- 安森美半导体(ON Semiconductor)扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求。
安森美半导体标准产品部全球市场营销副总裁麦满权说："对我们的便携产品客户来说，小尺寸、低高度且同时具备功率密度是相当关键的参数。安森美半导体提供用于电源管理、开关和保护应用的微封装二极管和晶体管，使便携产品能集成更多功能，而无须增加终端产品的尺寸或降低能效。"
新的微封装晶体管
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安森美 分立器件 封装 晶体管 二极管
- 对于分立器件供应商而言，最好的时光可能已经过去了。受美国次贷影响，2007年第四季度至2008年第一季度，全球终端产品的销售不若预期，二、三极管销售额相较于去年同期仅增长约５％。全球范围内的经济发展放缓、原材料价格上涨、人民币升值以及中国新劳动法执行后劳动力成本上扬等都对功率二、三极管市场造成不利影响，致使产品销售价格和利润率逐年走低。但是如能准确把握市场热点，果断进行产品升级以及结构调整，供应商仍有机会在严峻的市场环境中保持或重新获得新一轮快速增长的动力。
借产品升级提升竞争壁垒
由于分
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- 不久前，总装备部电子信息基础部在北京举行了军用电子元器件检测中心揭牌仪式，总装备部电子信息基础部李济南副部长出席并为各检测中心授牌。航天科技集团公司一院物流检测中心作为军工集团中唯一承担总装军用电子元器件检测任务的专业实验室，被认定为军用电子元器件北京第一检测中心。
根据总装备部关于军用电子元器件质量工作的总体规划，决定组建军用电子元器件检测中心。中心的主要职责包括：承担军用电子元器件新品鉴定及可靠性试验工作；承担系列型谱产品的鉴定及可靠性试
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军用电子元器，集成电路，分立器件
- 光电器件、传感器/激励器(actuator)和分立器件(O-S-D)由于市场规模不大，容易受到市场忽视。但2006-2011期间，预计其年平均增长率约10%，高于整体芯片市场9%的年均增售增长预测。
自从上世纪九十年代末以来，O-S-D销售累积平均增长率高于整体半导体市场，部分原因是在“网络泡沫”期间，在光纤网络和高速通信方面的过度投资，这在网路泡沫在2001年最终破裂。
但是，其它光电元器件产品仍然不断快速出现。本世纪初期，手机和其它便携式产品中显示屏增长驱动，包括摄像头手机和数码相机
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传感 分立器件 IC市场 传感器
- 信息产业数字化、智能化、网络化的不断推进，新材料(如GaN、AlN、SiC、SiGe、锑化物、金刚石、有机材料等)和新技术(如微纳米、MEMS、碳纳米管等)的不断涌现，都将对半导体分立器件未来的发展产生深远的影响，将会从不同的侧面促进半导体分立器件向高频、宽带、高速、低噪声、大功率、大电流、高线性、大动态范围、高效率、高亮度、高灵敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速发展。
半导体分立器件未来的发展将会呈现以下几个特点：
1.新型半导体分立器件将不断呈现，在替代原有市场应用的同时，
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分立器件 半导体 发展趋势 半导体材料
- 作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有明显的价格和品种优势，因而也具有稳定的市场空间。在市场需求上，由于分立器件品种多，应用范围广，通用性高、技术相对成熟，市场发展平稳，产品更新换代较慢，采购渠道和资源丰富等特点，促使销售额不断增长。中国目前已经成为全球最大的分立器件市场，且少数分立器件生产厂家无论规模还是技
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分立器件 模拟技术 电源技术 封装
分立器件介绍
分立器件概念与半导体器件类似，所以也被称为半导体分立器件。从结构和用途上来看，分立器件是二极管，光电二极管，三极管，功率晶体管以及其他半导体器件的统称。不难看出，分立器件的发展与市场状况已经成为能够反映整个电子业的特征。 目检 尺寸 可焊性、耐焊接热 引出端强度 侵蚀，例如稳态湿热 温度变化 循环湿热（或密封） 振动 恒定加速度 冲击 1、微小尺寸封装 2、复合化封装 [
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