- 摘要：提出了基于GPRS的环境温湿度监测系统的设计方案。针对对温度湿度有要求的环境，通过带有高精度温湿度传感器的数据采集终端采集环境温湿度数据，后经由GPRS无线模块将数据传输到监控室电脑实时显示。采用TCP点对
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系统 设计 监测 温湿度 GPRS 环境 基于
- 摘要：为了提高激光陀螺捷联惯性导航系统在强振动条件下的精度，需要将惯性仪表在振动环境下的输出数据高速采集并保存下来进行离线仿真。通过CY7C68013A芯片在导航计算机外围扩展高速的USB接口，实时采集惯导系统输出
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系统 数据通讯 陀螺 激光 USB 接口 基于
- 据IHS iSuppli公司的研究，继连续六个季度环比增长之后，2010年第四季度全球半导体销售额环比下降3.7%，这是2009年初以来的第一次环比下降。
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半导体 PC
- 日本北部发生强烈地震和海啸，随后核电站受损，震动日本全国以及整个世界。
IHS iSuppli公司在此初步分析这次灾难对于汽车信息娱乐产业的潜在冲击，看看哪些供应商可能受到影响，以及对于全球汽车产业意味着什么。
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半导体 LCD
- VLSI Research市调公司近日公布了2010年全球芯片厂用设备制造厂商排行榜，应用材料公司仍然稳居老大位置，而近年来相当活跃的光刻设备厂商荷兰ASML则排名超过东电电子公司(TEL)上升到了第二位，东电电子则在排行榜上位居第三。
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半导体 设备 排行榜
- 中芯国际宣布，公司总裁兼首席执行官王宁国博士当选全球半导体联盟(简称“GSA”)董事，任期两年。
全球半导体联盟作为一全球性半导体行业的领导组织，一直致力于面对与解决行业的挑战，以及在半导体生态系统中提供高效的决议。
作为全球半导体行业代表及中立的合作平台，GSA提供行业引领和市场机会分析，也激励并支持半导体行业创业精神。
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中芯国际 半导体
- 此次大地震的影响之广超过了预期。日本国内汽车行业的发动机产量截至2010年3月25日似已减产了45万台。从全球汽车总产量7500万辆来看，这一数字不算大，只是两周的产量。但其对日本国内半导体行业或可造成使2011年的生产总额减少20%左右的影响。关于今后影响会扩大到什么程度，目前还有太多不确定的因素。在这种情况下，今后业界将会制定各种恢复半导体产业的战略。作为其中之一，笔者想提议将日本的部分半导体产业转移到巴西。
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半导体 个人电脑
- 摘要：为建立高速、高效、合理的CCD成像软件系统，设计TDI-CCD成像系统自顶向下的软件设计结构和模块化设计方法，实现成像系统FPGA软件解耦合，给出整体软件设计结构及其性能分析；在系统调试阶段运行良好。实际运行
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TDI-CCD FPGA 成像 系统
- 为减少不必要的室内照明电能浪费，提出一种基于ZigBee技术的可根据室内入射自然光强度调节白光LED灯亮度的系统。采用TI公司的CC2430作为主控芯片，利用CC2430自带的A／D转换器采集光强信号，然后通过无线网络传送给ZigBee网络协调器，由它将光照信号通过串口上传给PC机；PC机通过LabVIEW软件编写监控系统。该监控系统可显示各个监控点的光照强度，并且可以进行远程一键开灯和关灯的操作。实验测试表明，系统可以稳定运行，满足设计要求。
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调光 系统 智能 技术 ZigBee 基于
- 摘要：基于彩色面阵CCD传感器设计的高速实时图像采集系统，以信号处理芯片CXD3172AR为核心，可实现输出标准PAL／NTSC格式的视频信号，具有自动白平衡、自动曝光、缺陷补偿等功能，并构建优化的模拟前端电路(包括相关
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系统 设计 成像 可控 单片机 基于
- 摘要：为了在智能远传抄表系统中实现基于无线通讯芯片CC1101的无线跳传网络通信，根据CC1101的SPI接口特性，采用流接口技术，利用ARM920T处理器S3C2410在WinCE 5．0下编写SPI驱动程序控制CC1101，实现了无线跳传网络
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驱动 开发 WinCE CC1101 无线 系统 智能
- SEMI发表研究报告指出，2010年全球半导体材料市场达435.5亿美元，台湾占91亿元。并预估2011年台湾半导体材料支出，将以96亿美元夺冠。
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半导体 晶圆
- 就目前国际半导体制造工艺成熟与否而言，65nm应该是个公认的分界点，毕竟进入65nm以下技术节点者已大为减少，而以中芯国际为代表的中国半导体制造水平及能力，则刚完成65nm工艺的批量化生产，另一条华力微65nm生产线还在建设当中。而国际上半导体最新工艺已经在向32/28nm挺进。
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半导体 55纳米
- 1 引言 H.264 视频压缩标准具有很高的压缩效率和很好的网络支持， 非常适应于无线多媒体和基于Internet 的应用。在信息传输的过程中，不可避免的就是噪声。H.264 本身具有很好的抗噪声技术，如SPS,PPS 和图像数据
- 关键字：
系统 实现 协同 软硬件 解码 纠错 H.264
半导体测试系统介绍
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