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半导体后工程进入外包时代
- Hynix半导体公司出资成立的半导体专门测试企业Hisem日前正式成立，这意味着半导体行业进入了对后工程的外包时代。 Hisem于不久前正式启动了在韩国京畿道的半导体测试工厂。Hisem有关人员称：“工厂启动时已经开始了Hynix公司生产的部分NANDFlash(非易矢闪存技术)存储器的测试，以后会将测试工程扩大到SDRAM(同步动态随机存储)和DRAM(动态随机存储器)等。” Hisem是Hynix半导体公司旗下的32家子公司共同出资成立的半导体测试外包企业，于去
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今年1月全球半导体销售收入同比增长0.03%
- 3月4日消息，美国半导体行业协会（SIA）周一称，今年1月全球半导体销售收入持平，而美国市场的半导体销售收入下降。今年1月全球半导体销售收入为214.9亿美元，比2007年1月增长了0.03%。美国市场今年1月的半导体销售收入为34.5亿美元，比2007年1月的37.1亿美元减少了6.9%。 SIA称，今年1月全球半导体销售收入比2007年12月的222.8亿美元减少了3.6%。传统的季节性因素是销售下降的主要原因。美国市场1月份的半导体销售收入比2007年12月减少了5.6%。 SIA称
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1月份日本半导体设备订单同比暴跌51.9%
- 据SemiconductorInternational网站报道，日本半导体设备协会(SEAJ)近日表示，一月份日本半导体设备商全球订单量大幅下降，较去年同期暴跌51.9%至1058亿日元，设备销售量降低3.8%至1331亿日元。 SEAJ称，由于半导体制造商缩减投资，日本芯片设备在近期内将不能得到复苏。 据悉，包括步进机、刻蚀设备在内的晶圆处理设备订单跌幅达60%至738亿日元，而测试设备下滑24.3%至137亿日元。
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半导体产业：台湾三大厂12寸新厂将动工
- 据台湾联合新闻网报道，台积电、力晶与世界先进三家半导体大厂位于竹科三、五路的12寸新厂即将举行联合动土，意味高达4000亿新台币的半导体大型投资计划将陆续启动。 由于半导体厂今年普遍缩减资本支出，此次联合动土，显示厂商仍有迎接多头景气的扩产准备。 承租的半导体业指出，这片占地约34公顷的12寸晶圆厂预定地，将是台积电在竹科的第四座12寸晶圆厂，也是世界先进的首座12寸晶圆厂落脚处;力晶也预计在当地规划两座12寸厂，合计三家半导体厂商未来在这块地就会有至少四座12寸晶圆厂，以一座12寸晶圆厂
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调整阶段：集成电路设计仍然是最受青睐的投资领域之一
- 我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业的发展面临困难，产品问题仍然是困扰设计业的核心问题，产品升级换代将是不可回避的严峻挑战，工艺技术进步后带来的技术挑战和新的杀手应用不明朗，必然导致产业发展乏力。 我国半导体产业经过过去几年的快速发展之后，将逐渐进入调整阶段。预计未来几年，我们在保持高于全球增长速率的发展速度的同时，产业发展会逐渐
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半导体产业：台湾三大厂12寸新厂将动工
- 据台湾联合新闻网报道，台积电、力晶与世界先进三家半导体大厂位于竹科三、五路的12寸新厂即将举行联合动土，意味高达4000亿新台币的半导体大型投资计划将陆续启动。 由于半导体厂今年普遍缩减资本支出，此次联合动土，显示厂商仍有迎接多头景气的扩产准备。 承租的半导体业指出，这片占地约34公顷的12寸晶圆厂预定地，将是台积电在竹科的第四座12寸晶圆厂，也是世界先进的首座12寸晶圆厂落脚处；力晶也预计在当
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最新出炉：07年中国top10半导体企业及最具成长性企业
- 据半导体行业网站报道，“2008中国半导体市场年会”秉承前四届的成功经验，于2月28日-29日在上海举行。按企业技术水平需在业内具有一定先进性，2007年度销售额及销售额年成长幅度，评选出2007年度中国十大半导体企业及最具成长性半导体企业。 一、2007年十大集成电路设计企业 二、2007年十大集成电路和分立器件制造企业 &nbs
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我国半导体设备应从实际出发 准确定位产品
- 每一个半导体设备企业一定要根据自身产品的技术特点，集中研发适合于自身企业发展特点的半导体设备，才能逐步从根本上解决我国电子工业基础落后的局面。 “摩尔定律”为半导体产业的发展提供了加速度，在整个产业飞速发展的同时，对其进行支撑的设备制造业也需要通过不断创新、加快研究进程来满足整个产业的需求。 设备创新带动产业发展 半导体设备的发展本身就是技术创新的过程，IC产业的高速发展，其背后是以设备的创新和发展做支撑的，新的工艺技术总是用新一代设备实现的。 开发新产
