- 受访人：黄文源 东芝电子元件（上海）有限公司半导体技术统括部技术企划部高级经理1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体，在材料特性上有什么相似之处和不同之处？根据其不同的特性，分别适用在哪些应用领域？贵公司目前在SiC和GaN两种材料的半导体器件方面都有哪些主要的产品？ 回答：自从半导体产品面世以来，硅一直是半导体世界的代名词。但是，近些年，随着化合物半导体的出现，这种情况正在被逐渐改变。通常，半导体业界将硅（Si）作为第一代半导体的代表，将砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb)作为第二代半导体的
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东芝 GaN 级联共源共栅
- 日本最大的公用事业公司东京电力公司（Tepco）正考虑加入一个竞购联盟，共同竞购半导体制造商东芝。这家日本最大的电力公司是看上了东芝的核电业务，希望加入竞购联盟。
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- 近年来，随着科技的飞速发展，从“制造”向“智造”转型的故事正在全球迅速上演。无论是井然有序的自动化工厂还是数字化的信息管理系统，无一不在彰显智造时代的到来。然而智能制造这件事在20世纪60年代之前，可没有这么容易。当时在工厂生产线中，大部分使用的是继电器、接触器等控制系统，这些系统存在着修改难、体积大、噪声大、维护不方便以及可靠性差等弊端。为了改进这些问题，美国某汽车生产商向社会公开招标，号召大家设计一种新的系统来替换继电器系统，并提出了著名的“通用十条”招标指标。于是在1969年，第一台可编程控制器诞生
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- 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩大与东芝的全球合作，进一步大幅拓展东芝产品线并增加产品库存。 通过扩大合作，e络盟将能为全球客户供应东芝的800种产品，2023年将进一步增加到1000多种，其中还将包含东芝推出的更多新品。 近几年，受疫情和半导体供应短缺影响，客户的采购方式明显发生了改变。为此，e络盟与东芝达成此次新合作，以便e络盟客户能够便捷地购买到新设计及现有设计改进所需组件。尽管e络盟在过去几年里只供应少数几个东芝产品系列，但销售成绩斐然。而此次新增系列
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- 继2022年1月11日东芝电梯（中国）有限公司被认定为全球研发中心后，6月15日,上海市第三十五批跨国公司地区总部和研发中心颁证仪式在上海展览中心举行，东芝电梯（中国）有限公司总经理野杁朗友应邀出席颁证仪式并作为企业代表发言。 &nb
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- 光耦器件对于电路保护的重要性是不言而喻的，是业界公认的“隔离器”。随着行业的发展，光半导体器件性能也得到了极大提升，但是面对着低压的使用场景，传统的光耦元器件很难帮其实现高速通信功能，设计者们在找不到合适替代器件的条件下，不得不增加外围辅助电路设计，从而使光耦实现隔离保护。这样一来不仅让电路设计变得复杂化，同时也增加了器件成本，其应用价值大幅降低。在光电子器件领域耕耘多年的东芝半导体研发出了一款适用于低压高速率传输应用的光耦器件——TLP23x2，它能够很好地帮助电子工程师解决低压环境中光耦传输延时性的问
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- 我们常说的“通信”是一种信息传输方式，常用的比如串口、RS-485、CAN等等都是通信的方式之一。通信易受干扰，一旦有干扰，信号会变得不稳定，轻则交互的数据因为有错误而变得没有意义，重则会损坏通信设备，直接造成经济损失。那么如何解决这种干扰呢？一般情况下，会在这种通信线路上搭载数字隔离模块或者数字隔离芯片，但是这种模块或者芯片会因通信速率增加成本提高，同时会占用很大的PCB空间。有人会考虑利用光耦的隔离特性来实现数字隔离效果，但通信速率过高时，光耦可能会因数据处理不及时出现数据丢失的情况。东芝对以上两种方
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- 东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出了150V N沟道功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）“TPH9R00CQH”。该产品采用最新一代(*1)工艺“U-MOSX-H”，适用于工业设备的开关电源，包括部署在数据中心和通信基站的设备。3月31日开始出货。TPH9R00CQH的漏极-源极导通电阻比TPH1500CNH低大约42%，后者是一款采用了当前U-MOSVIII-H工艺的15
