- 日月光集团张家第二代张能杰、张能超日前进入日月光董监事会，加上张能杰、张能超早已加入张家私人的大陆房地产事业，象征日月光集团已正式全面启动下一代接班布局。
温州人张虔生、张洪本兄弟，早年房地产起家，后来跨入电子业并成立日月光集团。近几年，张氏兄弟逐渐将经营重心转移至大陆房地产事业，台湾地区电子事业则交由专业经理人打理。
随第二代浮出台面并进入日月光董事会，张家电子核心事业似乎计划“传子不传贤”，打破岛内半导体公司一向“传贤不传子”的首例。
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日月光 封测 半导体封装
- 用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规模生产，同时成本较低，目前已占整个微电子封装材料97%以上市场。我国大陆EMC产能已超过7万吨，2008年能将超过8万吨。随着环氧塑封行业的快速发展，对环氧塑封材料提出了更高的要求，除了提高性能、控制成本等要求外，主要集中在环境保护方面。具体体现在两个发展趋势
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半导体封装
- 随着半导体封装越来越复杂，常用的连续性测试不再适合开路及引脚间短路的检测了，因为大部分测试方法是针对沿着封装周边器件的引脚来设计的。然而，现今的微表面贴装器件(SMD)和球栅阵列(BGA)封装的引脚是按阵列方式排列的，这种排列需要使用新的测试方法。
在典型的测试中，测试设备对所有引脚并联，施加小量电流(通常几毫安)，并测量每个引脚的二极管导通电压，以此验证测试仪与内部芯片之间的连续性。为每个引脚的预期二极管压降设定适当限值，一次并联的连续性测试就能够从开路的I/O筛选元件。这种并联连续测试同样能
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半导体封装 连续性测试
- 预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向无晶圆厂业务模式转变将有可能主导未来市场的发展。
Frost & Sullivan 新出炉的分析报告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亚洲半导体封装和生产市场）显示，亚洲半导体封装市场2006年的营收总计为166.0亿美元，预计到2010年该数字将达到285.6
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半导体封装 外包 封装
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