标签:阻抗匹配 RFID1 引言阻抗匹配问题是电子技术中的一项基本概念,通过匹配可以实现能量的最优传送,信号的 最佳处理。总之,匹配关乎着系统的性能,使匹配则是使系统的性能达到约定准则下的最优。其实,阻抗匹
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应用 系统 RFID 匹配 阻抗
数字时代来临,伴随着计算机技术的成熟,首波带动的消费性电子产品市场,诸如手机,MP3随身醴呕,数码相机,卡片阅读机,随身碟等外围产品,如今数字革命已由个人化产品拓展到家庭,建筑,公共信息系统,乃至工业控
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嵌入式 风扇 产业 系统
改进型时间触发嵌入式系统编程模式,摘要:对于成本敏感的嵌入式系统,通常因为资源有限而难以采用抢先式实时多任务操作系统。传统的基于超级循环的前后台编程方法和基于时间触发的合作式多任务编程方法对任务的划分需要较高的技巧。本文通过对基于时间
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编程 模式 系统 嵌入式 时间 触发 改进型
近来,精密的电池供电型电子系统和自供电设备,在现有自主手持设备领域延伸出一些不同的应用。CMOS 处理技术和电路技术方面取得的巨大进步,降低了电路的功耗,使得新型自主供电系统成为可能。这些进步带来大量新兴应
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能量 采集 太阳能 电池 eh 转换器 系统 环境 基础知识
半导体光电器件是把光和电这两种物理量联系起来,使光和电互相转化的新型半导体器件。光电器件主要有,利用半导体光敏特性工作的光电导器件,利用半导体光伏打效应工作的光电池和半导体发光器件等。这一节中简略地向大家
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工作 原理 分析 及其 介绍 光电 器件 种类 半导体
标签:EPG SI数据实现EPG系统主要有以下几个关键技术:发端的SI数据的组织和生成,接收端SI数据的接收和解析,接收端SI数据库的建立,EPG界面的显示等。其中有些是用硬件实现,如SI数据的接收和解析;有些则用软件实
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技术 关键 系统 EPG
标签:高清视频 编解码基础网络设备公司如今已经让网际网络成真,位于硅谷的Cisco Systems(思科系统)可以说是比任何人都要知道一家公司如何能运用以网络为基础的资源来改善营运成效。现在由于采用了ADI的Blackfin处
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上海2012年7月16日电 /美通社亚洲/ -- 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponents plc集团公司(LSE:ECM)的贸易品牌RS Components公司宣布已与全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,Nasdaq: ONNN )签订全球特许经营协议。RS Components升级为特许分销商是安森美半导体对于RS Components成功推动其销售额大幅增长的正式肯定。
RS Components目前备有
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RS 半导体
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,与Arrow Electronics最近联合宣布,ADI公司成为首家及唯一荣膺Arrow Electronics Inc.’s 2011年“白金完美订单奖”的半导体公司。该奖项是Arrow Electronics表彰北美地区卓越质量和客户服务的最高荣誉。
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ADI 半导体 Arrow
AMBE-1000是一款成熟的双工声码器芯片。该芯片采用AMBE语音编码算法,编码速率为2.4~9.6kb/s。AMBE(Advanced Multi-Band Excitation)算法是MBE(Multi-Band Excitation)算法的改进和扩充。MBE语音编码算法是将语音谱
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系统 介绍 通信 语音 AMBE-1000 芯片 基于
近几年来,计算机网络的应用面越来越广,它的传输能力也越来越强,就目前的水平而言,计算机网络的传输速率已经达到了10Gbps的等级,作为计算机网络的承载介质之一的双绞线,也就面对着更加高的性能要求,其中的要求
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要点 介绍 施工 应用 系统 屏蔽
标签:sub-GHz 无线系统引言为短距离无线连接市场开发的标准在过去几年中得到了广泛接受,这已成为半导体市场上最值得注意的特点之一。这些标准包括蓝牙、各种Wi-Fi、ZigBee,以及Wibree/超低功耗蓝牙(Bluetooth U
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仿真 文档 设计 系统 无线 专有
大多数电气产品中都会用到印制板(PCB)。如果某块PCB具有低绝缘电阻(IR),则会大大降低印制板上电路的性能。影响印制板表面电阻的因素包括印制板材料、有无涂层(例如防焊漆或保形涂层),以及电路板的清洁。温度和相对
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印制板 绝缘电阻 测试
标签:TD-SCDMA TD-LTE小区重选是一种终端行为,通常是终端主动发起的用户迁移。终端根据当前的测量结果和网络侧配置的门限值,依据重选判决准则来判定是否发起小区重选过程。小区重选不仅是终端重要的移动性功能,
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仿真 研究 小区 系统 TD-LTE TD-SCDMA
摘要:主要介绍了数据链系统中微波一体化组件的各个组成部分,并概述各功能单元的基本结构及其关键技术,着重分析各个功能单元构成一体化组件的技术难点,给出数据链系统中形成一体化组件的设计思路。 关键词:数据
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半导体测试系统介绍
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