- 年底将近，芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际(00981.HK)日前公告称，发2亿美元零息可换股债券，所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。
昨日，《第一财经日报》记者从德银方面获悉，中芯国际2亿美元可转债项目吸引了120多个投资者，已完成9倍超额认购。
iSuppli半导体首席分析师顾文军向本报记者表示，自从新管理层上台后，中芯国际最近业绩不错，产能利用率也高，在订单增加的情况下，扩充生产对公司来说是一个必然的动作。
目前
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中芯国际 28纳米
- 透过结合生物学与电子学的两种不同电子流，可望为更精巧高效的处理器带来突破性进展。为了实现这项创造混合“生物-半导体”系统从而推动先进资通讯技术进展的目标，美国半导体研究机构SemiconductorResearchCorp.(SRC)日前于北卡罗莱纳州三角研究园(ResearchTrianglePark)发布一项名为“半导体合成生物学”(SemiconductorSyntheticBiology;SemiSynBio或SSB)的计划。
这项计划
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合成生物学 半导体
- 我国半导体产业实力已显著提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，我国晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。
我国半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，我国半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28nm，甚至22/20nm制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。
政府扶植成效显现中国半导体势力抬头
上海市集成电路行
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半导体 晶圆代工
- 日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模，包括在2014年会计年度结束前(2015年3月底前)将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人，并计划将部份工厂出售。
据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光(2311)接手呼声最高。
日月光9月封测事业合并营收达130.7亿元，连续2个月创下新高，第3季封测事业合并营收达378.1亿元，季增4.2%符合原先预估。至于加计EMS事业的9
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- 无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20%，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。
Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14nm工艺原本计划在2013年底投入量产，不过因为一些瑕疵推迟到了2014年第一季度，但即便这样也依然在业内处于领先地位。
三星最近三年在系统芯片方面的资本支出也有193亿美元之多，其中今年约为50亿美元，预计明年会迎来一个爆发，有望冲到100亿美元，
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14nm 半导体
- 作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。
为了进一步提升晶体管集成度，业内正在普遍上马基于TSV技术的2.5D、3D半导体工艺，涵盖CPU处理器、GPU图形核心、内存、闪存等等。
调研机构认为，TSV晶圆今年的出货量会有大约135万块(折合300毫米晶圆)，2017年将猛增至958万块，年复合增长率63%。
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中芯国际 28nm
- 据韩联社报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划，韩国将进一步加强移动CPU国产化工作，以提振韩国半导体产业的发展。
数据显示，半导体在韩国出口总额中所占的比重呈现逐年减少的态势，从2000年的15%减少至2010年的11%和2012年的9%。并且，自上世纪90年代以来，半导体设备的国产化率一直在20%左右徘徊。
移动CPU是智能手机应用程序处理器(AP)的核心部件，目前韩国向海外支付的有
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半导体 CPU
- 据市场调查机构IHS的估计，全球主要设备生产商的半导体市场开支在今年有望增长至2652亿美元，较去年的2544亿美元，同比增长4.2%。更为重要的是，2013年的半导体市场消费规模将为过去六年来的最高水平。
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- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，也是9个月来新低，订单及出货金额则是第3个月走跌。
SEMI表示，订单出货比反应了第4季淡季效应，但仍对明年设备市场成长乐观期待。
SEMI公布2013年9月份北美半导体设备B/B值达0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，且订单及出货金额连续3个月同步走滑。其中，9月份的3个月平均订单金额则为
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半导体 B/B值
- 作为中国战略性新兴产业、节能减排支柱产业的半导体照明产业，目前的处境可谓举步维艰。作为业内人士十分关心，尽管如此还是有两条好消息报告大家，增加一点正能量，希望能够鼓鼓士气。第一条，我国半导体功能性照明产品于2009年9月在大型公建中整体应用的案例，已经走过了四个年头，不间断照明时间突破35000小时，目前使用情况良好。第二条，一部十万字左右的半导体照明论文也即将问世。该论文将半导体照明的历史纪实、理念创新、技术创新、产品应用、科研成果、发展框架与规划等方面的内容进行了系统整理和归纳，并对半导体照明及产
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半导体 照明
- 据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料(聚合物)研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。
在上世纪70年代末，有三位科学家首次发现，之前一直被认为不导电的聚合物，在某些特定的情况下也能导电，他们因此摘得2000年诺贝尔化学奖的桂冠。自此，科学家们一直希望利用聚合
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半导体 智能手机
- 德州仪器周一发布了2013年第三季度财报。财报显示，德州仪器第三季度净利润为6.29亿美元，同比下滑20%;营收为32.44亿美元，同比下滑4%。
在截至9月30日的第三季度，德州仪器的净利润为6.29亿美元，每股收益56美分。这一业绩同比下滑20%。2012年第三季度，德州仪器的净利润为7.84亿美元，每股收益67美分。德州仪器第三季度运营利润为8.44亿美元，与上年同期的8.40亿美元基本持平。德州仪器第三季度营收为32.44亿美元，比去年同期的33.90亿美元下滑4%。
德州
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德州仪器 半导体
- 中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而MEWP技术带动了在CMOS图像传感器、MEMS传感器、三维堆叠设备，和基于TSV2.5D和3D的高性能系统级封装(SiP)方面的显著进步。
半导体行业正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技术，使系统芯片进一步小型化，同时降低功耗、提高设备和系统性能。根据201
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中芯国际 3DIC
- 在很多的科幻电影中，我们能见到许多可弯曲的电子产品，而如今的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料(聚合物)研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。近日，美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。
最新研究的领导者、斯坦福大学化学工程学教授安德鲁。斯帕克微兹表示，进一步的研究工作将有助于科学家们最终研制出能弯曲的智能手机和可折叠的电子阅读器。
在制造快速廉价消费品的过程中，塑
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- 研调机构Gartner举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不平衡状态，因消费主力已不在圣诞节，反在中国农历年，消费性装置需求没有那么好，预估明年第一季会保守些，明年第二季应可恢复常态。
JonErensen分析，目前手机市场已转变，中低阶等入门款市场规模比高阶大，全球手机品牌大厂排名正在变化，中国品牌厂挟庞大内需市场为基础，慢慢扩展国际市场，带动相关
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中芯国际.半导体介绍
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