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 意法半导体 文章 进入 意法半导体技术社区

意法半导体推出采用SO8窄封装的SPI串口EEPROM存储器芯片

  •     意法半导体推出一款采用外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片— 目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。除窄封装外,新产品M95M01还有一个SO8W宽封装版。该产品是为参数快速变化的存储应用专门设计的,例如:数字电视、DVD影碟机、游戏机以及医疗设备、工控机、汽车信息娱乐和计算机外设等。存储密度从1千位一直到1兆位,ST的
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意法半导体(ST)与IBM合作开发芯片技术

  • 意法半导体和IBM宣布两家公司签署一项技术合作协议,双方将合作开发半导体下一代制造工艺 — 开发制造半导体的技术“诀窍”。 协议内容包括32纳米和22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的开发、设计实施和针对300-mm晶圆制造特点调整的先进技术研究。此外,该协议还包括这两家公司在技术开发领域居领先水平的核心bulk CMOS工艺和增值的衍生的系统级芯片(SoC)技术。根据该协议,ST和IBM将合作开发IP模块和平台,以加快采用这些技术的系统级芯片器件的设计速度。 作为本
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意法半导体Q2亏损7.58亿 皆因资产注销及重组

  •   北京时间7月25日硅谷动力从国外媒体处获悉:周二欧洲最大的芯片制造商意法半导体发表第二季度财报,由于注销了转移到与英特尔合资闪存部门的资产及重组费用,季度亏损达到7.58亿美元,合-84美分/股。去年同期为盈利1.68亿美元合18美分/股。    如果不包括注销资产带来的9.06亿美元损失,利润数字符合分析师的预期。二季度公司销售收入下降3.1%至24.2亿美元。分析师的预期是24.4亿美元。由于供应过剩和竞争加剧阻碍了芯片行业的发展,上月半导体行业协议(SIA)将今年全球芯片销售增长率
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意法半导体及英特尔敲定新闪存合资公司名称

  •   7月19日,英特尔、意法半导体和Francisco Partners公司宣布三家公司在5月22日公布的即将成立的独立闪存合资公司正式命名为“Numonyx™”,Numonyx由英特尔和意法半导体存储器部的主要公司资产合并而成,去年两家公司闪存产品的总收入达到约36亿美元,新的合资公司将专门为各种消费电子产品和工业设备提供非易失性存储器解决方案,应用领域包括手机、MP3播放器、数码相机、计算机及其它高科技设备。   “我们想让业界看到我们在努力创建一个巨大的灵活的充满活力的新公司
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意法半导体授权博世汽车电子最先进的智能功率制造工艺

  • 意法半导体宣布与世界知名的汽车电子系统公司博世签订一份技术许可协议,根据签署的协议,博世将获准在自己的晶圆制造厂使用意法半导体的先进的BCD8工艺来设计和制造高度集成的汽车电子产品。这一行动增强了两家公司20多年的战略合作伙伴关系,这也是ST第一次与博世分享其HVCMOS8高压CMOS制造工艺。 BCD8 (双极晶体管-CMOS-DMOS)是ST采用智能功率专利技术实现的最新的制造工艺,可以把模拟、数字和功率电路集成在一个芯片上。这个最新的独有的制造工艺于2006年问世,给半导体制造工艺带来了巨
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意法半导体便携设备用双轴模拟加速计尺寸紧凑、节能降耗

  •     意法半导体宣布该公司的超小型“低g”线性加速计产品家族增加一个新的解决方案,新产品LIS244AL动作传感器在电路板占据一个面积很小的呈正方形位置,功耗极低,特别适合电池供电的便携应用,如手机、便携多媒体播放器或遥控器。 新的加速计在一个单封装内集成了一个可靠的双轴MEMS加速计传感器和一个CMOS接口芯片,该接口芯片提供两个同步实时模拟输出:一个是侧向(横向)运动输出信号,另一个是前后(纵向)运动输出信号。 新产品LIS244AL能够在极低的噪声下提供加速数值,需要
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意法半导体单片车用收音机调谐器IC出货量突破1500万件大关

  • 意法半导体宣布TDA7540高性能单片车用AM/FM模拟收音机调谐器IC的销售量超过1500万件,这一骄人销售业绩再次证明ST是汽车娱乐市场的一个主导厂商。ST种类齐全的车用模拟和数字收音机芯片确保收音机在正常和恶劣信号接收条件下能够实现出色的接收性能,产生优质的音频信号,让所有扬声器都能播放高保真声音。  自上市至今不到两年的时间里,因为主要汽车OEM厂商的强劲需求,以及在汽车零配件市场上的巨大成功,TDA7540 AM/FM模拟调谐器IC在很短的时间就实现高产量,这在很大程度归功于
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意法半导体全力在华推节能 欲省出13座核电站

  • “如果中国采取了有效的电子产品节能环保措施,一年就可以节约能量273.8G度电,这相当于13.02个核电厂的年发电量。”2007年 5月29日,意法半导体(ST)公司副总裁兼大中国区总经理Bob Krysiak向记者算了这样一笔账。他透露称,为了全方位支持中国能源节约的计划和举措,意法半导体将全力在中国推广电子产品绿色节能解决方案和先进的电子节能技术及产品。  按照世界能源委员会2003年的统计报告显示,中国是仅次于美国的全球第二大用电大国,但能效却远远低于全球平均水平。“根
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意法半导体推出基于STR9 ARM966E内核的开发工具

