- 2月20日，中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与江苏长电科技股份有限公司(长电科技)共同投资1.5亿美元(中芯国际占51%，长电科技占49%)，建立具有12英寸5万片/月凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。
凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等先进IC
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中芯国际 集成电路
- 2月20日，中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与江苏长电科技股份有限公司(长电科技)，中国内地最大的封装服务供应商联合宣布，双方共同投资1.5亿美元(中芯国际占51%，长电科技占49%)，建立具有12英寸5万片/月凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。
凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也
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中芯国际 3D晶圆
- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司公布了2013年经营业绩。盈利创历史新高，达1.7亿元。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示："对中芯来说，2013又是破纪录的一年。根据我们2013全年未经审核财务报告，2013年全年销售额创新高，达到20亿7千万元，与2012年相比增长21.6%。如果去掉来自武汉新芯的销售贡献，中芯的年销售额强劲增长，达到了27%。在2013年，中芯国际应占盈利同样达到了历史新高，为1亿7仟3佰20万元，而2012年中芯国际应占盈利为
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中芯国际 28纳米
- 行业主要观点MWC2014世界移动通信大会将于2月24日举行，它是全球通信领域最具规模和影响的展会，众多从事通信产业的全球知名企业都将出席MWC大会，届时众多厂商有望推出新产品，比如三星可能在MWC2014发布最新旗舰机型智能手机GalaxyS5，可能使用金属机身以及指纹识别等创新材料及功能。另外，LG、HTC、谷歌、华为、中兴、索尼、诺基亚等厂商都可能在MWC上发布各自的新产品。我们建议关注MWC2014，重点关注A股三星产业链的表现。
全球主要国家和地区的白炽灯禁售计划在2014年进入批
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半导体 电子设备
- 据外媒报道，据最新McClean报告预测数据显示，半导体总出货量(集成电路和光电传感分立元件以及O-S-D设备)预计将恢复周期性增长，并在2016年首次超过一万亿。
半导体总出货量将于2016年首超1万亿
如图1所示，半导体在2016年出货量预计将从1978的326亿增加到10058亿，38年间年均增长率达到9.4%。由于全球经济低迷，从2008年到2013年半导体产品平均年增长率只有5%，但预计从2013年到2018年年增长率将增8%，全球经济恢复增长势头，电子系统市场运行更健康
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半导体 集成电路
- 经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。本次扶持规划将从两个维度来促进我国集成电路的产业发展。
首先是各个省份要成立致力于芯片国产化的产业基金，资金由中央财政、地方财政和社会资金三部分构成。该基金将扶持一批企业和企业的重点项目，而多个省份的参与，也将进一步明确从上游到下游，以及周边原材料(行情 专区)产业的配套。我国集成电路的产业版图，将在该规划的实施下进一步明朗。
另外一个层面是配套政策的支持。此次集成电路产业扶持规划将会动用相关各部委、财税
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集成电路 半导体
- 大型半导体厂商能通过大量的研发投入来生产出比小型厂商在技术领先颇多的产品，虽然总体研发投入高，但依靠巨大的出货量，平摊后的研发成本比小型厂商要低，这样一来，大型厂商完全可以将小型厂商逼入绝境。
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台积电 半导体
- 中芯国际公布了截至12月31日的2013财年第四季度财报。报告显示，中芯国际第四季度营收为4.918亿美元，比去年同期增长1.2%;归属于中芯国际的利润为1470万美元，比去年同期的4660万美元下滑68.5%，比上一季度的4250万美元下滑65.4%。
业绩要点：
-中芯国际第四季度营收(包含来自于武汉新芯的晶圆出货量)为4.918亿美元，比去年同期增长1.2%，比上一季度下滑7.9%;
-不按照美国通用会计准则，中芯国际第四季度营收(不包含来自于武汉新芯的晶圆出货量)
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中芯国际 晶圆
- 2013年，IC产业在核心技术研发及产业化、破解资金和整合难题等方面取得进展：国产高性能CPU成功应用于“天河二号”等超级计算机，基于C-Core的国产SoC芯片销售超过1亿颗;中芯国际实现持续赢利、紫光收购展讯通信、锐迪科，产业格局发生巨变;《集成电路产业发展推进纲要》即将出台，产业投资基金的设立将缓解融资难问题……
基于2013年的发展，专家预测2014年我国半导体行业或有更好表现。据iSuppli预测，在消费需求的拉动下，消费电子市场
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半导体 IC
- 2014及未来全球半导体业的态势会怎么样?答案肯定是好坏均占。
有乐观派如ICInsight公司,认为2013年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5年周期,并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在2007年至2012年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在2016年时可能达顶峰,增长达11%。所以在2013-2018期间IC市场的年均复合增长率预计在5.8%,为上一个周期的近三倍。在这段时间内
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半导体 芯片
- IBM这个蓝色巨人在快速变化的时代想要跟紧脚步就必须甩掉一身赘肉，轻装上阵，才能及时调整方向。
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IBM 半导体
- 近年来随着麦克风技术及小信号模数转换技术的发展，使驻极体电容式麦克风（ECM）可以增加数字音频输出，从而为麦克...
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麦克风技术 MEMS 半导体
- 据传新一轮的半导体产业扶持政策又要出台了，未来10年扶持资金达5千亿元，投资领域覆盖上中下游的整个产业链。如此大量的资金，具体投归何处还不可知晓，但是十年之后，半导体的状况能否对得起这5千亿，就要看国人的努力程度了。
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半导体 晶圆
- 晶圆双雄台积电(2330)及联电，元月合并营收报喜。台积电重回514.3亿元，月增3.5%，连续二个月走高;联电元月合并营收也重返百亿元，达100.62亿元，月增1.58%。
封测双雄日月光和矽品，元月合并营收均同步下滑，不过表现也都优于预期。日月光元月集团合并营收185.89亿元，月减13.2%;矽品元月合并营收60.24亿元，月减仅1%，年增达30.9%，且持续持稳于60亿元之上。
稍早法人普遍认为晶圆双雄本季仍难脱半导导库存调整、营收持续下滑，且跌幅将高于过去平均，不过台积电
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半导体 晶圆
- 半导体产业的发展可看做是科技业发展的方向标，过去的一年，半导体发展有诸多不尽如人意的地方，时间过渡到2014年，会有哪些刺激因素能够带动产业的良性发展呢？
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半导体 传感
中芯国际.半导体介绍
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