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飞思卡尔在Package解决方案中推出单芯片ZigBee平台

  • 　　飞思卡尔半导体宣布推出一种基于ZigBee?规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。  　　飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package?（PiP?）解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器（MCU），一个完全符合IEEE? 
  • 关键字： Package解决方案  单片机  单芯片ZigBee平台  飞思卡尔  嵌入式系统  
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