- 标签:布线系统 许多公司把所有时间和精力都放在硬件上,但是,线缆问题经常会使这一切努力都成为徒劳。布线系统是网络中成本最低的部分,但人们经常会忽视线缆,尽管它是导致网络故障最常见的原因之一。事实上,最
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- 标签:数据仓库 数据库通信运营维护的发展,一直与信息技术的发展水平密不可分。从最早期的计算机数据处理,到今天广为使用的计算机数据分析。每一次信息技术的发展都会带来通信运营维护的变化。在其中,数据库技术
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- 标签:视频信号 布线问题随着社会信息化进程步伐的加快,人们对现代建筑的观念和要求也发生了变化,智能大楼的出现为传统的建筑注入了全新的概念,并成为现代建筑发展的方向,而结构化的综合布线系统是实现大楼智能化的
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- 扩声系统中的DSP应用分析,一 DSP的发展
在扩声系统应用中,我们经常会将声音信号转换成数字信号(A/D),并按照一定的格式进行处理之后,再由数字信号转换成声音信号(D/A),而且进行信号转换的相关应用需求市场也在迅猛增长。各种处理器功能
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- 本文说明了使用示波器和波形发生器对元器件进行测试的方法。将展示电容、电感、二极管、双极晶体管及电缆的测试过程。这些测试方法可用于确定故障部件或识别无标注元器件的作用。 测试配置 本测试案例的基本理
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- 基于FPGAXC3S1500开发板的太阳能自动跟踪系统设计,本设计采用传统的视日运动跟踪法,利用Xilinx公司提供的FPGA开发环境ISE,设计完成了基于XC3S1500开发板的太阳能自动跟踪系统,以实现对太阳的全天候、全自动、实时精确控制。 1 视日运动跟踪法 视日运动跟踪法
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跟踪 系统 设计 自动 太阳能 FPGAXC3S1500 开发 基于
- 扣式电池组装成型后,静置6小时,即可进行充放电实验。用恒电流方式对电池进行充放电,充放电的条件视实验需要不同而定。通过不同充放电电流倍率、不同的充放电电压范围的恒电流充放电实验来测量电池的首次充放电容量
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- 采用DSP的双光栅匹配解调系统, 0 引言 光纤布拉格光栅传感器(FBGS)是用光纤布拉格光栅(FBG)作敏感元件的功能型光纤传感器,可用于直接检测温度和应变,以及与温度和应变有关的其他许多物理量和化学量的间接测量。在光纤布拉格光栅传感器的应用
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- MP3数字播放机系统的FPGA设计介绍,1 引 言
MPEG(活动影像专业人员组织)是为数字音频确定单一编码和解码(压缩/解压缩)方法于1988年建立的。1992年,国际标准组织(ISO)和国际电工委员会(IEC)为音频和视频编码建立了MPEG1(ISO/IEC11172)标准
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- 时钟系统是微控制器(MCU)的一个重要部分,它产生的时钟信号要贯穿整个芯片。时钟系统设计得好坏关系到芯片能否正常工作。在工作频率较低的情况下,时钟系统可以通过综合产生,即用Verilog/VHDL语言描述电路,并用EDA
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- 要 点
热、振动和射频都是潜在的能源,采集器可以将它们转换到微瓦功率量级。
采集器通常要储存能量供偶发性使用,设计时必须在能够偶尔工作的低功耗系统中包含这一部分。
设计通常要将能量采集与可
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- 摘要:表面肌电检测与训练系统是开发出来用于保健、训练、检测,提高人民生活水平的产品。它具有实用性、便携性,易于操作。表面肌电检测与训练系统由两个主要平台构成;PC计算显示存储平台和下位机采集、显示、传输
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- 逆变器系统的开发步骤 用于HybridPACK2的HybridKIT的完整结构图如图1所示。HybridPACK2是一种典型的支持三相逆变器的6管IGBT产品。设计中需考虑的主要事项和挑战如下: 逆变器系统采用的直流母线支撑电容,提供
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系统 解决方案 逆变器 三相 HybridPACK HybridKIT 基于
- 台湾又有领先世界的研究,清华大学物理系成功台湾的半导体产业、傲视全球,国立清华大学、成功大学在半导体研究又有新的突破发现。研究团队成功研发出、全球最小的半导体雷射,运算速度比传统半导体雷射、快了将近1000倍。现有的电晶体虽然已经做到奈米等级,但传输速度却无法大幅提升,科学界虽然知道,光可以解决所有的问题,但发展了半世纪的半导体雷射却始终面临瓶颈无法克服,清华大学和美国德州大学合作,成功研发出有史以来最小尺寸的半导体雷射,将带领半导体科技进入新的里程。
电晶体要愈做愈小的原因是愈做愈小的话电子跑
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半导体 雷射
- 市调机构Yole Developpement稍早前发布了一份针对3DIC与矽穿孔 ( TSV )的调查报告,指出过去一年来,所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS元件)等产品产值约为27亿美元,而到了2017年,该数字还可望成长到400亿美元,占总半导体市场的9%。
Yole Developpement的先进封装部市场暨技术分析师Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技术来堆叠记忆体和逻辑IC,预
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半导体测试系统介绍
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