东芝公司今天宣布推出3通道半桥电机驱动器芯片(IC)“TB67Z800FTG”，适用于支持高电流[1]、可通过微控制器(MCU)轻松控制的无刷直流电机。量产出货即日启动。
新产品是一枚3通道半桥驱动器IC，集成了6个DMOS[2]。该产品可通过DMOS的开/关，用微控制器的输入信号来轻松控制一台三相无刷直流电机。
新产品采用小型封装，最适用于冷却扇等安装空间有限的应用。过流检测、过热保护
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东芝 直流电机 MCU
采用80V(绝对最大额定值)高电压工艺实现小型封装东京—东芝公司今天宣布推出适用于步进电机的一款双单极电机驱动器芯片(IC)TB67S158。样品出货即日启动，而批量生产计划于10月启动。
娱乐游戏机、家用电器和工业设备等产品所需的电机和驱动器IC数量正在日益增加。除此以外，制造商也正被要求缩小其设备尺寸，以节省空间，降低能耗。因此，人们日益期望驱动器IC能够在驱动电机中扮演多重角色。
东芝目前的驱动器IC“TB67S149”只能控制一个
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东芝 步进电机 场效应晶体管
东京—东芝公司 今天宣布推出“TC78H610FNG”。“TC78H610FNG”是东芝公司H桥[1]驱动器芯片(IC)系列的最新产品，适用于低电压有刷直流电机，如用于电池驱动设备、相机设备和家用电气设备的电机。量产出货即日启动。
新产品采用小型封装(SSOP16)，与采用SSOP20封装的产品相比，可将所需安装面积减少21%。TC78H610FNG既降低了印刷电路板(PCB)成本，也缩小了设备体积。
新产品的关键特性
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东芝 H桥驱动器 SSOP16
东芝2014年8月26日公布了该公司的分立器件业务战略。对于该业务，东芝今后将进一步大力发展功率元件、光学元件及小信号元件。
功率元件方面，东芝将面向市场有望扩大的中国工业领域及表现出色的日本车载厂商，强化MOSFET的性能及供应能力。例如，将在集团旗下的加贺东芝电子增强200mm口径用前工序生产线的产能。另外，车载用途方面，东芝的新一代产品已获得订单。
关于新一代材料，东芝打算在高耐压与高频用途使用SiC，在频率要求更高的用途使用GaN。该公司计划横向推广在制造白色LED用蓝色L
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东芝 分立器件
东京—东芝公司旗下的半导体&存储产品公司(Semiconductor & Storage Products Company)今天宣布，该公司将开始向第三方解决方案提供商出售搭载嵌入式无线局域网(WLAN)通信功能的SDHC存储卡。
这款新产品THNSW008GAA-B(QB6)的硬件配置与“FlashAir™”相同，后者是一种带嵌入式WLAN通信功能的SD
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东芝 SDHC 存储卡
东京—东芝公司今天宣布推出搭载嵌入式有线接口的“T6NE7”。T6NE7是一种兼容NFC论坛类型3标签, (NFC Forum Type 3 Tag)的标签芯片(tag IC)，样品出货即日启动，而批量生产预计于2014年8月启动。
近来，越来越多的产品支持基于蓝牙Bluetooth®的无线通信或无线局域网(LAN)。东芝的新型标签芯片顺应了这一支持潮流。它与NFC论坛类型3标签兼容，并嵌有有线接口。该有线接口可与主机微处理器实现通讯，并通过在标签内的
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东芝 NFC 有线接口
全球NANDFlash(储存型快闪记忆体)供给成长持续大于需求，预估NANDFlash今年底报价将较去年跌掉三成，且跌势恐将一直延续至2018年。
市调机构IHSiSuppli最新报告预测，NANDFlash今年底报价将跌至0.49美元每GB，远低于去年的0.71美元，预估2018年将进一步跌至0.14美元，其间年复合成长率为负的28%。
NANDFlash产出过多是导致价格崩跌的主因，若以1GB等量单位计算，IHSiSuppl估计，2018年NANDFlash产出将自2013年的
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东芝 NAND
东芝公司发布了一款适用于可穿戴设备的应用处理器 TZ1001MBG，它是ApP Lite产品系列的最新成员。 该产品的样品将于8月份开始提供，而大批量生产则定于2014年10月。
市场对于诸如监控活动水平和持续时间的服务需求呈现出爆炸式增长的趋势，该服务可作为工具用于防止因生活方式而引起的疾病，并促进锻炼和提高营养性。这便增加了市场对于该项服务所依赖的可穿戴设备的需求。
东芝的全新应用处理器具有单一的封装，它集成了一个测量运动的加速度传感器，一个处理传感器所采集的数据的处理器，存储数据
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东芝 可穿戴设备 TZ1011MBG
