2023年11月21日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动，致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务，加速半导体新技术的落地，推动半导体研发与生产实际的深度融合，为中国半导体产业的高速发展添加新动能。来自意法半导体的高层、赛意法微电子有限公司（ST深圳封测合资公司）的董事会成员、管理层以及深圳市投资控股有限公司的领导共同出席并见证了意法封测创新中心开幕。意法半导体质量、制造与技术总裁，深圳赛意法微
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封测创新中心 意法半导体 ST
意法半导体推出基于STWLC38 和 STWBC86芯片的无线充电发射器和接收器评估板，简化15W Qi无线充电器的开发。STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器芯片，STEVAL-WBC86TX板搭载STWBC86 5W 发射器芯片，有助于开发者快速开发测试无线充电器原型。两款板子都支持 STSW-WPSTUDIO图形软件环境，协助充电器开发工作。STWLC38 接收器芯片支持Qi 1.3 Extended Power Pro
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近日，以“感知世界未来景象”为主题的意法半导体2023传感器大会在北京隆重举行，意法半导体携手多家合作伙伴共同为与会的近500名开发者准备了10多场竞猜的技术报告和20多个现场Demo演示。作为交流传感器和影像产品技术发展和趋势的盛会，本次大会不仅是一个了解ST MEMS传感器和影像产品组合最新功能和应用方案的绝佳机会，更是旨在探讨传感器技术——作为物理和数字世界之间的桥梁，在物联网、智能医疗、智能交通、人工智能等领域的应用和创新。 2023年意法半导体进行了业务部分新的调整，之前的MEMS传感器部门和影
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日推出了无线充电安全单元芯片STSAFE-V100-Qi。在为便携式设备充电时，该安全单元能够加强乘客的隐私保护和数据安全。意法半导体还透露正在与专营汽车半导体的indie半导体公司(纳斯达克股票代码：INDI)合作，在indie的Qi无线车载充电器参考设计中集成意法半导体新推出的安全单元。意法半导体的新安全单元芯片使车载充电能够符合无线电力联盟(WPC)最新规范的使用安全单元保护充电安全的规定。该
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意法半导体在近日的Enlit欧洲电力能源展上展示了公司的多用途智能基础设施数字化和绿色低碳技术研发成果，包括最近通过行业认证的智能电网芯片组和电信运营商批准的移动物联网服务接入产品。意法半导体的智能电网芯片组是业界首个通过PRIME 1.4 Hybrid规范认证的解决方案，这个被广泛认可的技术规范整合有线和无线两种通信连接技术之长，加强通信连接的稳健性和灵活性，实现最佳的网络覆盖率和设计模块化。产品认证可以促进智能电表的部署，确保设备和基础设施的互操作性和兼容性，让PRIME能够支持智能家居和智慧城市新应
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12月1日消息，近日，据外媒报道，意法半导体（STMicroelectronics）将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元，新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片，为电动车关键技术并具强大成长潜力。报道称，此举是意法半导体继与格芯在法国东南部Crolles的75亿欧元晶圆厂计划后为平衡集团在意法两国布属所为。值得一提的是，今年6月，意法半导体宣布将与三安光电在中国重庆成立200mm碳化硅器件制造合资企业，预计2025年第四季度投产，预计到2030年碳化硅收入将超过50亿美元。
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意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。TSC1641有助于优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、数据中心和电信设备以及电动工具等应用中的电能利用率和可靠性。监测芯片通过双通道16位模数转换器(ADC)同时监测直流电流电压，并在芯片内部计算功率。电流电压同步测量确保功率计算准确无误。通过I2C和SMBus以及MIPI I3C接口与主控制器通信，该芯片还可以报告监测结果，当电流、电压、功率和温度过高或过低时发出报警信号，
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构的微控制器(MCU)。全新的节能功能将这款无线MCU的电池续航时间延长到15年以上。在远距离部署的应用领域，包括能源计量、监控设备、报警系统、执行器，以及智能建筑、智能工厂和智能城市的传感器，STM32WL3无线MCU的特别有用，有助于控制功耗，并给工作划分优先级。这些高能效MCU可以改善用户体验，提供服务，减少环境足迹。通过使用
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X0115ML是ST为接地故障断路器 (GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封装 (2.75 mm x 3.10 mm)，可能是当今市场上最小的晶闸管，工程师可以节约很大的电路板空间，同时让工业应用具有 600 V 的断态重复峰值电压。此外，1.1 mm 的爬电距离满足 UL 840规范的120 V AC无涂层绝缘要求。为什么要设计工业GFCI和AFCI？关系生命安全的设计断路器根据美国劳工统计局 2021 年致死
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近场通信(NFC)和无线充电两项技术可以改变我们使用设备的方式。NFC可以让两个设备在相互靠近时互联通信，而无线充电可以让设备通过电感方式充电，从而彻底摆脱线缆的束缚和羁绊。近年来，市场对整合这两项技术之长的NFC无线充电的关注度越来越高。在这篇文章中，我们将探讨NFC无线充电技术及其潜在应用。NFC无线充电是什么充电技术？NFC无线充电整合NFC通信和无线充电两种功能，为用户带来顺畅的充电体验。有了NFC无线充电功能，只需将设备放在内置NFC标签芯片的充电板或底座上，即可给设备充电。NFC标签与设备通信
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全球优秀的网络连接解决方案提供商康普和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体近日宣布，康普的PKIWorks™物联网安全平台与意法半导体广为采用的STM32WB系列微控制器（MCU）实现了集成。该集成解决方案为设备制造商提供了一个交钥匙解决方案，助力开发符合连接标准联盟(CSA) Matter安全标准的物联网设备。该解决方案不仅能够降低物联网设备制造商的成本和时间，还能简化具备制造安全性的 Matter 设备凭证的开发和配置。通过这种集成，设备可在
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意法半导体发布ST54L NFC 控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务 。ST54L 可承载多种服务，包括 移动支付、移动公交卡、数字车钥匙等NFC应用，以及需要嵌入式 SIM卡(eSIM)的融合服务。该芯片在嵌入式安全单元上运行泰雷兹移动安全操作系统，该组合由意法半导体和泰雷兹合作开发，并通过安全认证。与上一代
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随着全球工业数智化转型的加速，在5G、AI和IoT的快速应用中，工业自动化正经历着一场深刻的技术革命，半导体技术已成为推动这一变革的核心动力。近日，在成功举办的2023意法半导体工业峰会上，意法半导体展示了作为工业上游的领军半导体企业，对当下第三代半导体技术、落地方案和生态战略等方面的布局。换句话来说，意法半导体正在捕捉国内工业数智化深度变革的一次机遇，并为各产业未来发展提供坚实的全方位支持。洞察意法半导体在工业数智化变革中的战略纵深在峰会上，意法半导体销售&市场总裁Jerome Roux表示，从
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意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948 和5.0A STSPIN958 集成PWM控制逻辑电路和58V功率级，以及系统保护功能和两个电流检测运放，适合驱动直流有刷电机和双极步进电机。两款芯片都支持开发者灵活地配置和扩展功率级，同时精简物料清单成本。STSPIN948芯片有两个全桥拓扑，可以配置成不同的驱动模式，让开发者能够选择种不同的配置，灵活地驱动多个不同额定功率的电
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