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三星(samsung) 文章 进入三星(samsung)技术社区

余承东再立Flag:2020年华为有机会超过三星成全球第一

  •   在连续两个季度(Q2、Q3)全球出货量超过苹果后,华为终端掌门人余承东对于未来信心满满,再度放出豪言,称2020年华为有机会成为全球手机市场第一品牌。  “明年,华为和第一名的差距将非常小,甚至可能和三星并驾齐驱。至少在2020年,我们将有机会成为第一。”他说道。不得不说,余承东野心着实不小,要知道,今年4月华为P20系列发布后,他的目标仍放在全球第二上,即赶超苹果,称最晚明年华为可以做到全球第二。  如今,短短半年过去,余承东目标便升级为向全球第一迈进,或多或少让外界感到不可思议,说直白点就是质疑他
  • 关键字: 华为,三星  

趁美国困住福建晋华 三星、SK海力士加速拉开DRAM技术距

  • 最近中国DRAM企业福建晋华遭到美国禁止输出半导体设备和材料,在福建晋华遇到困境的时候,韩国企业们趁机开始加速“超差距”战略。
  • 关键字: 福建晋华  三星  SK海力士  

晶圆代工大乱斗,高端局只剩三星VS台积电

  •   晶圆代工领域10nm已成分水岭,随着英特尔的10nm制程久攻不下,联电和格芯相继搁置7nm及以下先进制程的研发后,10nm以下的代工厂中只有三星在继续与台积电拼刺刀。  10nm以上的晶圆代工市场则继续由台积电、英特尔、格芯和三星分食,而大陆最大晶圆代工厂中芯国际目前的14nm已进入客户导入阶段,预计最快明年量产,届时也会凭借14nm工艺进入晶圆代工的第二梯队中去。  务实的台积电  10nm以下的先进制程,台积电和三星采取了不同的策略。  在7nm技术路线的选择上,台积电务实地在第一代放弃EUV(极
  • 关键字: 晶圆  三星  台积电  

莫大康:三星的代工梦成真

  •   2017年三星高调宣布要进入代工领域,并要在未来的五年内实现代工的市占率达到25%。当时觉得它“信口开河”,是不可能的事,因为它的竞争对手是台积电。  一年过后,重新审视三星的系列动作,发现可能要修正之前的认识,因为三星的代工策略有独特之处。  2018跃升老二  据IC Insight最新统计,2018全球代工排名预测,三星已经跃居笫二,超过格罗方德,由2017年的46亿美元,市占6%,上升至今年的100亿美元,市占至14%。  显然目前三星的代工尚不够强大,它为了与台积电争抢苹果A12订单,冒很大
  • 关键字: 莫大康  三星  

令人兴奋的创新!折叠屏手机将定义行业下一个十年?

  •   怀着兴奋与期待,我们终于在2018年的三星SDC上见到了三星折叠屏设备的身影。说来话长,这款设备首次曝光已经是5年前,从立项到研发到展出,当中经历多少的曲折和磨难可想而知。在看到三星展示折叠屏技术的一刻,小雷心中确实有一股说不出的感动。  三星对外展出折叠屏技术,这说明了三星已经克服了种种的难题,让可折叠柔性屏做到了可以商用的程度。除了三星之外,柔宇科技也在上周对外展示了搭载折叠屏技术的产品,而另外华为、LG、OPPO、vivo、摩托罗拉等厂商都传言正在准备折叠屏设备,颇有一股折叠屏大爆发的势头。  
  • 关键字: 折叠屏  三星  

全球手机两强争霸:三星的笑点 华为的痛点

  •   从note 7当年的一炸,三星手机在中国的人气指数一路下滑,从原先超20%的市场份额跌落到如今的1%左右,中国市场几乎丧失殆尽。  然而几乎快被洗出中国市场的三星,虽然锐气大挫,但在全球市场格局中依然稳坐头把交椅。  11月2日,市场调研公司Counterpoint发布了2018Q3(第三季度)全球智能手机市场最新出货量统计情况。数据显示,三星以出货7230万部高居榜首,华为以5200万部继上个季度后再次领先苹果排名第二,苹果则以4690万部名列第三。而小米、OPPO、vivo、联想分列4-7位。  
  • 关键字: 三星  华为  

三星 S9+ 今天被我们拆了,原来可变光圈是这样工作的

  •   手机拍照功能近年来已经成为了众多手机的主要卖点之一,为了让手机拍摄夜景、低光环境时画质更加出色,各大厂商都会选择采用更大光圈的摄像头来提升其控噪能力,但这对于成像的锐利度其实是会有一定的影响。为此,三星在今年年初发布的 Galaxy S9/S9+ 中,新加入了可变物理光圈。本期拆评我们将通过拆解Galaxy S9+ ,让大家能对这一结构有更加深入的了解。  拆解亮点:  后置可变光圈设计摄像头  元器件被石墨散热片包裹  屏上虚拟 Home 键  三星Galaxy S9+ 配置一览:  SoC:高通骁
  • 关键字: 三星  S9+  

三星将成晶圆代工二哥,是部门拆分的幻相吗?

