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半导体封装的连续性测试

• 　　随着半导体封装越来越复杂，常用的连续性测试不再适合开路及引脚间短路的检测了，因为大部分测试方法是针对沿着封装周边器件的引脚来设计的。然而，现今的微表面贴装器件(SMD)和球栅阵列(BGA)封装的引脚是按阵列方式排列的，这种排列需要使用新的测试方法。 　　在典型的测试中，测试设备对所有引脚并联，施加小量电流(通常几毫安)，并测量每个引脚的二极管导通电压，以此验证测试仪与内部芯片之间的连续性。为每个引脚的预期二极管压降设定适当限值，一次并联的连续性测试就能够从开路的I/O筛选元件。这种并联连续测试同样能
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