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意法半导体公布2024年第二季度财报和电话会议时间安排

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 将在2024年7月25日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第二季度财务数据。在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报新闻稿。意法半导体将在2024年7月25日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第二季度财务业绩和2024年第三季度业务前景。登录意法半导体官网可以收听电话会议直播 (仅收听模式)，2024年8月9日前，可以重复收听。
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意法半导体发布ST BrightSense图像传感器生态系统让先进的摄像性能惠及各种应用领域

  • 意法半导体推出了一套即插即用的图像传感器应用开发硬件、评估用摄像头模块和软件，该生态系统有助于简化基于ST BrightSense全局快门图像传感器的应用开发，让开发者能够采用ST BrightSense 图像传感器 设计大规模工业和消费产品，确保产品具有出色的拍摄性能。与传统卷帘快门图像传感器不同的是，全局快门图像传感器能够同时曝光所有像素，拍摄快速移动的物体，图像不会失真变形，当配备补光系统时，可明显降低功耗。ST BrightSense CMOS 全局快门传感器采用先进的背照式像素技术，在意法半导体
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2024慕尼黑上海电子展亮点：ST三款重点展品及解决方案的深度探索

  • 在2024年慕尼黑上海电子展上，意法半导体为我们带来了哪些尖端科技和创新产品呢？为了让未能亲临现场的您也能领略到这场科技盛宴，我们特别挑选了三款亮点展品及解决方案，为您提供详细的介绍。希望这些分享能够激发您的创新灵感，让您在工作与生活中都能发挥出更大的创造力。打造一辆ST汽车需要什么？ 动力系统域控制器是关键！在2024年慕尼黑上海电子展上，参展者可能会对ST展台的一个小惊喜感到惊讶——一个小巧的电动汽车模型。这款展示车以其主微控制器（MCU）为核心，集成了多个系统，展现了一种现代化的域控制策略。Stel
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意法半导体推出高性能、高能效、节省空间的36V工业级和汽车级运算放大器

  • 意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽，在36V电压时，电源电流每通道仅为3.3mA，为注重功耗的设计带来高性能。TSB952的电源电压范围是4.5V-36V，具有很高的设计灵活性，可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源。此外，宽压电源有助于系统承受较大的瞬态峰压和电压降。新运算放大器还具有轨到轨输出压摆，可满足应用设计的宽动态范围要求，例如，电源信号调理。TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C，可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 2024年
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嵌入式系统的创新：RTOS与MCU的协同运作

  • 本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作，为何是开发者的最佳选择。Green Hills Software为意法半导体的授权合作伙伴，开发出一套整合硬件与软件的解决方案，为嵌入式系统开发者提供显着的优势。此一创新平台结合了Green Hills Software μ-velOSity实时操作系统（RTOS）之高效能优势，以及意法半导体Stellar SR6车用微控制器（MCU）的先进功能及其微控制器抽象层软件。可靠的RTOS与尖端MCU之间的协同运作对现
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意法半导体携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题，意法半导体将通过五十多个交互式应用演示，展示为满足客户和不断变化的市场需求而专门研发、设计的半导体创新解决方案，涵盖汽车、工业、个人电子产品和云基础设施几大领域。汽车：意法半导体深耕汽车电子领域三十余年，是车企提前布局智能电动汽车未来、实现创新的可靠合作伙伴。意法半导体提供全方
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ST Edge AI Suite人工智能开发套件正式上线快采用意法半导体技术的AI产品开发速度

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。ST Edge AI Suite 是一套集成化软件工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署。整套软件支持机器学习算法优化部署，从最初的数据收集开始，到最终的在硬件上部署模型，简化人工智能的整个开发流程，适合各类用户在嵌入式设备上开发人工智能。从智能传感器到微控制器和微处理器，
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意法半导体嵌入式SIM卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理

