日前，市场调查机构IC insights 发布了全球半导体公司的研发支出调查报告。报告指出，2016 年全球半导体研发经费较2015 年成长1%，达到565亿美元，创下历史新高。当中以Qualcomm的投入最令人瞩目。2016年，Qualcomm的的研发支出为51.09亿美元，是所有Fabless中投入最多的。更令笔者震惊的是，Qualcomm当年的研发支出竟然占其当年营收的33.1%，这是全球半导体研发支出前十公司中比例最高的。
其实自1985年成立以来，Qualcomm在研发方面的投入都是很
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5G 半导体
近日，国内两家最主要的半导体制造上市公司中芯国际和华虹半导体前后发布2016年财报，业绩均创新高，其中中芯国际2016 年销售总额为29 亿美元，收入同比上升 30.3%;华虹半导体销售收入7.214亿美元，同比增长11.0%。
两家公司亮丽的财报印证了此前关于晶圆代工销售占比(在整个IC市场中)将逐年升高的判断，显示制造业正在成为继IC设计之后带动中国IC产业快速成长的另一重要驱动力。此前发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中将制造作为推动中国集成电路成长的基础。
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IDM 半导体
罗德与施瓦茨公司将出席在巴塞罗那举行的2017年MWC全球移动大会。秉承其“引领测试技术潮流”的理念，该公司将在6号大厅的#6C40(主题为——终端和基础设施测试)展台，展示针对芯片组、移动终端、网络基础设施以及网络安全的测试方案。另外在#6B50(主题为----发掘您网络的更多价值)展台，罗德与施瓦茨及其子公司SwissQual联袂展示最新的网络性能(benchmarking)、网络优化、外场测试以及服务质量监控等测试技术和应用。 终端及网络基础设施测试展台(#6C40) 该展台将展示面向当前的
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罗德与施瓦茨 测试
据《日本经济新闻》报道，东芝要求有意投资其半导体业务的企业和基金将业务的估值定在2万亿日元之上，而据最初报道，东芝半导体业务的估值最低约1万亿日元。
因对美国核电业务计提7000亿日元巨额损失，东芝正讨论剥离其半导体存储器业务，成立新公司。同时拟出售新公司股份，来弥补集团的财务亏空。半导体存储器业务为东芝盈利的主要来源，在2015财年(截至2016年3月)，半导体部门贡献了超过1000亿日元的利润，而东芝整体则净亏超4600亿日元。
2月3日，东芝为分拆半导体业务启动招标程序。为了保持对分
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东芝 半导体
2017年，半导体界最大的事情莫过于东芝出售其半导体业务股权了。在此澄清一个事实：一些媒体平台和自媒体人称东芝“壮士断腕”或者“断臂求生”，这个描述有些欠妥，因为这样最容易让人理解为“东芝砍掉不良业务”。事实上全球半导体市场市值300亿美元，东芝排名第二，市场占有份额21%，谁敢说这个是东芝的不良业务?
