- 中芯国际宣布在背照式CMOS成像传感技术研发领域取得突破性进展，首款背照式CMOS成像传感测试芯片一次流片即获得成功，在低照度下同样获得高质量的清晰图像。这标志着中芯国际自主开发的背照式CMOS成像传感芯片全套晶圆工艺核心技术接近成熟，步入产业化阶段，更好地满足高端智能移动终端的需要。该技术将于2013年与客户伙伴进行试产。
背照式CMOS成像传感芯片工艺技术开发的成功，有助于中芯国际进一步拓展晶圆代工业务，支持国内外客户500万像素以上高分辨率智能手机用图像传感芯片、以及高性能视频影像传感芯片
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中芯国际 传感芯片 CMOS
- 魔术人人会变，关键是看谁更专业、手法更纯熟。在清洁生产的大舞台上，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司上演了一出非常专业的“魔术”，在不到三年的时间内共实施了35个清洁生产项目，靠清洁生产每年能“捡”到886.3万元的经济效益，节电195.5万度。
同时，该公司也将于年底前再次收到浦东新区环保协会给予的300万元基金补助，协助企业在环保方面的持续投入和不断改进。
废气处理效率超过96%
日前，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司PFCs
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中芯国际 半导体 薄膜
- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981)，中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，日前宣布在背照式 CMOS 成像传感技术研发领域取得突破性进展，首款背照式 CMOS 成像传感测试芯片一次流片即获得成功，在低照度下同样获得高质量的清晰图像。
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中芯国际 CMOS
- 根据市场咨询公司KPMG的全球半导体调查报告显示，全球晶片市场将可望从2013年下半年开始反弹，并将有助于推动美国市场迅速成长，领先中国成为最大的半导体市场。
KPMG预期全球晶片市场的复苏力道将从2013年下半年开始，但在接受该调杳访问的152位半导体公司主管中，有75%的受访者表示该公司的营收成长将在未来一年内实现，较去年63%的受访者比重更高。相较于去年48%的受访者，今年有三分之二的主管预期该公司的员工团队将进一步扩增;此外，还有71%的受访者表示整体产业的获利能力将在未来的一年内持续提
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IDM 晶片 半导体
- 据IHS iSuppli公司的中国研究报告，尽管需求比前几年放缓，但2012年中国汽车半导体市场仍有望强劲增长9.7%。政府激励措施在第四季度促进了中国汽车市场的增长。
今年中国汽车半导体市场营业收入预计达到41亿美元，高于2011年的38亿美元。明年，中国总体汽车半导体营业收入将增长12%，达到46亿美元。2011-2016年，中国汽车半导体市场的复合年度增长率将达11%，如图所示。
图：中国汽车半导体市场营业收入预测
这种增长令人鼓舞。中国消费者要求汽
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汽车 半导体 ASIC
- 根据市调公司IC Insights发表的最新数据看，世界半导体市场上增长最快的产品三年来年年变化，2010年是DRAM，2011年是无线通信专用逻辑电路/微程序寄存器，2012年则是有线通信专用模拟电路。
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Insights 半导体 DRAM 201212
- 进入21世纪以来，随着摩尔定律的失效大限日益临近，寻找半导体硅材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后，有两位脱颖而出，它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)——并称为第三代半导体材料的双雄。
SiC早在1842年就被发现了，但直到1955年，才有生长高品质碳化硅的方法出现;到了1987年，商业化生产的SiC进入市场;进入21世纪后，SiC的商业应用才算全面铺开。相对于Si，SiC的优点很多：有10倍的电场强度，高3倍的热导率，宽3倍禁带宽度，高一倍的饱和漂
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ROHM SiC 半导体
- 充满激情、幻想、诡异而不确定的2012年即将过去，很多人都在思索2013年的半导体产业，它将会是怎样?是比2012更惨还是亮点频出?半导体大佬们将有什么动作?本土厂商在这个江湖中该会有什么表现?基于最近与半导体业内资深人士的交流，总结出2013年半导体产业的六个预测，供大家参考，欢迎讨论。
预测一：英特尔新CEO将开发fab代工业， 并将举起专利武器修理个别厂商
作为半导体龙头的英特尔在半导体工艺和技术方面的领先性是毋庸置疑的，在与ARM的斗争中，它不是败于技术也不是败于生态系统而是败于商
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微软 半导体 处理器 平板
- 致力于开发低功耗CMOS技术的公司SuVolta日前发布了一项旨在展示其DDC(深度耗尽通道，Deeply Depleted Channel™)技术在性能和功耗方面优势的测试结果。该结果来自于采用SuVoltaPowerShrink™低功耗CMOS平台设计、并由富士通半导体有限公司的65纳米低功耗工艺制造的模拟及数字电路。
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SuVolta 富士通 半导体 DDC
- · 新愿景和新战略;专注于五大成长型市场
· 决定在过渡期后退出ST-Ericsson
· 新财务模型目标为营业利润率10%或更高
中国，2012年12月11日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布新公司战略计划。由于无线市场情势发生重大变化，意法半导体于一年多前开始审视公司战略，于12月10日做出新战略决定。
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ST 微控制器 半导体
- CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：
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集成电路 半导体
- 发改委网站10日消息，为做好固定资产投资项目节能评估和审查工作，完善建筑照明节能评价标准，提升半导体照明产品能效水平，发改委组织有关单位制定了《半导体照明应用节能评价技术要求(2012年版)》。
《技术要求》包含了道路、隧道灯具和室内灯具等LED照明产品应用的节能评价技术要求，以及机场、铁路车站、城市轨道交通等场所的LED照明工程技术要求等内容。
技术要求的发布将有利于龙头企业，A股市场半导体照明相关上市公司有三安光电、勤上光电、德豪润达、鸿利光电、长方照明、联建光电等。
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三安光电 半导体 照明
- 尽管经济情势不佳，2012年的半导体/电子产业界仍有数桩值得注意的厂商合并、收购案;从这些案件中，可看出产业主流技术的演变趋势与未来发展方向。
其中一件还在进行中的，是微处理器核心供应商MIPS的出售案，该公司在11月宣布将分成两部分卖掉，业务营运由ImaginationTechnologies出资6,000万美元收购，专利组合则以3.5亿美元总价售与同业ARM领军的投资联盟BridgeCrossing;但两周之后，DSP核心供应商CEVA以更高出价7,500万美元求购MIPS，可能会激励其他买
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Apple 微处理器 半导体
- 德国市场研究机构贝伦贝格资本市场( Berenberg Capital Markets)技术硬件分析师艾哈迈德( Adnaan Ahmad)近日对2013年的科技行业做出了十大预测。
关于预测常常是这样的：做预测是一件有趣的事情，读者也喜欢看，但一年之后没有人还记得它说了什么。所以，对以下预测，不妨一看，但也不必太当真。
艾哈迈德的预测报告比较长，下面只是一个简化的版本。
预测1：无线半导体行业进一步整合，部分厂商出局
艾哈迈德认为，无线半导体行业的胜出者将会是三星电子、高通公
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Renesas 芯片 半导体
中芯国际.半导体介绍
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