- 东芝公司今天宣布推出该公司面向汽车市场的广泛的解决方案组合的一款新增产品。TC358791XBG汽车用辅助芯片(companion chip)的诞生，旨在推动用于联网汽车的下一代娱乐信息应用实现高分辨率多媒体(音频、视频)和摄像头连接。
样品出货即日起启动，而批量生产计划于2015年3月启动。
全新芯片支持适用于各种广泛应用的最新的汽车吉比特以太网(Gigabit Ethernet)AVB标准，例如前视、后视和环视摄像头、数字音频，以及向汽车音响本体和后座娱乐系统传送高分辨率视频内容。
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东芝 辅助芯片 TC358791XBG
- 东芝今天宣布世界上最小的嵌入式NAND快闪记忆体产品--15nm制程的NAND闪存芯片，这款新品符合最新的eMMC规范，可以广泛运用在消费类数码产品，包括智能手机，平板电脑和可穿戴设备的设计上。今天开始就有16GB容量的样片出货，而8/32/64/128GB容量的芯片将在随后发售。
15nm NAND制程带来了比同类产品小26%的封装尺寸，还带来了基础芯片性能的提升，从而让读性能快大约8%，写速快20%。预计这种芯片将在2015年开始量产，明年一季度开始铺货。
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东芝 15nm
- 核心提示：东芝(Toshiba)在2014年9月9日于日本四日市工厂，主持采用更高精度制程NAND Flash厂、第五工厂第二期工程完工典礼，与3D NAND Flash厂、第二工厂新工程动土典礼，象征在NAND Flash市场的积极作为。
东芝(Toshiba)在2014年9月9日于日本四日市工厂，主持采用更高精度制程NAND Flash厂、第五工厂第二期工程完工典礼，与3D NAND Flash厂、第二工厂新工程动土典礼，象征在NAND Flash市场的积极作为。
由于智能型手
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东芝 NAND
- 东芝公司今天宣布，该公司在闪存峰会(Flash Memory Summit)上展示其最新的NAND闪存和存储产品。闪存峰会是全球最大的闪存讨论会，于8月5至7日在美国加州圣塔克拉拉市的圣塔克拉拉会议中心(Santa Clara Convention Center)举行。
闪存峰会的展览环节在会议的最后两天8月6日和7日举行，东芝在504号展位布展。
主要展品
1、企业级固态硬盘(eSSD)：
企业级读密集型
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东芝 NAND 固态硬盘
- 据日本媒体报道，东芝社长田中久雄9月9日在三重县四日市市内举行的记者招待会上表示，2014年度以后将保持每年半导体产业2000亿日元的设备投资规模。
据悉，这笔设备投资大部分将投入生产制造半导体存储器的四日市工厂。东芝2013年度对半导体产业的设备投资也达到约2000亿日元的规模。
为了满足面向智能手机、平板电脑生产的需求，东京将保持持续的投入以和韩国三星公司抗衡。田中社长指出，当前市场竞争激烈，必须看清产业环境，重视财务基础，同时保持有力的投资额度。”
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东芝 半导体
- 智能车用IC市场成为日系半导体厂商角逐的重要领地。这对东芝来讲更是如此。
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东芝 智能车用芯片
- 东京—东芝公司今天宣布推出一款800万像素的BSI [1] CMOS图像传感器“T4KA3”,该传感器使智能手机和平板电脑能够以业界最高的[2]帧率，即相当于240帧/秒(fps)，录制高清(HD)视频。样品出货即日启动。
由于录制高速视频需要在较短的曝光时间内获得较高的帧率，结果往往会导致图像曝光不足。而“T4KA3”融入了“明亮模式”(Bright Mode)技术，可将图像亮度提高达4倍，从而能够以相当于24
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东芝 CMOS 图像传感器
- 东芝公司今天宣布面向web应用开发推出两款使用“ApP Lite™ TZ5000”的入门套件。出货预计于10月份启动。
TZ5000是一款整合了符合IEEE802.11ac要求的基频功能的应用处理器。IEEE802.11ac是下一代高速无线局域网(LAN)标准。它不仅简单地将原始数据传送至云端，如传感器采集的图像，而且还执行高效信号处理和提取必要数据，从而减少数据负载。
新的入门套件为使用
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东芝 TZ5000 处理器
- 东京—东芝公司今天宣布面向智能电表推出一款新的单片微控制器“TMPM411F20XBG”，成为其基于ARM® Cortex®-M4F核的微控制器TX04系列阵容的最新成员。样品出货即日启动。
典型的智能电表控制器包括1个测量电流和电压的电能计算装置、1个收发外部设备数据的通信控制装置，以及1个将信息输出至显示器的显示装置。
新产品整合了2个Cortex®-M4F核，从而可在单个芯片上独立控制测量和通信装置，并减少板卡占用空间。
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东芝 微控制器 智能电表
- 日本东芝社长田中久雄表示，公司将在今年个财政年度后，继续维持每年向芯片业务投资约二千亿日圆，约19亿美元.
