- 飞思卡尔半导体计划将其经过验证且大获成功的 AltiVec向量处理技术组合到多核QorIQ产品系列中。AltiVec解决了高带宽数据处理和算法密集型计算的需求，
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飞思卡尔 QorIQ AltiVec
- 飞思卡尔半导体日前宣布，它通过集成Mocana NanoSSL™和NanoSSH™软件的源代码版本，为MQX™实时操作系统(RTOS)提供扩展的安全性能。飞思卡尔客
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飞思卡尔 MQX
- 一种利用实时时钟降低嵌入式系统功耗的方法, 1.嵌入式CPU低功耗模式介绍众所周知，低功耗已经是衡量一个嵌入式系统的重要指标。而作为嵌入式系统的核心，嵌入式CPU的功耗则对整个系统起着重要的作用。当前流行的嵌入式系统CPU，基本都提供低功耗特性。一般而言
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eCos 实时时钟 飞思卡尔 ARM
- 为了解决行业采用嵌入式多核技术进程过慢的难题，飞思卡尔引入基于解决方案的综合方法，帮助网络通信客户加快并简化多核处理器的移植。这一新
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VortiQa软件 飞思卡尔 多核处理器
- 恩智浦半导体是全球前十大半导体公司，总部位于荷兰。2016年4月，路透社报告，恩智浦将其Standard Products部门以27.5亿美元出售给中国国有投资公司建广资产和私募股权投资公司Wise Road Capital。
这次出售主要是帮助恩智浦降低负债负担，并更好地将经理集中在汽车电子、物联网和安全支付领域的机会上。
一、 恩智浦收购飞思卡尔
在10个月之前，恩智浦将旗下的RF Power部门以18亿美元出售给建广资产，这笔交易同时帮助恩智浦收购飞思卡尔半导体扫清了道路。之所
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- 轮胎，作为汽车的重要部件之一，直接与路面接触，是行车安全的重中之重。有数据显示，有超过四分之一的汽车事故是由轮胎故障引起。如何保证轮胎的正常，谁又可以为我们保驾护航，这个问题，不容小觑。
汽车，是许多家庭主要的交通工具，正因为如此，汽车的安全性成了人们重点关注的话题。安全气囊，安全座椅，安全带，碰撞试验，汽车厂家在汽车安全方面可谓花了大价钱。据统计显示，在高速公路上，40%的交通事故是由于轮胎的故障引起的，而其中又有75%是由于爆胎引起的，可见，轮胎是汽车安全性的重中之重。轮胎由于长时间与地面接
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- 恩智浦(NXP)在2015年购并了飞思卡尔(Freescale)，执行长RichardClemmer指出，过去几个月与飞思卡尔整合进行得很顺利，已经看到双方产品的综效。
EETimes报导，恩智浦表示，其斥资120亿美元购并飞思卡尔已经产生效益，在电动车产品的强劲带动下，预计2016年第2季的营收可达23亿~24亿美元。市场预估值为23.4亿美元。
Clemmer引用市调机构SemicastResearch数据指出，恩智浦目前是全球电动车半导体的最大供应商。公司在电动车半导体有14.5%市
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- 提到汽车行业，相信最热的话题当属“无人驾驶”，何时能够真正的实现这一目标是我们所有人的心中的疑问。作为汽车半导体行业全球排名第一的供应商，恩智浦是如何看待这一话题的?近日集微网记者采访到恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进先生，也许你能从中寻找想要的“答案”。
新“恩智浦”
2015年底，恩智浦半导体公司正式完成对美国飞思卡尔半导体的收购手续，新的恩智浦半导体就此诞生，年销售额超过100亿美元，成为全球第四大
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- 恩智浦在2月3日公布了第四季度报告，也是完成与飞思卡尔合并后的第一次财报。半导体产业正面临宏观经济不确定性带来的需求走弱的影响，因此恩智浦此前对第四季度表现给出了两位数的营收下滑的预期。
然而，与飞思卡尔的合并打乱了这一数字，很难做出比较。
恩智浦管理层在财报电话会议上给出了更多的细节，下面就是他们向投资者透露的5大信息，发言部分来自路透社的会议记录。
计算起来很复杂
很难判断恩智浦是超出还是未达到第四季度预期，因为该公司只提供了包括飞思卡尔大约一个月营收的数字。对此其CFO
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- 巨头并购抱团，顺应时代，可以拥有更广阔的平台，想当年参加的飞思卡尔智能车比赛，现在应该改名叫做NXP杯了吧。
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- 2015年3月1日，恩智浦和飞思卡尔共同宣布达成合并协议。合并程序经相关政府部门的批准已于12月7日顺利完成，两家公司将正式合并成一家全球领先的半导体安全连结解决方案供应商。合并后的公司名称仍为“恩智浦半导体”。公司年收入预计超过100亿美元，成为全球汽车半导体解决方案及通用型微控制器市场的领先企业。 恩智浦全球首席执行官理查德Ÿ科雷鸣(Rick Clemmer)：“此次合并是恩智浦迈向全球高性能混合信号产品领域领导地位进程中具有变革性的重要一步。全新的恩智浦将成为专注于未来智能世界的互联
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- 尽管飞思卡尔先前被NXP(恩智浦半导体)买下，不过似乎是因为并购动作尚未完成，日前飞思卡尔在台举办了媒体团访，分享了针对我们所熟悉的物联网市场而推出的新一代嵌入式处理器。
i.MX是飞思卡尔相当重要的处理器系列，在今年六月推出了新的生力军，i.MX6D/6Q，飞思卡尔系统设计、研发暨业务开发经理Navjot Chhabra表示，物联网应用所需要的是快速设计并高度整合的解决方案，当硬体可以满足这样的需求的时候，那么另一个决胜关键便是在软体层面。飞思卡尔擅长将不同的晶片技术加以整合并置于极小的封装中
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飞思卡尔 i.MX
- 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款全新的高性能VME单板计算机MVME8105，让高端产品如工业设备控制系统、自动化指挥系统(C4ISR)以及负责关键任务的相关应用不但可以充分发挥其计算性能，而且还可支持更高的数据带宽以及享有更长的生命周期。过去30多年来，雅特生科技的VME产品一直广泛应用于半导体生产设备(SPE)、光刻、雷达、声纳(sonar)和列车控制系统。但在实际应用时，这些系统很多时候必须倚赖反向兼容的技术，因此由研发到正式部署，往往很长
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- 2015年初，恩智浦和飞思卡尔涉及400亿现金及股票的合并，开启了半导体业者重拾开展大型并购交易的信心，随后半导体公司并购潮出现，对产业格局带来深远的影响。
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- e络盟日前宣布将于11月在北京举办电子产品路演，届时将独家推出一系列来自飞思卡尔、德州仪器(TI)、Molex及Bulgin等技术合作伙伴的最新技术与解决方案。
e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟表示：“我们的客户一直在寻求可推动新一代产品应用开发的最新技术。我们真诚邀请工程师与采购专家参加我们在北京举行的路演，与我们一起探讨最新的开发与OEM/CEM解决方案。无论您的需求源于产品设计还是大规模量产，我们的技术支持专家团队都将为您找到最合适的产品或解决方案。”
e络盟
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