东芝公司宣布为兼容无线充电联盟(Wireless Power Consortium)定义的Qi[1] 标准的移动设备推出无线充电接收器集成电路“TC7763WBG”。这些移动设备包括智能手机和手机配件。该集成电路实现了与有线充电相同的充电时间。即日起开始批量生产出货。
东芝推出支持快速充电的无线充电接收器集成电路
无线充电支持采用无外露充电端口的绝缘外壳，这一优势正推动对智能手机和无线视频游戏控制器等防水便携式产品的需求。为了缩短充电时间，无线充电器还需要大
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东芝 无线充电
东京—东芝公司今天宣布，该公司已开发出一款采用标准CMOS技术制造的原型参考时钟振荡器，该振荡器达到了全球最高等级精确度。这款新设备用于代替传统的晶体振荡器，将为电子设备的微型化提供支持。
东芝将于6月13日在夏威夷檀香山举办的2014年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology and Circuits)上展示这项振荡器技术。
近年来，对于作为电子产品复杂功能来源的电子组件的微型化要求已经扩及振荡器，激发了对超小型振荡器的兴趣。
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东芝 CMOS 振荡器
半导体与核电之间的权衡，听听东芝怎么说....
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东芝 光伏
东京—东芝公司(TOKYO：6502)旗下的半导体&存储产品公司今天宣布，该公司将通过添加TO-220F-2L绝缘封装产品扩大其650V碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)系列产品。四款新产品将扩大现有TO-220-2L封装产品的6A、8A、10A和12A阵容。量产出货即日启动。 SBD适合各种应用，包括光伏发电系统用的服务器电源和功率调节器。此外，它还可作为开关电源中的硅二极管的替换件，能够将效率提升50%(东芝调查)。 SiC功率器件提供比当前硅器件更加稳定的运行，即便是在高电压
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东芝 SBD SiC
支持头戴式产品等高分辨率实时监控显示器 东京—东芝公司(TOKYO：6502)于2014年5月27日宣布推出“TC358870XBG”，这是业内首个支持视频格式转换功能的4K高清多媒体接口(HDMI®)转双路MIPI® DSI桥接芯片。该产品现已开始提供样机，并计划于9月投入量产。 这一新型集成电路(IC)通过双DSI接口，提供分辨率可达4K的超高清画质(3840 x 2160像素)，刷新率达30帧/秒(fps)。此外，该产品还支持60帧/秒刷新率下的WQXGA (2560 x 1600)和120
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东芝 TC358870XBG IC
东京—东芝公司(TOKYO：6502)近日宣布推出“TC358870XBG”，这是业内首个[1]支持视频格式转换功能的4K高清多媒体接口(HDMI®)转双路MIPI® DSI桥接芯片。该产品现已开始提供样机，并计划于9月投入量产。 这一新型集成电路(IC)通过双DSI接口，提供分辨率可达4K的超高清画质(3840 x 2160像素)，刷新率达30帧/秒(fps)。此外，该产品还支持60帧/秒刷新率下的WQXGA (2560 x 1600)和120 fps下的全高清分辨率。其低延迟特性增强了实时游戏应
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东芝 TC358870XBG IC
东京—东芝公司(TOKYO：6502)旗下的半导体&存储产品公司今天宣布，该公司将通过添加TO-220F-2L绝缘封装产品扩大其650V碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)系列产品。四款新产品将扩大现有TO-220-2L封装产品的6A、8A、10A和12A阵容。量产出货即日启动。 SBD适合各种应用，包括光伏发电系统用的服务器电源和功率调节器。此外，它还可作为开关电源中的硅二极管的替换件，能够将效率提升50%(东芝调查)。 SiC功率器件提供比当前硅器件更加稳定的运行，即便是在高电压
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东芝 SBD SiC
东芝介绍
东芝（TOSHIBA），是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。
历史
东芝是由两家日本公司于1939年合并成的。
两家公司中第一个成立的是田中制造所，那是日本国内第一家电报设备制造公司；是由田中久重于1875年创立的。在1904年公司更名为芝浦制作所。在20世纪初期，公司以供应日本国内的重型机电制造为主业；在明治维新之后，公司更跃升为世界的工业大厂之一。
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