  •   三星电子力拼晶圆代工,去年就放话要超车联电,当上市场二哥。研调机构估计,三星今年有望达成目标,不过主要是拆分晶圆代工部门的效应,并非业绩真有大幅成长。  BusinessKorea报导,去年三星晶圆代工部门的营收为46亿美元、市占率为6%,是全球第四大晶圆代工厂,落后台积电(2330)、格芯(GlobalFoundries)、联电。ICInsights报告预估,今年三星晶圆代工的营收将增至100亿美元,市占将升至14%、跻身市场二哥。  然而,三星市占提高,原因是三星的晶圆代工部门自立门户,不再隶属于
  • 关键字: 三星  晶圆  

柔性OLED产能过剩严重?不只手机,三星、LG还要推可折叠笔电

  •   近日,谷歌将联合三星一起开发可折叠手机的操作系统新闻,让业界终于确定三星在玩可折叠手机上是认真的,而且是具备了某些量产条件。此前三星电子移动部门CEO高东真(DJ Koh)曾在接受采访时称,今年晚些时候发布一款可折叠智能机。他表示,可折叠手机不会是“噱头产品”,会在“发售六到九个月后就消失”。  安卓阵营的各大手机品牌厂商研发可折叠手机的动作,早已不是什么新闻了,从三星不停的展示概念机开始,到联想公开展示的三类未来可折叠智能终端设备的三种形态产品,再到vivo曝光的实验室可折叠手机测试视频等,以及从去
  • 关键字: OLED  三星  LG  

三星促使EUV制程技术走红,遵循摩尔定律方向发展

  •   继联电在2017年进行高阶主管大改组,并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后,格芯也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后,于日前宣布无限期暂缓7nm制程研发,并将资源转而投入在相对成熟的制程服务上。  引入EUV工艺是半导体7nm工艺的关键转折点  众所周知,目前半导体领域,7nm工艺是一个重要节点。而7nm工艺是半导体制造工艺引入EUV技术的关键转折,这是摩尔定律可以延续到5nm以下的关键,引入EUV工艺可以大幅提升性能,缩减曝光步骤、光罩数量等制造过程,节省时间和成本。  不过引入EU
  • 关键字: 三星  EUV  

苹果推动“去三星化” OLED将迎来“四雄混战”

  • 在资本火热的追捧的背后,智能穿戴设备似乎也正在面临“中年危机”的困境,现逐渐浮现出了诸多的缺陷和痛点,当下,市场行情趋缓已成为业内人士的共识,如何度过这艰难的瓶颈期,成为了行业未来发展的关键所在。
  • 关键字: 苹果  OLED  三星  

台积电火拼三星,争抢7纳米高地

  •   芯片大战异常火热!随着目前7nm工艺技术的成熟,芯片企业开始陆续推出各自的高端芯片,未来的芯片市场将有如何的变化?让我们拭目以待。
  • 关键字: 台积电  三星  7纳米  

合纵连横,三星这是决心要在通信设备市场挑战华为么?

  •   据报道,三星已与日本通信设备商NEC达成合作,联合开发5G通信基站,并希望借此在中国通信设备商在美国、澳大利亚等市场遇阻的情况下获得更多发展机会,此举无疑给在该市场占据领先地位的华为等通信设备商带来挑战。  三星已在通信设备市场打开局面  在5G即将商用前夕,三星比以往更为热心通信设备市场,而2017年显然对于它来说是一个好的开始,凭借为英国的一家小型运营商提供5G设备等小型的订单,其已在通信设备市场获得了3%左右的市场份额,成为全球通信设备市场第五大运营商。  三星在通信设备市场取得的这点成绩,虽然
  • 关键字: 三星  华为  

三星全屏指纹识别专利曝光:但离商用可能还很远

  •   虽然苹果率先在iPhone X中抛弃了指纹识别技术,全面转向了3D人脸识别。但是,由于3D传感器模组的存在,也使得屏幕正面必须要有一个“刘海”,而这也影响了手机屏幕的屏占比。此外,用户目前对于指纹识别的接受度仍高于人脸识别。所以很多安卓手机厂商选择采用屏下指纹来解决这一问题。  目前,国内的主流手机品牌厂商,比如vivo、小米、OPPO、华为等都有推出采用屏下指纹的智能手机。不过,作为全球智能手机市场的老大,三星到目前为止既没有推出支持3D人脸识别的新机,也没有推出支持屏下指纹的产品。  此前有消息称
  • 关键字: 三星  屏下指纹  

三星无线充电底座拆解报告

  •   三星近期推出了一款卧式无线充电底座新品,兼容Qi设备,可为手机或手表充电,搭载5V、9V两种充电模式,官方售价458元。接下来充电头网要为大家带来的就是三星无线充电底座这款新品的拆解报告。  一、三星无线充电底座开箱  包装沿用三星一贯的黑色风格,顶部设有提手,方便携带和零售展示。正面印有产品名称三星无线充电底座,以及产品的外观轮廓。右下角标有一行小字“配备电源适配器”,可见是内置了一整套充电套装的,无需用户另行购买充电器,到手即用。  包装背面为产品主要规格参数,注明了该产品支持Qi认证产品,并兼容
  • 关键字: 三星  无线充电底座  
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三星(samsung)介绍

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