- 基于一种适合于测试静态简化故障的March SS算法，提出了一种改进的嵌入式随机存取存储器测试算法－March SSE算法。
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嵌入式存储器 测试 算法
- KLA-Tencor 发布高分辨率表面轮廓测量系统 HRP-350，使测量能力扩展至 45 纳米半导体器件。这个新设备配备半径低至 20 纳米的钻石探针和低噪音平台，从而提高了测量灵敏度，并使芯片生产商能够监控极其细微的横向和纵向尺寸。除这些突破之外，该系统还拥有更高的扫描速度，因而能在多种关键性晶体管和互连应用中提升系统生产能力。 “随着半导体器件的更新换代，在重要的蚀刻和化学机械抛光工艺中，形貌控制要求也越发严格。我们的客户需要一
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消费电子 测试 测量 HRP-350 测试测量 消费电子
- 意法半导体宣布该公司的超小型“低g”线性加速计产品家族增加一个新的解决方案，新产品LIS244AL动作传感器在电路板占据一个面积很小的呈正方形位置，功耗极低，特别适合电池供电的便携应用，如手机、便携多媒体播放器或遥控器。 新的加速计在一个单封装内集成了一个可靠的双轴MEMS加速计传感器和一个CMOS接口芯片，该接口芯片提供两个同步实时模拟输出：一个是侧向（横向）运动输出信号，另一个是前后（纵向）运动输出信号。 新产品LIS244AL能够在极低的噪声下提供加速数值，需要
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- 美国模拟器件公司的 SRD Design Studio是针对短距装置（short range device）无线连接设计和仿真的软件工具。SRD Design Studio可以从ADI公司的网站上免费获得，用于帮助用户对基于ADI公司的ADF70xx系列SRD发射机和收发机的短距无线通信装置进行评估、设计和故障排查。ADF70xx产品针对自动抄表、工业自动化、安全保卫、家庭自动化、遥控以及其他低功率
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- 引 言
我国遥测记录设备经历了倍密度磁带机和旋转头磁带机两代产品，目前仍在使用。从记录原理上说他们皆属于模拟记录设备，在长期使用当中，已暴露出诸多缺陷：
(1)磁带耗材依赖进口，价格昂贵且记录容量小、重复使用率低、数据保存时间短。
(2)磁头和机械运带机构属精密加工器件，调校过程相当复杂，长期使用磨损严重，记录性能显著恶化，给设备维护带来极大不便。
随着计算机硬盘制造技术的飞速发展和数字存储技术的问世及不断应用，采用大容量高速硬盘记录模拟遥测信号的数字化
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- 日前，Aeroflex宣布推出用于模拟系统、TETRA及P25技术的新型3920数字射频综合测试仪。3920具有全新的增强特性，可为专业测试人员提供集成化的更多测试功能，便捷的远程遥控操作以及功能强大的文件管理功能。Aeroflex3900系列的新一代产品3920将取代原有的3901及3902射频测试仪。在具备更多新特性与新功能的同时，3920仍可支持先前3901及3902所能够执行的全部测试功能，其中包括TETRA移动台、基站及直通模式测试。
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- 意法半导体宣布该公司的超小型“低g”线性加速计产品家族增加一个新的解决方案，新产品LIS244AL动作传感器在电路板占据一个面积很小的呈正方形位置，功耗极低，特别适合电池供电的便携应用，如手机、便携多媒体播放器或遥控器。 新的加速计在一个单封装内集成了一个可靠的双轴MEMS加速计传感器和一个CMOS接口芯片，该接口芯片提供两个同步实时模拟输出：一个是侧向（横向）运动输出信号，另一个是前后（纵向）运动输出信号。 新产品LIS244AL能够在极低的噪声下提供加速数值，需要的功耗非常低，这在电池供电的便
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- 引 言
现代科技对系统的可靠性提出了更高的要求，而FPGA技术在电子系统中应用已经非常广泛，因此FPGA易测试性就变得很重要。要获得的FPGA内部信号十分有限、FPGA封装和印刷电路板(PCB)电气噪声，这一切使得设计调试和检验变成设计中最困难的一个流程。另一方面，当前几乎所有的像CPU、DSP、ASIC等高速芯片的总线，除了提供高速并行总线接口外，正迅速向高速串行接口的方向发展，FPGA也不例外。每一条物理链路的速度从600 Mbps到10 Gbps，高速I／O的测试和验证更成为传统专注于FPG
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- 中国半导体行业协会封装分会统计数据显示，2006年我国集成电路封装测试业共实现销售额496亿元，同比增长44%，在产业链中的比重达到50.8%，是近几年增长最快的一年，首次出现销售收入过百亿元的集成电路制造企业。中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允强调，近年来，我国封装测试业自主创新工作取得了新的进展，一批骨干企业自主研发了FBP、MCM、CBGA等新型封装技术。但是，不可否认，我国封装测试产业整体水平与国际水平相比仍有很大差距，随着市场
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- 本文基于对Cadance Virtuoso 平台的研究，结合单片射频收发芯片的设计实践，讨论了利用Virtuoso 完成的自顶向下、从系统到模块、从前端到后端的整个设计流程，最终实现了一个完整的射频芯片。
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收发 系统 电路设计 射频 单片 Virtuoso 平台 基于
- KLA-Tencor日前发布业界最先进的高分辨率表面轮廓测量系统 HRP-350，使测量能力扩展至 45 纳米半导体器件。这个新设备配备半径低至 20 纳米的钻石探针和低噪音平台，从而提高了测量灵敏度，并使芯片生产商能够监控极其细微的横向和纵向尺寸。除这些突破之外，该系统还拥有更高的扫描速度，因而能在多种关键性晶体管和互连应用中提升系统生产能力。
“随着半导体器件的更新换代，在重要的蚀刻和化学机械抛光工艺中，形貌控制要求也越发严格。我们的客户需要一种单一系统解决方案，既可支持影响良率的纳米级应
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- 现代世界是一个信息世界，信息的获取传输也逐步从有线过渡到无线。随着无线通信事业的发展，无线传输这一技术越来越多的为人们所熟悉，相应的产品也渗透到社会生活的各个领域，如无线抄表、数字图像传输、小区传呼、工业数据采集、非接触RF 智能卡、安全防火系统、区域报警系统的数字信号传输等。而这一技术的最大作用便是优化数据传输系统的效率。本文将此技术应用于无线通信的远程环境监测系统中，使该系统不仅数据传输效率高，而且结构简单，操作方便。
一、远程环境监控系统组成
1、
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测试 测量 工业控制 无线数传模块 环境监测 模块 工业控制
- SMK将上市间距为0.5mm的柔性印刷电路板(FPC)用连接器“EF-51”系列。引脚数为20～80个。主要面向液晶面板、PDP等平板显示器（FPD）产品等、多引脚型FPC连接器需求不断扩大的领域。 采用自主开发的前锁扣（FrontFlipLock）型无插力(ZIF)结构，确保了连接的可靠性。锁定FPC后，护罩不会承载负荷，可以防止护罩脱落或损坏。同时降低了对FPC走线方向的限制。 &nb
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半导体测试系统介绍
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