东京—东芝公司今天宣布推出搭载嵌入式有线接口的“T6NE7”。T6NE7是一种兼容NFC论坛类型3标签, (NFC Forum Type 3 Tag)的标签芯片(tag IC)，样品出货即日启动，而批量生产预计于2014年8月启动。
近来，越来越多的产品支持基于蓝牙Bluetooth®的无线通信或无线局域网(LAN)。东芝的新型标签芯片顺应了这一支持潮流。它与NFC论坛类型3标签兼容，并嵌有有线接口。该有线接口可与主机微处理器实现通讯，并通过在标签内的
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东芝 NFC 有线接口
全球NANDFlash(储存型快闪记忆体)供给成长持续大于需求，预估NANDFlash今年底报价将较去年跌掉三成，且跌势恐将一直延续至2018年。
市调机构IHSiSuppli最新报告预测，NANDFlash今年底报价将跌至0.49美元每GB，远低于去年的0.71美元，预估2018年将进一步跌至0.14美元，其间年复合成长率为负的28%。
NANDFlash产出过多是导致价格崩跌的主因，若以1GB等量单位计算，IHSiSuppl估计，2018年NANDFlash产出将自2013年的
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东芝 NAND
东芝公司发布了一款适用于可穿戴设备的应用处理器 TZ1001MBG，它是ApP Lite产品系列的最新成员。 该产品的样品将于8月份开始提供，而大批量生产则定于2014年10月。
市场对于诸如监控活动水平和持续时间的服务需求呈现出爆炸式增长的趋势，该服务可作为工具用于防止因生活方式而引起的疾病，并促进锻炼和提高营养性。这便增加了市场对于该项服务所依赖的可穿戴设备的需求。
东芝的全新应用处理器具有单一的封装，它集成了一个测量运动的加速度传感器，一个处理传感器所采集的数据的处理器，存储数据
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东芝 可穿戴设备 TZ1011MBG
东芝公司宣布为兼容无线充电联盟(Wireless Power Consortium)定义的Qi[1] 标准的移动设备推出无线充电接收器集成电路“TC7763WBG”。这些移动设备包括智能手机和手机配件。该集成电路实现了与有线充电相同的充电时间。即日起开始批量生产出货。
东芝推出支持快速充电的无线充电接收器集成电路
无线充电支持采用无外露充电端口的绝缘外壳，这一优势正推动对智能手机和无线视频游戏控制器等防水便携式产品的需求。为了缩短充电时间，无线充电器还需要大
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东芝 无线充电
东京—东芝公司今天宣布，该公司已开发出一款采用标准CMOS技术制造的原型参考时钟振荡器，该振荡器达到了全球最高等级精确度。这款新设备用于代替传统的晶体振荡器，将为电子设备的微型化提供支持。
东芝将于6月13日在夏威夷檀香山举办的2014年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology and Circuits)上展示这项振荡器技术。
近年来，对于作为电子产品复杂功能来源的电子组件的微型化要求已经扩及振荡器，激发了对超小型振荡器的兴趣。
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东芝 CMOS 振荡器
半导体与核电之间的权衡，听听东芝怎么说....