他指出，提高东芝半导体部门营运收入和利润，较成为快闪记忆体芯片市场领导地位更优先的要务.
东芝与芯片合作企业SanDisk共同组建第五工厂，成本各半，田中久雄指出，今年殳资于芯片业务二千亿日圆资金，大部分将用于四日市工厂。
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东芝 芯片业务
- 东芝公司今天宣布推出3通道半桥电机驱动器芯片(IC)“TB67Z800FTG”，适用于支持高电流[1]、可通过微控制器(MCU)轻松控制的无刷直流电机。量产出货即日启动。
新产品是一枚3通道半桥驱动器IC，集成了6个DMOS[2]。该产品可通过DMOS的开/关，用微控制器的输入信号来轻松控制一台三相无刷直流电机。
新产品采用小型封装，最适用于冷却扇等安装空间有限的应用。过流检测、过热保护
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东芝 直流电机 MCU
- 采用80V(绝对最大额定值)高电压工艺实现小型封装东京—东芝公司今天宣布推出适用于步进电机的一款双单极电机驱动器芯片(IC)TB67S158。样品出货即日启动，而批量生产计划于10月启动。
娱乐游戏机、家用电器和工业设备等产品所需的电机和驱动器IC数量正在日益增加。除此以外，制造商也正被要求缩小其设备尺寸，以节省空间，降低能耗。因此，人们日益期望驱动器IC能够在驱动电机中扮演多重角色。
东芝目前的驱动器IC“TB67S149”只能控制一个
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东芝 步进电机 场效应晶体管
- 东京—东芝公司 今天宣布推出“TC78H610FNG”。“TC78H610FNG”是东芝公司H桥[1]驱动器芯片(IC)系列的最新产品，适用于低电压有刷直流电机，如用于电池驱动设备、相机设备和家用电气设备的电机。量产出货即日启动。
新产品采用小型封装(SSOP16)，与采用SSOP20封装的产品相比，可将所需安装面积减少21%。TC78H610FNG既降低了印刷电路板(PCB)成本，也缩小了设备体积。
新产品的关键特性
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东芝 H桥驱动器 SSOP16
- 东芝2014年8月26日公布了该公司的分立器件业务战略。对于该业务，东芝今后将进一步大力发展功率元件、光学元件及小信号元件。
功率元件方面，东芝将面向市场有望扩大的中国工业领域及表现出色的日本车载厂商，强化MOSFET的性能及供应能力。例如，将在集团旗下的加贺东芝电子增强200mm口径用前工序生产线的产能。另外，车载用途方面，东芝的新一代产品已获得订单。
关于新一代材料，东芝打算在高耐压与高频用途使用SiC，在频率要求更高的用途使用GaN。该公司计划横向推广在制造白色LED用蓝色L
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东芝 分立器件
- 东京—东芝公司旗下的半导体&存储产品公司(Semiconductor & Storage Products Company)今天宣布，该公司将开始向第三方解决方案提供商出售搭载嵌入式无线局域网(WLAN)通信功能的SDHC存储卡。
这款新产品THNSW008GAA-B(QB6)的硬件配置与“FlashAir™”相同，后者是一种带嵌入式WLAN通信功能的SD
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东芝 SDHC 存储卡
东芝介绍
东芝（TOSHIBA），是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。
历史
东芝是由两家日本公司于1939年合并成的。
两家公司中第一个成立的是田中制造所，那是日本国内第一家电报设备制造公司；是由田中久重于1875年创立的。在1904年公司更名为芝浦制作所。在20世纪初期，公司以供应日本国内的重型机电制造为主业；在明治维新之后，公司更跃升为世界的工业大厂之一。
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