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- 东芝(Toshiba)日前宣布，将在日本石川县建造一个新的12吋(300mm)晶圆制造厂，主要用于生产功率半导体。该厂预计于2024财年开始量产，整体供应的产能将会是目前的2.5倍。 东芝指出，新晶圆厂的建设将分两个阶段进行，第一阶段的生产计划在 2024 财年开始。当第一阶段的生产满载时，东芝的功率半导体产能将是之前的2.5 倍（2021财年）。东芝表示，功率半导体是管理和降低各种电子设备的功耗以及实现碳中和社会的重要组件。目前汽车电子和工业设备自动化的需求正在扩大，对低压MOSFET（金属氧
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- 11月29日消息，随着通用电气、东芝、西门子等老牌行业巨头分崩离析，亚马逊、苹果、Alphabet、微软以及Meta等科技巨头正在崛起并取而代之，成为新的、无所不能的“多角化集团”（Conglomerate）。
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- 财联社（上海，编辑阿乐）讯，据日经亚洲报道，东芝最早将在2023年将自己拆分成三家公司，分别专注于基础设施、仪器设备和半导体业务。东芝称分拆公司是考虑的选项之一，尚未做出最终决定。 此举是东芝公司战略的一部分，通过创建不同利润结构和不同增长型战略的独立公司，为股东创造价值。市场预计这三家公司都将在未来某个时候上市，东芝股东将获得分拆后的独立公司的股份。 东芝在许多领域都有涉足——从核电站和热电站的运营到运输系统，从电梯制造到空调、硬盘驱动器和半导体芯片的生产。这些业务每年利润高达2000亿至800
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- 在中国大陆最大的闪存芯片厂商——长江存储刚刚在全球市场上取得1%的份额同时，美日韩等国的闪存芯片巨头接连抛出巨额并购计划。 当地时间周三，美媒《华尔街日报》爆料称，全球第三大闪存芯片厂商美国西部数据打算并购排名第二的日本铠侠，并且已进行“深入谈判”。若并购成功，西部数据将掌握全球三分之一的市场份额。而就在去年10月，排名全球第四的韩国闪存芯片厂商SK海力士宣布并购排名第六的美国英特尔的闪存业务。 报道指出，虽然西部数据并购铠侠需得到日本政府的批准，但中国监管机构的态度才是关键。目前，SK海力士收购
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- 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出“TLP4590A”，这是一种采用DIP6封装的1-Form-B（常闭）光继电器。该继电器提供行业领先的[1]1.2A增强型导通额定电流和60V断态输出端额定电压。近日开始批量出货。1.2A导通额定电流属业界最高[1]电流，比东芝现有产品TLP4176A[2]的电流高140%。最大额定工作温度为110℃，通过提供温度裕度，有助于暖通空调（HVAC）、安全系统、楼宇自动化系统设备等大量使用1-Form-B继电器的应用简化设计。此外，TLP4590A还提
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- 日经中文网3月10日消息，东芝将在位于日本石川县的主力工厂引进能大量生产纯电动汽车（EV）等使用的功率半导体的制造设备。在去碳化潮流下，纯电动车用半导体需求不断扩大。东芝将投资约250亿日元，将石川工厂的产能提高2成。全球只有部分大型半导体厂商使用该设备来制造功率半导体。 将电力高效转化成动力的功率半导体可以降低纯电动车等的耗电量。
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- 据国外媒体报道，周三，东芝公布2020财年第一季度净亏损113.5亿日元（合1.06亿美元），原因是新冠病毒大流行导致其存储设备部门表现低迷。2020财年第一季度，东芝获得的营收同比下滑26.2%，至5998.2亿日元；运营亏损126.4亿日元，原因是新冠病毒爆发期间电子设备销售下滑。据悉，该公司上一次出现季度运营亏损是在2016年10月至12月。该公司预计，2020财年，该公司的营业利润为1100亿日元，较上年下降15.7%。东芝创立于1875年7月，是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，
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东芝介绍
东芝（TOSHIBA），是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。
历史
东芝是由两家日本公司于1939年合并成的。
两家公司中第一个成立的是田中制造所，那是日本国内第一家电报设备制造公司；是由田中久重于1875年创立的。在1904年公司更名为芝浦制作所。在20世纪初期，公司以供应日本国内的重型机电制造为主业；在明治维新之后，公司更跃升为世界的工业大厂之一。
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