前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨，但现在似乎要喊卡，由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格，使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻，使得中国国内业界开始反思购并策略，认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。
日经新闻报导，中芯国际旗下投资基金中芯聚源资本CEO在上海一场半导体论坛上表示，未来只会看到愈来愈多失败的海外购并案例，认为中国购买优秀的芯片公司时机已过，现在美国、日本与南韩都对中国企业购并策略提高警觉，主要是因为芯片产业被视为是国家安全与产业发展的关键技术
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半导体 中芯国际
日经新闻报导，韩国产业通商资源部15日宣布，因来自中国的内存需求旺盛，带动2017年2月份南韩半导体出口额较去年同月飙增近6成(增加57%)至65亿美元，金额连续第2个月创下史上新高纪录。
就项目别来看，2月份南韩DRAM、NAND Flash等「内存」产品出口额达42亿美元、较去年同月飙增超过8成;LSI等「系统半导体」产品出口额为18亿美元。
就出口国别来看，2月份南韩出口至中国的半导体金额达43亿美元、占整体比重高达近7成。
南韩半导体月出口额在截至2016年7月为止、大多维持
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日前关于美国政府警觉中国半导体的“崛起”的新闻炒的沸沸扬扬，中国加大对半导体行业的大规模投资，是否真的扭曲集成电路全球市场，导致严重的供应过剩和阻碍创新发展?对此，中芯国际董事长、执行董事周子学在第29届SEMICON China上说出自己的观点，他认为美国的说法是片面的。我们还很弱小。一个在全球前二十大半导体企业都没有入围的国家，怎么敢称在半导体行业是有竞争力的呢?
近日，第29届SEMICON China 2017在上海隆重召开，中芯国际董事长周子学发表主题演讲，分别
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中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)，世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与Xperi的全资子公司Invensas，日前共同宣布签署直接键合互联(DBIR：Direct Bond Interconnect)技术转让与授权协议。 通过这项协议，中芯国际能够为图像传感器制造客户提供此项键合技术。
“作为领先的半导体代工企业，中芯国际为全球的电子器件制造商提供先进的半导体制造工艺。 我们很高兴能够将DB
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2016年全球集成电路市场的销售额达3530亿美元，中国占比45%。拥有如此巨大的市场空间，在全球半导体公司营收前20大的企业中却找不到中国厂商的名字，我们的产业仍然弱小，拥有诸多问题。
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3月16日消息 据金融时报报道，日本的银行家、政客和公司正在临时加紧组建一个“全本土阵容”的竞购联盟，以谋求对东芝闪存业务的收购。受到核电业务减记的影响，东芝正寻求出售旗下著名的储存芯片业务以减少亏损。
民族和政治色彩浓厚的交易引发了投资者的担忧。这一事件同时也将对日本首相安倍晋三推动日企改革的努力带来严峻考验。
知情人士透露，目前这一洽谈仍处在探索阶段，尚无公司敲定交易。此前有分析师预计，东芝旗下计算机芯片子公司的售价可能高达200亿美元或更多。
在东芝卖芯
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全球半导体市场仍在增温! 国际半导体产业协会公布最新的“全球半导体设备市场统计报告”(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%;且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。
全球半导体市场仍在增温。 SEMI公布最新报告指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%。
进一步分析，2016年半导体制
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大陆半导体在全球风云崛起，14日盛大登场的第29届SEMICON China备受业界注目，率先打头阵的“中国国际半导体技术大会”，包括中芯半导体执行长邱慈云、三星研发中心执行副总姜虎圭等纷在会中揭露未来半导体技术布局和发展方向。 大陆疯狂投资半导体8/12吋晶圆厂、逻辑/存储器等先进制程技术，吸引全球半导体大厂纷到大陆投资设厂，由国际半导体协会(SEMICON)和中国电子商会(CECC)主办的SEMICON China，全球半导体上、中、下游供应商将与会，成为这几年相关半导体产业
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国际半导体产业协会(SEMI)2017年3月13日报告，2016年全球半导体制造设备的总销售额为412.4亿美元，同比增长13%。2016年设备订单总额比2015年高24%。
根据SEMI会员和日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据，全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业销售额和预定额的总结。该报告包括七个主要半导体生产区域和24个产品类别的数据，这些数据显示，2016年全球销售额总额为412.4亿美元，而2015年的销售额为365.3亿美元。类别包括晶圆加工、封
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根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。 不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。
德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预估，2017年半导体市场的整体状况会有一波上涨的趋势。
车用的部分，随着近年来车联网、自驾车等技术应用的兴起，车用相关的解决方案市场已成为各家大厂的兵家必争之地。 李
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作为中国最大、工艺最先进的晶圆厂，中芯国际的一举一动都会受到大家的关注。在由SEMI主办的2017’中国国际半导体技术大会(CSTIC 2017)上，中芯国际CEO邱慈云博士给我们带来了最新的介绍。 根据邱慈云博士介绍，从2000年以来，全球半导体市场都在稳步增长，当中尤其以中国半导体的成长态势最为显著，在世界市场上所占的份额也日益提升。 他指出，在2000年的时候，中国半导体市场只占全球份额的7%;而到了2010年，这个数字则变成了30%;在刚过去的2016年，全球半导体市场总额高达3
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3月12日，中国国际半导体技术大会(CSTIC 2017)如约在上海国际会议中心拉开帷幕。今年新增了合作伙伴imec，共同做大、做强这一国际技术交流大会。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙致辞时表示，SEMI不仅是电子、半导体产业界的技术与标准合作平台，同时也是行业内所有人士交流的平台，SEMI作为国际化、专业化服务平台，将持续举办中国国际半导体技术大会(CSTIC)这一年度技术盛会。
今年CSTIC邀请了诺贝尔奖得主、日本名古屋大学教授Hiroshi Amano、中芯国际CEO邱慈云、
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近年来，大陆集成电路制造业务发展迅速，无论是国内的中芯国际、同方国芯、武汉新芯，还是国外的台积电、 Global Foundry 等晶圆制造龙头企业都有在中国大陆建厂扩产的规划，有利于国内晶圆制造的技术进步，并且从投资角度来看，上游的材料和设备行业有望在新建产能的热潮下迎来快速发展机遇。
SEMI(国际半导体产业协会)发布了最新的“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast)，指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支
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中国的产品设计中心都在努力成为强大的全球创新引擎,这对于半导体供应厂商们意味着什么呢?
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与正在蓬勃成长的中国芯片制造业一样，中国的半导体设备业正在迎来新的曙光。据北方华创微电子的消息，它在2017年1月的订单量已经超过去年第一季度的总量。半导体设备位于芯片制造业的上游。半导体行业历来对于设备业的发展十分重视。全球半导体业的投资中有70%以上用于购买设备，只要有钱购买设备就能保证某些先进制程工艺的实现。现阶段工艺制程中的的7纳米、5纳米，甚至3纳米开发工作，关键在于EUV光刻设备是否准备好了。
与日本与韩国都是依靠存储器的突破超过对手不同，美国迎接日本半导体挑战的方法是成立SEMAT
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