其他都是负成长。
科管局第3季贸易总额2702.61亿元，其中出口贸易额1784.79亿元，较第2季成长8.02%，也比去年第3季成长10.9%;进口贸易金额917.81亿，比第2季成长12%，但和去年第3季相比，衰退7.29%。
科管局副局长杜启祥说，竹科六大产业，与去年第3季相较，积体电路成长15.88%，生物科技成长24%
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竹科 半导体
全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司于今天开始举行的“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)”上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录，以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸芯片制造研发平台，持续支持中国集成电路产业技术创新能力的提升。
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应用材料 上海集成电路 半导体
第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。
在IC China 举办十周年之际，主办方中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会，以及承办方中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市浦东新区人民政府、上海市张江高科技园区管理委员会、上海张江(集团)有限公司、上海市集成电路行业协会、苏州市集成电路行业协会精心筹划，IC China 2012定将是
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IC China 半导体
半导体产业看淡第4季营运、裁员等消息频传，龙头巨擘英特尔(Intel) 第3季每股净利为0.58美元，较2011年同期减少14.3%，预估第4季毛利率会再滑落至57%，同时宣布本季会减产，让外界认为PC市场已经坏到没救的解读。
半导体设备大厂应用材料(Applied Material) 日前也公布第3季营收年减16%至23.4亿美元，净利为2.18亿美元，也较2011年同期大幅下滑，同时也预估第4季营收将较前一季减少25~40%;再者，应材更宣布全球在裁员约9%人力，反映对后市看法保守
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根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。
顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他逻辑晶片制造厂增加30奈米以下的生产，全球晶圆设备市场在今年初始表现强劲，在新逻辑生产设备的需求随着良率提高而趋缓，导致接下来这段时间的出货量减少。
顾能预估，晶圆制造厂的产能利用率会在今年底下滑到80%至83%，预计明年底前可望缓步提升至约87%;先进
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晶圆 半导体
ST MP34DT01和STM32数字MEMS麦克风解决方案,ST 公司的MP34DT01是超小型低功耗全方位数字MEMS麦克风,具有容性传感元件和IC接口,单电源工作,声学过载点120 dBSPL,信噪比63dB,全方位灵敏度,灵敏度-26dBFC,PDM输出,主要用在手机,笔记本电脑,手持媒体播放器(PMP),Vo
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麦克风 解决方案 MEMS 数字 MP34DT01 STM32 ST
ST EVALSP1340CPU嵌入600MHz MPU开发方案,ST公司的SPEAr1340是SPEArreg;(结构处理器增强架构)系列微处理器的系统级芯片(SoC),CPU子系统采用高达600MHz的2x ARM Cortex A9核,每个核有32+32 KB L1高速缓存,共享的512KB L2高速缓存,高达166MHz的片上网络总线矩
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开发 方案 MPU 600MHz EVALSP1340CPU 嵌入 ST
ST SPEAr310嵌入330MHz MPU开发方案,ST 公司的SPEAr310是采用ARM926EJ-S处理器(高达333MHz)的嵌入MPU,具有高性能的8路DMA,动态省功耗特性,可配置的外设功能,具有扩展的连接特性,主要用在路由器,交换和网关,遥控和计量集中器.本文介绍了SPEAr310主要特性
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开发 方案 MPU 330MHz SPEAr310 嵌入 ST
富士通半导体各种变频控制方案详解,说到变频电机控制，就不得不说说富士通半导体的技术和产品。富士通半导体开发的变频方案采用了各种先进技术和算法，匹配过20多款压缩机，具有可现场系统整合调试、功能验证和性能优化的优势，适用于各种变频控制应用
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系统LSI多年以来已是整个半导体产品中的首要产品(图l)，它是电子整机、汽车甚至是工业用设备中的电子系统，常常是一块封闭的系统LSI，由模拟、存储、电源、传感器及微控制器等组成。众所周知，日本半导体产业自DRAM起家，曾经辉煌一时，称雄世界，上世纪90年代日本在DRAM市场败走麦城，日本厂商在21世纪初，曾想依靠自己拥有的先进技术，改为主攻系统LSI，背水一战以求生存之道。
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LSI 半导体 201210
半导体是电子工业的基础，被誉为是它的“粮食”或“石油”，它与电子产品相伴而行，因而世界半导体市场特别受人关注，信息频发，本刊也一再报道。总的讲，2012年已没有多大盼头了，著名市调公司IHS iSuppli最新预测，基于宏观经济疲软和PC及其他电子产品需求不振，竟预计今年世界半导体市场将微降0.1%，加入了悲观的行列。
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IC 半导体 201210
作为欧洲最大的半导体企业，意法半导体一直在整个半导体行业中扮演者重要的领导者地位，借该公司总裁兼首席执行官卡罗·伯佐提 (Carlo Bozotti)来华的机会，笔者作为国内电子行业媒体的代表，对Carlo Bozotti先生进行了专访。值得一提的是，这是Carlo Bozotti先生四年来再次在中国面对媒体的访问。
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