不仅如此，若拍下东芝股权，还意味着买家得到了一份东芝全家桶：东芝半导体在台湾持有的股权包括持有群联电子 10.06% 股权
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东芝 半导体
美国半导体协会(SIA)日前公布，全球半导体产业在2016年营收已来到3389亿美元，创下有史以来最高年营收纪录，相较2015年则微幅增加1.1%，其中以中国大陆市场的增幅最大，以9.2%领跑其它市场。
据Semiconductors网站报导，2016年12月全球半导体营收为310亿美元，虽与11月相当，但已比2015年同期增加12.3%。2016年第4季营收930亿美元，年增12.3%，季增5.4%。
SIA主席John Neuffer表示，全球半导体产业一开始在2016年初虽出现缓慢成
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半导体 传感器
全球半导体业向中国的转移加剧，势不可挡。面对新的形势下，中国半导体业试图借助“肩膀”，迅速提升自已，但是能否“如愿以偿“，尚不好下最后的定论。恐怕这是一场力量的博弈，关键在于自身要努力。
回顾刚开始芯片生产线转移中国时，外方都采用独资模式，因为它们自身不缺资金，更多方面是担心IP的洩漏。本来西方的“瓦圣约条约”对于芯片生产线的转移中国是有严格的限止，然而经过实践的证明，它们的疑虑消失。因此海力士，英特尔，三星，之后的台积电都
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半导体 格罗方德
作为“日本制造”的代表企业之一，在核电业务巨额亏损的拖累下，东芝走到了十字路口。
根据东芝最新财报预测，截至2017年3月的2016财年，全年将出现3900亿日元的亏损，为连续三年亏损，债务将超出资本1500亿日元。为填补亏损，东芝计划在3月底前出售“金鸡母”半导体业务股权，社长纲川智在2月14日的记者会上表示不排除100%出售的可能性。
但贱卖的情况可能暂时不会发生了。2月16日，日媒消息称，东芝初步决定押后出售半导体业务股份。而一旦推迟出
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东芝 半导体
在逐渐步入成熟期的门口，下一代半导体材料也逐渐吸引了很多中小公司进入，市场也逐渐活跃起来。但根据技术成熟度曲线和公司自身技术、资源储备，评估合适的风险切入该市场，仍不失为理性的做法。
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经过2016年的并购潮，全球半导体市场的格局已经慢慢发生改变。进入2017年以后，半导体厂商之间的竞争态势似乎并没有丝毫松懈，反而更加激烈，这一点从近期各大半导体厂商之间的动态就可见一斑。
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东芝 半导体
半导体领域最近动作频频，一系列重要投资的落地，说明政策对于外资半导体公司的态度以及新的合作方式更加趋于明朗。
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半导体 晶圆
由于2016～2017年半导体通路业所面临的国内外半导体产业均持续处于成长态势，况且半导体通路商扮演技术服务业的角色，随着科技新应用领域不断浮现与深化，也为半导体通路商带来成长契机，加上现阶段从库存管理和营运资金角度来看，亦相对有利于半导体通路商的经营，且上下游制定共同的服务和备货标准，将有效提升整体产业供应链的效率， 因此2017年国内半导体通路业景气仍可乐观看待。
2017年全球电子市场将主要聚焦智能手持装置发展、个人物联网传感器、5G、工业4.0、人工智能、虚拟个人助理和机器人程序、行动支
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半导体 5G
半导体领域最近动作频频，一系列重要投资的落地，说明政策对于外资半导体公司的态度以及新的合作方式更加趋于明朗。
全球第二大晶圆生产商Global Foundries(格罗方德)上周刚宣布和成都市成立一家合资公司——格芯(成都)集成电路制造有限公司，将在成都新建一家合资晶圆厂，预计该合资公司累计投资规模将超过100亿美元，同时在中国启用新的“格芯”品牌开展业务。
过去两三年，国际知名半导体厂商中，英特尔、高通在中国也不乏投资动作，或成立了相关合资
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晶圆 半导体
“用美国货，雇美国人”，美国总统特朗普在他“Make America Great Again”的口号中反复强调将工作机会转移回美国本土的决心和意志，而大批的制造型企业在这一过程中就成了首要针对的目标。而政府的施压显然也起到了一定的作用，英特尔和富士康先后传出将投入70亿美元在美国建立工厂。
然而，一切也显然并非都如特朗普所预期。2月10日，全球第二大晶圆代工厂商格罗方德(Global Foundries)宣布以百亿美元在中国成都建立12英寸晶圆制造
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格罗方德 半导体
在英特尔(Intel)和富士康(Foxconn)宣布将在美国修建先进的工厂后，也许看上去美国似乎在高端制造业势头强劲。
但周五，总部设在加利福尼亚州的芯片制造商GlobalFoundries宣布了一个投资额达100亿美元(约合700亿元人民币)的项目，投资的目的地是中国。 这表明，重心继续在向太平洋对岸转移。
该公司计划在中国腹地的成都新建一座先进的半导体工厂。 这只是最近在中国政府的支持下进入中国的一系列投资中距今最近的一笔。 这些投资的主体通常是大型跨国企业。 相关项目已明显变得更加高
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