- 单片机最小系统设计该单片机最小系统具有的功能:
（1）具有2位LED数码管显示功能。
（2）具有八路发光二极管显示各种流水灯。
（3）可以完成各种奏乐,报警等发声音类实验。
（4）具有复位功能。
功能分析
（1）
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设计 系统 最小 单片机
- FPGA在嵌入式系统中的开发方向,早期的嵌入式系统一般是以通用处理器或单片机为核心，在外围电路中加入存储器、功率驱动器、通信接口、显示接口、人机输入接口等外围接口，再加上应用软件，有些还加上了嵌入式操作系统，从而构成完整的系统。 随
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方向 开发 系统 嵌入式 FPGA
- 基于PLD的嵌入式系统外存模块设计,摘要：以MCS-96系列单片机为例，介绍了一种采用可编程逻辑器件(PLD)的存储器模块的设计方案，该模块包含了Flash闪存和RAM。提出了一种方便的存储器扩展方法，该方法有效地解决了嵌入式系统尤其是数据采集、存储等系统
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模块 设计 系统 嵌入式 PLD 基于
- 摘要：介绍了一种基于C8051F021单片机的多生理参数采集装置。该装置作为远程诊断与急救支援系统的一部分，能动态地获取患者的生理参数，并通过无线方式传送给远端的会诊中心，使现场的医护人员能够及时得到远程会诊中
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系统 应用 支援 急救 远程 诊断 C8051F021
- 今天，便携式应用对电池提出了许多独特要求：电池必须具有高能量密度，以为便携式应用提供源源不断的能量(突发或连续模式)；电池重量要轻，占位面积要小；电池应能够安全地使用和防止可能的滥用，并具有无限期的闲置使用寿命；最后，电池应该具有极低的成本。由于锂离子或锂聚合物电池能满足大多数上述要求，因此它们已经成为当前便携式应用的首选电池。
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- 3月2日，由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2011中国半导体市场年会”在苏州召开，该年会如今已经举办八届，其每年度所释放的信息已经成为对当年中国半导体市场走势判断的风向标。
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半导体 IC设计 201104
- 在提高硬件系统抗干扰能力的同时，软件抗干扰以其设计灵活、节省硬件资源、可靠性好越来越受到重视。下面以MCS-51单片机系统为例，对微机系统软件抗干扰方法进行研究。
1 软件抗干扰方法的研究
在工程实践中
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方法 抗干扰 软件 系统 单片机
- 摘要：固态过流保护IC，比如USB和卡槽的电源开关，提供了一种简单、可靠的引脚保护方法，在生产测试或用户使用不当发生过载或短路时提供有效的系统保护。这些器件的保护能力并非没有限制，本文主要讨论了这些限制因素
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- 台积电董事长张忠谋近日表示，半导体产业再过6到8年就会到达极限，他看好太阳能和LED(发光二极管)未来发展，也有信心未来薄膜太阳能技术能做到和多晶硅一样好。
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台积电 半导体
- 印度政府表示，将落实一项半导体业计划，正寻求50亿美元投资，建设两座12英寸半导体厂。
这让笔者想起该国2007年公布的一项方案。当时它说，未来几年将全力发展半导体业，并对企业开出10年内每年享受20%至25%的补贴政策。那时，印度媒体一直强调，要在未来3年内超越中国。
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- 在当前竞争激烈的市场发展中, 手机的市场需求就像一块巨大的蛋糕, 等着各大通信厂商去瓜分了。但是由于市场每年的需求是一定的，而各厂商为了争夺尽可能多的市场份额，使出浑身解数推出各式各样的手机以吸引消费者，
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设计 分析 系统 生产 手机
- 半导体发光二极管（LED）是新型的发光体，电光效率高、体积小、寿命长、电压低、节能和环保，是下一代理想的照明器件。LED光电测试是检验LED光电性能的重要而且唯一的手段，相应的测试结果是评价和反映当前我国LED产业发展水平的依据。制定LED光电测试方法的标准是统一衡量LED产品光电性能的重要途径，是使测试结果真实反映我国LED产业发展水平的前提。本文结合最新的LED测试方法的国家标准，介绍了LED的光电性能测试的几个主要方面。
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方法 介绍 内容 测试 光电 特性 LED
- CDMA技术是无线通信中的关键技术，目前在IS-95系统、WCDMA、CDMA2000第三代移动通信中均有应用，然而提高CDMA系统容量仍然是研究的热点问题。CDMA系统容量受限主要是由于分配给不同用户的PN序列互相关不为零所引起的多址干扰(MAI)及用户自身引起的白干扰(即多径干扰，MPI)。因此，减少多用户引起的MAI和多径传播引起的MPI，可以提高CDMA系统的容量。
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CDMA RAKE 系统 接收机
- 2010年全球半导体市场规模扩增达24%，产值2,830亿美元，2011年还可望持续扩张，增幅约介于6~8%之间。
研究机构IDC表示，2010年全球半导体复甦力道强劲，论产品、地区市场亦或是相关装置皆传佳绩。装置应用如智慧型手机、平板电脑、电子书阅读器、车用电子、笔记型电脑(NB)、资料中心伺服器、无线、有线通讯基础建设，齐力推动消费性半导体产品稳健成长。
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半导体 平板电脑
- 由日本知名半导体供应商罗姆株式会社捐资建设的“清华罗姆电子工程馆”已于日前完工。4月22日，罗姆与清华大学于联合举行了开馆典礼。罗姆株式会社董事长泽村谕，清华大学校长顾秉林，国内外知名教授学者等出席开馆典礼。
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罗姆 半导体
半导体测试系统介绍
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