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东芝 光伏
东京—东芝公司(TOKYO：6502)旗下的半导体&存储产品公司今天宣布，该公司将通过添加TO-220F-2L绝缘封装产品扩大其650V碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)系列产品。四款新产品将扩大现有TO-220-2L封装产品的6A、8A、10A和12A阵容。量产出货即日启动。 SBD适合各种应用，包括光伏发电系统用的服务器电源和功率调节器。此外，它还可作为开关电源中的硅二极管的替换件，能够将效率提升50%(东芝调查)。 SiC功率器件提供比当前硅器件更加稳定的运行，即便是在高电压
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东芝 SBD SiC
支持头戴式产品等高分辨率实时监控显示器 东京—东芝公司(TOKYO：6502)于2014年5月27日宣布推出“TC358870XBG”，这是业内首个支持视频格式转换功能的4K高清多媒体接口(HDMI®)转双路MIPI® DSI桥接芯片。该产品现已开始提供样机，并计划于9月投入量产。 这一新型集成电路(IC)通过双DSI接口，提供分辨率可达4K的超高清画质(3840 x 2160像素)，刷新率达30帧/秒(fps)。此外，该产品还支持60帧/秒刷新率下的WQXGA (2560 x 1600)和120
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东芝 TC358870XBG IC
东京—东芝公司(TOKYO：6502)近日宣布推出“TC358870XBG”，这是业内首个[1]支持视频格式转换功能的4K高清多媒体接口(HDMI®)转双路MIPI® DSI桥接芯片。该产品现已开始提供样机，并计划于9月投入量产。 这一新型集成电路(IC)通过双DSI接口，提供分辨率可达4K的超高清画质(3840 x 2160像素)，刷新率达30帧/秒(fps)。此外，该产品还支持60帧/秒刷新率下的WQXGA (2560 x 1600)和120 fps下的全高清分辨率。其低延迟特性增强了实时游戏应
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东芝 TC358870XBG IC
东京—东芝公司(TOKYO：6502)旗下的半导体&存储产品公司今天宣布，该公司将通过添加TO-220F-2L绝缘封装产品扩大其650V碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)系列产品。四款新产品将扩大现有TO-220-2L封装产品的6A、8A、10A和12A阵容。量产出货即日启动。 SBD适合各种应用，包括光伏发电系统用的服务器电源和功率调节器。此外，它还可作为开关电源中的硅二极管的替换件，能够将效率提升50%(东芝调查)。 SiC功率器件提供比当前硅器件更加稳定的运行，即便是在高电压
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东芝 SBD SiC
东京—东芝公司旗下半导体&存储产品公司(Semiconductor & Storage Products Company)今天宣布其门驱动光电耦合器阵容增添新成员，用于驱动中等功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。这款新的4A输出智能门驱动光电耦合器“TLP5214”采用纤薄的SO16L封装，并具有保护功能，可防止IGBT产生过流状况。这一新产品将于5月底开始量产出货。
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东芝 光电耦合器 TLP5214
日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，将参加在上海举行的“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会”(PCIM Asia 2014 )。本次展会于2014年6月17日至19日在上海世博展览馆拉开帷幕，东芝半导体&存储产品公司此次将展示其最新的、应用在电力领域的技术和产品。
展示产品简介:
IEGT (Injection Enhanced Gate Transistor)
东芝在IGBT的基础上成功研发出&
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东芝 功率器件 光耦
东京—东芝公司今天宣布，该公司将推出TMPV7502XBG，从而扩大其TMPV750系列图像识别处理器的阵容。新产品提供小型封装(11mm × 11mm)，功耗更低(典型值为0.6W[1])，特别适用于小型相机模块。即日起将开始样品出货，计划于2014年11月投入量产。
新产品可用于驾驶辅助系统，后者通过车辆后视镜和电子后视镜捕捉的图像来识别车辆和行人。此外，新产品还能在不同智能社区(Smart Community)相关的应用中处理智能相机功能，应用包括公路上和十字路口使
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东芝 相机 图像识别
日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，将参加在上海举行的“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会”(PCIM Asia 2014 )。本次展会于2014年6月17日至19日在上海世博展览馆拉开帷幕，东芝半导体&存储产品公司此次将展示其最新的、应用在电力领域的技术和产品。 展示产品简介: 1. IEGT (Injection Enhanced Gate Transistor) 东芝在IGBT的基础上成功研发出“注入增强”(IE：Inject
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东芝 IEGT SiC
前言： 在应对着苹果iPad所带来的冲击的同时，传统电脑厂商正在努力使笔记本电脑变得更加轻薄小巧。如何使传统笔记本电脑更为小巧便携呢?方法无外乎两种，一种是像上网本一样缩减整机尺寸，这样可更加利于用户携带，但性能与续航的缺点则不容忽视。另一种方法是减少整机重量和厚度，就像苹果MacBook Air一样，在保留标准13英寸屏幕的同时，操控与性能也得以延续，而在价格上却要高出不少。
拥有25年笔记本制造经验的东芝最近推出了一款超轻薄笔记本电脑产品-R700，这款产品还有一
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东芝 R700
东芝介绍
东芝（TOSHIBA），是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。
历史
东芝是由两家日本公司于1939年合并成的。
两家公司中第一个成立的是田中制造所，那是日本国内第一家电报设备制造公司；是由田中久重于1875年创立的。在1904年公司更名为芝浦制作所。在20世纪初期，公司以供应日本国内的重型机电制造为主业；在明治维新之后，公司更跃升为世界的工业大厂之一。
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