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专家称我国半导体业要从上海汉芯事件汲取教训
- 2007年我国半导体产业链条中各个环节产品与技术的创新与产业化又取得新的进展，在2007年中国半导体创新产品和技术评选活动圆满结束之际，我们特邀请业内专家、企业家就目前我国半导体产业的成就和特点，产业与市场环境的变化，2008年中国半导体产业发展重点、目标和举措，以及产品创新的重要性和策略等进行探讨。 创新是今后中国半导体产业发展的核心，创新包括观念创新、业务模式创新、技术创新和企业文化创新四个方面。 把设计业推向知识产业 由于我国还是发展中国家，虽然GDP总额已上升至全球第四位，但
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专家称：半导体业要从上海汉芯事件中汲取教训
- 2007年我国半导体产业链条中各个环节产品与技术的创新与产业化又取得新的进展，在2007年中国半导体创新产品和技术评选活动圆满结束之际，我们特邀请业内专家、企业家就目前我国半导体产业的成就和特点,产业与市场环境的变化,2008年中国半导体产业发展重点、目标和举措，以及产品创新的重要性和策略等进行探讨。 创新是今后中国半导体产业发展的核心，创新包括观念创新、业务模式创新、技术创新和企业文化创新四个方面。 把设计业推向知识产业 由于我国还是发展中国家，虽然GDP总额已上升至全球第四位，但
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美国国家半导体 “半导体的下一个任务是提高QOL(生活质量)”
- 今后半导体技术应该用于提高QOL（生活质量）”。美国国家半导体(National Semiconductor）董事长兼首席执行官08年2月28日在大阪举行的“Global Semiconductor Forum（GSF）／Global Electronics Forum（GEF）”的主题演讲中表示。 此前推动半导体市场发展的应用方面，实现了从大型计算机到个人电脑、网络设备的变化，不过均是以提高效率和提高生产率为主要目的。Brian L. Halla表示，今后应该
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半导体设备：创新从实际出发 产品定位要准确
- 每一个半导体设备企业一定要根据自身产品的技术特点，集中研发适合于自身企业发展特点的半导体设备，才能逐步从根本上解决我国电子工业基础落后的局面。 “摩尔定律”为半导体产业的发展提供了加速度，在整个产业飞速发展的同时，对其进行支撑的设备制造业也需要通过不断创新、加快研究进程来满足整个产业的需求。 设备创新带动产业发展 半导体设备的发展本身就是技术创新的过程，IC产业的高速发展，其背后是以设备的创新和发展做支撑的，新的工艺技术总是用新一代设备实现的。 开发新产
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2008中国半导体市场年会聚焦
- 低增长 2007年全球半导体市场表现再次令人们失望，与此同时，中国集成电路市场与产业发展速度也双双放缓。这是高速发展中的短暂调整，还是即将步入低增长周期的信号?未来中国市场还能否继续扮演全球半导体市场增长的“第一推动力”? 创业机会与半导体“新政” 酝酿数年之久的中国半导体产业“新政”终将在2008破茧而出。面对中国半导体产业新一轮发展热潮，有志之士如何抓住机遇，实现自己的创业之梦?从上海、北京、苏州、深圳等产业
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人才和市场是半导体设备创新关键
- 只有在创新资源与创新要素上下功夫，形成市场、人才、技术、资金等方面的突破，才能改变长期滞后的局面，获得良性持续发展。 随着消费电子市场的需求增加，中国的IC产业，尤其是封装测试业迎来了无限的发展空间。未来10年是我国内地封测产业的黄金十年。业界普遍认同一代设备、一代电路、一代封装、一代器件。因此，设备也代表了生产力，是第一要素，是决定性因素。不过，没有强大的国产设备支撑，发展封装产业就是一句空话，我国内地封装企业受到国际巨头的挤压，很多原因是没有能力用上最先进的设备。我国内地封装企业的局限其实是
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IC主要应用已从商业转向消费类电子领域
- 我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业的发展面临困难，产品问题仍然是困扰设计业的核心问题，产品升级换代将是不可回避的严峻挑战，工艺技术进步后带来的技术挑战和新的杀手应用不明朗，必然导致产业发展乏力。 我国半导体产业经过过去几年的快速发展之后，将逐渐进入调整阶段。预计未来几年，我们在保持高于全球增长速率的发展速度的同时，产业发展会逐渐
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半导体 介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [ 查看详细 ]
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