- 日本智能手机研发的起点应当是只比中国要好的，虽然除显示屏、摄像头和存储外，自身并不拥有太多其它关键的核心技术，主要也都是采用已有的解决方案进行一定程度的定制优化，但本应可以做得不错的，事实却是市场推广以及未恰当把握消费者心理等原因，错失了发展的黄金期。
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智能手机 半导体
- 根据研调机构ICInsights的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。
ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异的技术演进，透过密集资本支出来巩固其领导地位的态势更为明显。而2013年，半导体企业的研发支出，仍以英特尔年增5%、来到116.11亿美元称冠，并创下历史新高纪录。且在前10名投入最多研发支出的半导体企业中，英特尔的金额更占据了37%的份额，单是英特尔这一家公司
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瑞萨 半导体
- 大陆政府传出拟提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造及封装测试等重点项目，近期大陆晶圆代工厂中芯与大陆最大封测厂江苏长电共同投资首条完整的12吋晶圆凸块(Bumping)生产线，半导体业者指出，大陆供应链为抗衡台湾半导体专业分工体系，有意借由产业垂直整合，并争取大陆政府资源，尽管短期内难对台厂构成威胁，但在大陆补贴政策奥援下，陆厂全力投资扩产，恐将急速窜起成为产业新势力。
业界传出大陆将提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造、封装测试等重点项目，惟
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半导体 封测
- 大陆市场盛传官方将提供每年提供千亿人民币，重点扶持中芯、展讯、华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。
大陆业界普遍认为，政府补贴的执行面可能将分为两种方案，其一为单纯科研经费的补贴，第二种则为股权基金的补贴，而后者将是对重点企业长期扶植的主要策略。
2013年12月底，北京政府宣布，为培育本土积体电路产业链发展，加快推进积体电路产业整体升级，大陆宣布将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，重点扶植半导体产业;目前北京是发展半导体产业核心城市之一。
北京市政府强
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半导体 IC设计
- 日前Intel公司CEOBrianKrzanich接受国外媒体采访时，对一些问题做出了回答，话题涉及苹果公司、Intel电脑的研发以及公司未来科技的发展。
1、对于苹果公司，BrianKrzanich表示：“我们和苹果公司向来关系很密切，未来的关系将会更进一步，自从苹果公司开始在自身的系统中使用Intel的技术之时，两个公司之间的关系便越来越好。”市场研究公司ICInsights曾在一份早先的研究中提到了这一点，并且建议Intel与苹果进行合作。
2、为自己研发电脑
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石墨烯 半导体
- IC Insights 的最新预测，全球半导体市场出货规模将在 2016年达到1兆(trillion)颗，而全球半导体市场 2014年出货量成长率估计为8%，2015年与2016年则分别为11%与12%，美好前景的市场动力在哪里？
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半导体 光学
- 南韩为全球记忆体主要出口国之一，为因应其半导体以记忆体为大宗出口产品，南韩将半导体贸易统计区分为记忆体与非记忆体两大项。2013年南韩记忆体因全球DRAM、NAND Flash价格均较2012年上扬，顺差金额较2012年显著扩大，且其非记忆体亦连续3年呈现顺差，于此背景下，2013年南韩整体半导体顺差金额创225亿美元的新高纪录。
2013年南韩非记忆体出口与进口金额皆创2007年以来新高，分别为316亿美元及286亿美元，然因前者的年增幅小于后者，南韩非记忆体顺差金额自2012年43亿美元缩小
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半导体 应用处理器
- 中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与江苏长电科技股份有限公司(长电科技)，中国内地最大的封装服务供应商，日前联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，共同打造集成电路(IC)制造的本土产业链，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。
凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的,也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米
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中芯国际 IC制造
- 行动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似有模有样，台积电未必被伤到毫发，但联电28奈米布局落后，的确值得担心。
半导体业者认为，中芯国际和江苏长电成立12吋晶圆后端Bumping产能的合资公司，目标是打造大陆当地的IC生产制造供应链，有官方注资作推手的色彩，规划的蓝图策略有挑战龙头厂台积电的味道。
大陆积极扶植半导体产业
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中芯国际 晶圆代工
- 2月20日，中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与江苏长电科技股份有限公司(长电科技)共同投资1.5亿美元(中芯国际占51%，长电科技占49%)，建立具有12英寸5万片/月凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。
凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等先进IC
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中芯国际 集成电路
- 2月20日，中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与江苏长电科技股份有限公司(长电科技)，中国内地最大的封装服务供应商联合宣布，双方共同投资1.5亿美元(中芯国际占51%，长电科技占49%)，建立具有12英寸5万片/月凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。
凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也
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中芯国际 3D晶圆
- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司公布了2013年经营业绩。盈利创历史新高，达1.7亿元。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示："对中芯来说，2013又是破纪录的一年。根据我们2013全年未经审核财务报告，2013年全年销售额创新高，达到20亿7千万元，与2012年相比增长21.6%。如果去掉来自武汉新芯的销售贡献，中芯的年销售额强劲增长，达到了27%。在2013年，中芯国际应占盈利同样达到了历史新高，为1亿7仟3佰20万元，而2012年中芯国际应占盈利为
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中芯国际 28纳米
- 行业主要观点MWC2014世界移动通信大会将于2月24日举行，它是全球通信领域最具规模和影响的展会，众多从事通信产业的全球知名企业都将出席MWC大会，届时众多厂商有望推出新产品，比如三星可能在MWC2014发布最新旗舰机型智能手机GalaxyS5，可能使用金属机身以及指纹识别等创新材料及功能。另外，LG、HTC、谷歌、华为、中兴、索尼、诺基亚等厂商都可能在MWC上发布各自的新产品。我们建议关注MWC2014，重点关注A股三星产业链的表现。
全球主要国家和地区的白炽灯禁售计划在2014年进入批
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半导体 电子设备
- 据外媒报道，据最新McClean报告预测数据显示，半导体总出货量(集成电路和光电传感分立元件以及O-S-D设备)预计将恢复周期性增长，并在2016年首次超过一万亿。
半导体总出货量将于2016年首超1万亿
如图1所示，半导体在2016年出货量预计将从1978的326亿增加到10058亿，38年间年均增长率达到9.4%。由于全球经济低迷，从2008年到2013年半导体产品平均年增长率只有5%，但预计从2013年到2018年年增长率将增8%，全球经济恢复增长势头，电子系统市场运行更健康
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半导体 集成电路
- 经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。本次扶持规划将从两个维度来促进我国集成电路的产业发展。
首先是各个省份要成立致力于芯片国产化的产业基金，资金由中央财政、地方财政和社会资金三部分构成。该基金将扶持一批企业和企业的重点项目，而多个省份的参与，也将进一步明确从上游到下游，以及周边原材料(行情 专区)产业的配套。我国集成电路的产业版图，将在该规划的实施下进一步明朗。
另外一个层面是配套政策的支持。此次集成电路产业扶持规划将会动用相关各部委、财税
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集成电路 半导体
中芯国际.半导体介绍
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