  • 意法半导体今天针对其功能强大的STR91x系列32位微控制器推出一个功能完整且价格极低的评估及开发工具。STR91x系列微控制器芯片基于ARM966E® 内核,特别适合联网的嵌入式应用。新工具STR9-comStick被设计成一个带USB接口的U盘形状,所以可以直接插入一台PC机的主机内,厂家建议零售价仅为49美元,该工具还配有一套完整的Hitex软件工具。 STR91x是一系列通用闪存微控制器产品,以ARM9E处理器为内核,内置大容量的静态RAM和闪存,并配备10/100-Mbit以太
  • 关键字: ARM966E  消费电子  意法半导体  消费电子  

意法半导体与英特尔合建最大闪存公司

  • 5月23日 据国外媒体报道,意法半导体及英特尔昨天发表声明,计划将各自亏损的闪存部门合并成一家新公司,这家新公司将成为全球最大的闪存制造公司。 该份声明指出,意法半导体将持有新公司48.6%的股权并获得新公司给予的4.68亿美元;英特尔将持有45.1%股权,得到4.32亿美元。一向以收购科技公司为目标的公司FranciscoPartners将对这家新公司投资1.5亿美元,并持有6.3%股权。合并后的公司年收入将达36亿美元。 据报道,意法半导体CEO Bozotti
  • 关键字: 闪存  消费电子  意法半导体  英特尔  消费电子  

赛斯与意法半导体合作开发多轴MEMS陀螺仪

  •   SAES®赛斯吸气剂集团与意法半导体签署了一项以促进下一代MEMS陀螺仪的开发制造活动为宗旨的技术合作协议。赛斯的PageWafer®是最先进的使片级封装MEMS产品保持高真空的吸气剂薄膜解决方案,为提高产品的灵敏度和稳定性,意法半导体将在该公司的微机电系统芯片内集成这项先进技术。    利用硅独特的电气性质和出色的金属特性,含有MEMS的集成电路正在给半导体行业带来一场巨大变革。虽然硅的电气特性是半导体行业四五十年发展的产业基础,但是挖掘硅的机械特性相对来说还是一个较新的现象,比
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意法半导体与Debiotech合作 半导体助力医疗

  • 近日,Debiotech和意法半导体宣布双方签订一份制造销售独特的微型胰岛素注射泵的战略合作协议。这个纳米泵是一个基于微流控MEMS(微机电系统)技术的创新概念,设计原理是把一个微型注射泵安装在一次性皮肤贴布上给糖尿病患连续输注胰岛素。这个纳米泵将有利于大幅度提升新技术的可用性、治疗效率和糖尿病患者的生活品质。该产品的原创技术曾获得2006年度瑞士科技奖,今天签订的协议使该技术更加接近产业化的目标。  胰岛素注射泵疗法或者连续皮下注射胰岛素(CSII)可以替代一天必须输注几次胰岛素的单独注射法,
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意法半导体推出8引脚微控制器系列产品

  •   意法半导体进一步完善了公司专门为简单的低成本应用设计的ST7 UltraLite系列8引脚微控制器产品阵容,新的ST7FLITEU0系列产品在现有产品的丰富外设基础上扩大了存储容量和有用的系统功能。采用8引脚的SO、DIP和0.9mm厚的DFN封装,工作温度高达125℃,新系列产品是HVAC (暖风、通风和空调)、家电、照明控制和电动工具市场的最佳选择。   由于内置的2KB闪存程序存储器的容量是以前产品的二倍,同时还内置一个128字节的数据EEPROM,新产品虽然尺寸很小,但是软件存储容量比以前高
  • 关键字: 单片机  嵌入式系统  微控制器  意法半导体  

意法半导体拥有最宽的串行EEPROM和专用存储器

  • 意法半导体是串行EEPROM(电可擦除可编程存储器)即通过电可以重写的非易失性存储器芯片的世界第一大供应商。这些存储器的特点是粒度精细,因为支持字节更新或页面更新,更新速度5毫秒到10毫秒,所以灵活性极高,EEPROM的耐擦写性能远远高于100万次,超过了绝大多数应用的擦写要求。然而,这一惊人的灵活性却被存储单元较大而导致存储密度低的缺陷抵消了。因此,EEPROM 存储器最适合存储经常更改参数的应用。 在下面的市场上,各种最终设备都使用内置串口(如SPI和I2C)的EEPROM存储器存储参数:
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意法半导体测试65nm硬盘驱动器物理层IP模块

  • 意法半导体宣布公司成功地制造出业内第一个新一代65nm串行接口MIPHY(多接口PHY)物理层接口IP(知识产权)模块。ST设计这款宏单元旨在于将其与其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移动和台式计算机串行ATA(SATA)硬盘驱动器(HDD)的低功耗系统芯片(SoC)内。  通过制造和验证这款65nm接口设计,ST正在为今年下半年系统芯片向65nm技术过渡做准备,以便与客户一起分享低功耗要求和更小的物理尺寸带来的好处。经过验证的IP模块将大幅度压缩新产品的上市
  • 关键字: 65nm  IP模块  电源技术  模拟技术  意法半导体  模块  
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 意法半导体介绍

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