飞思卡尔半导体与Tilcon软件公司开始联手为信息通讯行业提供先进的平台解决方案。这种组合的硬件/软件解决方案旨在增强图形显示性能，加快产品投放市场的速度，降低系统成本并为嵌入式系统开发商提供一种可帮助他们提高工作效率的一流体验。
这两个行业领导者密切合作，将飞思卡尔Media5200处理器平台与Tilcon 的界面开发套件（Interface Development Suite，IDS）相结合。IDS是一种多平台图形用户界面（GUI）技术，可为实时嵌入式应用提供强韧而且高度互动的图形用户界面。
飞思卡尔半导体与Tilcon软件公司开始联手为信息通讯行业提供先进的平台解决方案。这种组合的硬件/软件解决方案旨在增强图形显示性能，加快产品投放市场的速度，降低系统成本并为嵌入式系统开发商提供一种可帮助他们提高工作效率的一流体验。
这两个行业领导者密切合作，将飞思卡尔Media5200处理器平台与Tilcon 的界面开发套件（Interface Development Suite，IDS）相结合。IDS是一种多平台图形用户界面（GUI）技术，可为实时嵌入式应用提供强韧而且高度互动的图形用户界面。汽车OE
飞思卡尔半导体宣布推出一种基于ZigBee?规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。 飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package?（PiP?）解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器（MCU），一个完全符合IEEE?
飞思卡尔半导体日前宣布，公司为广受欢迎的i.MX31多媒体应用处理器平台正式推出了Windows Mobile 6板卡支持包（BSP）。作为基于ARM11™内核、支持Windows Mobile 6操作系统（OS）的首批应用之一，飞思卡尔的BSP旨在为那些拥有运行以前版本Windows Mobile的原始设备制造商（OEM）提供一条简单、有效的迁移路径。 i.MX31 Windows Mobile 6&nb
Cadence宣布飞思卡尔半导体公司已经采用Cadence Analog Mixed Signal (AMS) Methodology Kit。飞思卡尔是无线、网络、汽车、消费和工业市场的嵌入式半导体设计及制造的全球领先企业。飞思卡尔已经采用AMS Methodology Kit以应用高级AMS技术、流程和方法学的主要功能。通过使用Cadence锦囊作为其基础方法学，飞思卡尔能够更加迅速地获取并在全球实施、内部开发世界级设
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473