  • 意法半导体此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32，这一标准引入了特殊功能，方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。意法半导体边缘设备验证和M2M蜂窝营销经理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解决方案利用即将出台的 GSMA新规范， 增强设计灵活性，简化了网络运营商的切换操作，并简化了对大量连接设备的管理过程。在一个连接量越来越多、安全保护越来越严密的世界中，新产
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意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案

  • 意法半导体推出了 STeID Java Card™ 智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的最新要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ 认证，包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。STeID JC Open OS平台兼容 Java Card™ 3.0.5 卡应用开发框架和 Global Platform® 2.
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ST：2025年碳化硅将全面升级为8英寸

  • 6月28日，据韩媒报道，意法半导体（ST）将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产率，以具有竞争力的价格向市场供应SiC功率半导体。意法半导体功率分立与模拟产品部副总裁Francesco Muggeri近日接受记者采访时表示：“目前，生产SiC功率半导体的主流尺寸为6英寸，但我们计划从明年第三季度开始逐步转向8英寸。”随着晶圆尺寸的增加，每片可以生产更多的芯片，每颗芯片的生产成本降低。SiC晶圆正在从6英寸逐步转变到8英寸。意法半导体计划明年
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参观2024 MWC上海，与意法半导体一起探索连接的力量

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将参展2024年6月26-28日在上海举办的2024 MWC上海 (展台号：N1.D85)。意法半导体一直以来走在科技创新的前沿，致力于开发独特的技术和产品，帮助客户克服挑战并抓住市场机遇。在 2024 年MWC上海展会上，意法半导体将联合生态系统合作伙伴，展示业界先进的半导体解决方案，通过30 多个应用演示让参观者沉浸在连接的变革力量中，展现致力于实现技术卓越的承诺，并揭示互联体验的未来发展趋势。展
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意法半导体发布高能效智能惯性测量单元，提供工业产品寿命保证

  • 意法半导体6轴惯性测量单元(IMU)ISM330BX集成边缘AI处理器、传感器扩展模拟集线器和Qvar电荷变化检测器，并提供产品寿命保证，适用于设计高能效工业传感器和动作跟踪器。新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计，采用低噪声架构，带宽高达 2kHz，适用于机床工况监测中的振动感测。其他用途包括工业机器人、家用机器人、智能送料车(AGV)、智能家电和动作追踪器。ISM330BX 还集成了意法半导体的边缘处理引擎。该边缘处理器整合了机器学习核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限状态机
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基于意法半导体STM32WBA55G-DK1 无线蓝牙LE audio解决方案

  • 低功耗蓝牙 音讯是一项新功能，可透过低功耗蓝牙进行音讯串流。现在几乎所有蓝牙装置都在使用蓝牙低功耗。需要双模式控制器透过经典蓝牙传输音讯的音讯串流装置除外。蓝牙特别兴趣小组 (Bluetooth® SIG) 提出了一种透过蓝牙低功耗启用和增强音讯串流的解决方案。经典蓝牙(BR/EDR) 音讯已经是当今世界上最常用的音讯无线系统。下一代蓝牙低功耗音讯即将到来。与传统的蓝牙相比，低功耗蓝牙降低了功耗，并为音讯串流带来了全新的可能性。其中之一是Auracast™广播音讯。 Auracast™ 是新的蓝牙标准。它
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50W发射端和接收端配套方案，采用ST超充协议，简化快充设计

  • 意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域，包括无线吸尘器、无线电动工具、无人机等移动机器人、医疗药物输送设备、便携式超声系统、舞台灯光和移动照明、打印机和扫描仪。因为不再需要电缆、连接器和复杂的对接配置，这些产品的设计变得更简单，价格更便宜，工作更可靠。STEVAL-WBC2
  • 关键字： 50W  意法半导体  超充协议  快充设计  

意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园

  • ●   ST将在意大利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地●   这项多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元，包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金●   卡塔尼亚碳化硅产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划，在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产，赋能汽车和工业客户的电气化进程和高能效转型服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 
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