- 继网罗到蒋尚义这位台湾半导体大将后，大陆半导体产业又有新动作。据报道，传大陆行业领头羊中芯国际要将梁孟松收入麾下，梁孟松或于 5 月出任中芯国际 CTO 或 COO。和蒋尚义一样，梁孟松同样来自台积电技术研发高层，他曾任台积电资深研发处长。
之前蒋尚义加入中芯时，已经是半导体行业的一枚重磅炸弹了，毕竟无论是从他 40 多年的行业经验还是在台积电的任职时间来看，他都堪称元老。在台积电，蒋尚义参与主导了从0.25微米、0.18微米直至16纳米制程技术的研发，张忠谋曾感激他为“台积电16年
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中芯国际 FinFET
- 4月14日，全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。财报显示，台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币(约人民币530亿元，单位下同)，净利润达到198.54亿元，同比增长高达35.3%，充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。
按制程看，台积电28nm以下先进制程工艺占据晶圆代工收益的56%，其中16/20nm工艺、28nm工艺占营收的比重为31%、25%。
中芯国际28nm尚待放量
而反观大陆28nm进展最快的中芯国际，其2016年第四
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中芯国际 制程
- 尽管在消费电子市场急剧萎缩，日企在某些技术领域仍占据较高位置，优势突出。
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半导体 打印机
- 4月14日，全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。财报显示，台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币(约人民币530亿元，单位下同)，净利润达到198.54亿元，同比增长高达35.3%，充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。
按制程看，台积电28nm以下先进制程工艺占据晶圆代工收益的56%，其中16/20nm工艺、28nm工艺占营收的比重为31%、25%。
中芯国际28nm尚待放量
而反观大陆28nm进展最快的中芯国际，其2016年第四
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中芯国际 制程
- 2016年，全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。目前来说，中芯国际已经能为全球客户提供350纳米到28纳米的芯片代工和技术服务。中芯国际能给客户提供全方位的芯片代工解决方案，能为客户代工逻辑芯片、耐高压芯片、系统芯片、闪存芯片、混合信号/射频收发芯片、电源管理芯片、图像传感器芯片和微型显示器芯片等等。
日前，集邦咨询报道：包括中芯国际
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中芯国际 14纳米
- 与TSMC台积电相比，大陆的SMIC中芯国际在晶圆代工上不仅营销只有前者的1/10，制程工艺上也要落后两三代，但是现在中国大力推动国内半导体产业发展的大环境下，中芯国际也迎来新的发展机遇，预计2017年营收将增长20%，28nm工艺所占的营收也将提升到10%，而且明年上海新建的晶圆厂还会开始生产14nm工艺高端芯片。
我们之前断断续续报道过很多半导体工艺进展的新闻，有些读者可能还记得今年Intel、三星及TSMC都会量产10nm工艺，但是大家也要知道的是先进工艺并不是晶圆代工
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中芯国际 28nm
- 大家都知道智能手机最核心的硬件当属手机芯片，以美国高通骁龙和苹果IOS最为著名，其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟，小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三，但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产者?
由于制造芯片的工艺复杂，生产线投入过高，智能机厂商们大多选择代工的形式，华为、苹果皆是如此，而这又以英特尔、台积电的制造水准最为出色。目前台积电10nm芯片制程已经实现商业量产，7nm芯片制造工艺也已进入试制阶段，预计明年即可投入量产。
反观中国内地企业由于起步较晚，因此在制造工艺上
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中芯国际 7nm
- 中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。
中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年下半业绩抱持乐观展望，很可能展现“先蹲后跳”的实力。
其中，冲刺28纳米最先进制程的布局，进展最快的就是中芯国际。根据统计，2016年中芯国际
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中芯国际 28纳米
- 昨日，紫光集团发来的消息，正式回应“有华亚科工程师被中国紫光集团挖角，带走公司机密文件，涉及商业间谍案”信息，声明中表示：作为一家国际化的高科技公司，紫光一向非常重视与严格遵守相关法律，尊重对知识产权的保护，鼓励技术创新。在遵守相关法律和商业惯例的原则下，紫光及其子公司长江存储会在世界各地寻找我们需要的人才，并向他们提供较好的薪资及未来发展的机会。
在国家集成电路产业推进政策引导下，紫光集团以“自主创新加国际合作”为&ldquo
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紫光 半导体
- 中芯国际是全球四大纯晶圆代工公司之一，是中国大陆规模最大、技术最先进、跨国经营的集成电路晶圆代工企业，为全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。中芯国际在为客户提供高端的制造能力的同时，还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测，以及最
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中芯国际 晶圆
- 尽管中芯国际的28纳米制程工艺已在此前量产，但从产品规格来看，多偏向中低端的28纳米Ploy/SiON技术，对于高端的28纳米HKMG制程工艺涉足并不深，今年能否在HKMG制程工艺如期放量成长，乃外界观察指标之一。
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中芯国际 28nm
- 半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结。 因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道材料体系中，相比于一维纳米线和碳纳米管，高迁移率二维半导体的器件加工与传统微电子工艺兼容更好，同时其超薄平面结构可有效抑制短沟道效应，被认为是构筑后硅时代纳电子器件和数字集成
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摩尔定律 半导体
- 不鸣则已一鸣必惊人!扬眉吐气、创造历史!中国再一次在核心领域突破技术“无人区”，弯道超车，率先掌握5 nm半导体技术!
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半导体 10nm
- 以三星智能手机及称霸全球网络速度闻名的韩国科技业，领先优势正在逐渐消失，目前24个领域领先大陆业者剩下不到1年，双方差距缩小中。
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半导体 面板
- (一)一二代半导体各有瓶颈，难以满足新兴市场需求
第一代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为代表，主要应用在数据运算领域，硅基芯片在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉，随着科技需求的日益增加，硅传输速度慢、功能单一的不足暴露了出来，同时集成电路产业遵循的“摩尔定律”演进趋缓，以新材料、新结构以及新工艺为特征的“超越摩尔定律”成为产业新的发展方向。第二代半导体以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材
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中芯国际.半导体介绍
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