据国外媒体报道，数家私人直接投资公司已瞄准德国芯片制造商英飞凌(Infineon)，并将其锁定为潜在收购目标。 消息人士透露，收购谈判之所以受阻，是因为英飞凌的高层拒绝支持出价要约。一些潜在买家希望英飞凌高层的立场能转变，他们不希望未来的出价演变成敌意收购。 在过去六个月里已经至少有三家收购财团接触了英飞凌，三家有意向的收购方是CVCCapitalPa
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2007年2月7日，英飞凌科技股份公司今日宣布，诺基亚已选择其作为GSM手机的基带和RF（射频）芯片供应商。英飞凌高度集成的单芯片 E-GOLD™voice 解决方案将被整合到诺基亚未来推出的入门级手机中。 英飞凌的 E-GOLDvoice 片上系统解决方案包含基带处理器、射频收发器、电源管理单元和RAM，而其尺寸仅为8 mm x 8 mm。该解决方案是针对以语音功能为主，并具有彩屏、短信、MP3音质铃
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西门子与英飞凌联合推出了一款独具特色的解决方案，该解决方案利用局域网兼容设备在家庭实现快速、可靠的宽带业务（例如IPTV和HD-TV）传输。 这种尖端产品以聚合物光纤为基础，易于部署和安装。与玻璃光纤相同，聚合物光纤也通过光波传输数据，其恒定带宽可达到100Mbps。采用光电局域网适配器就可实现即插即用解决方案，与室内任何支持局域网的设备轻松连接。德国电信股份公司固网事业部T-Com 现在向其IPTV客户提供这种产品套件，其中包括两个光电局域网适配器、局域网连线和聚合物光缆。 T-Co
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英飞凌推出新一代MOSFET节能器件，助力电源制造商实现能效目标 英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）日前发布应用于计算机、电信设备和消费电子产品的直流/直流变换器的新一代功率半导体产品家族。全新的OptiMOS® 3 30V N沟道MOSFET家族可使标准电源产品的可靠性和能源效率提高1%至1.3%，并在导通电阻、功率密度和门极电荷等主要功率转换指标上达到业界领先水平。 许多电源产品，如用于服务器、笔记本电脑、等离子或液晶电视以及游戏机的电源产
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英飞凌推出面向CAT-iq手机和家用网关的高级芯片和系统级解决方案， 推进全新CAT-iq 数字无绳标准 英飞凌科技公司（ESE/NYSE:IFX）推出支持CAT-iq（高级无绳技术）标准的全新系列产品，该标准是由推进下一代数字无绳技术的DECT论坛最新发布的。CAT-iq标准定义了面向家用网关的全新产品类别，可通过通信服务和设备的互用和无缝连接，实现固网移动双网融合（FMC）。据DECT论坛声称，当前市场上的DECT设备超过2亿套，预计2009年这一数字将会增加近一倍。 支持全新CAT-iq标
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英飞凌利用多栅技术取得创新突破:三维制胜——全新半导体结构大幅度改善能源效率 多栅场效应晶体管技术有望成为应对集成电路小型化所带来的各种技术挑战的理想解决方案。与当今的平面单栅技术相比，多栅技术能够在保持高功能性的同时大幅度削减功耗。在这项新技术的一次演示中，英飞凌研究人员成功测试世界上第一个运用全新65纳米多栅晶体管结构制造的复杂集成电路。与目前具有同等功能与性能的平面单栅晶体管相比，全新晶体管的尺寸要小30%，静态电流值降低了十倍。据研究人员计算，这种多栅技术将大大提高移动设备的能源效率和电池工作时间
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英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）日前推出面向汽车和工业以及家庭自控应用的下一代无线控制接收器系列TDA52X。该系列主要针对那些要求低功耗和紧凑设计的无线控制产品。TDA523X是车库门开关器、机顶盒、安防系统、遥控车门开关和胎压监测系统以及许多其它低功耗应用的理想选择。该产品系列设计用于工业、科学和医学 (ISM) 频带——315MHz、434MHz和868MHz。凭借其智能化的特性，TDA523X系列能够接替通常由系统微控制器执行的部分任务。 英飞凌传感控
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英飞凌推出采用MEMS工艺并适用于消费类电子产品全自动生产流程的微型硅基麦克风 在2006慕尼黑国际电子元器件和组件贸易博览会上，英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）展出了适用于普通消费通信设备和计算机通讯设备的“微型”硅基麦克风。该新型麦克风大约只有普通麦克风的一半大小，但其功耗仅为普通麦克风的三分之一。新型麦克风采用硅基MEMS（微型机电系统）工艺，具有与普通麦克风相同的声学和电学性能，但却更加结实耐用，耐热性能更强。新型麦克风为众多产品设计提供了更大的灵活性，同时为麦克风的集成
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英飞凌科技股份有限公司（FSE/NYSE：IFX）日前宣布，英飞凌32位安全芯片卡闪存微控制器家族喜获2006年最佳硬件类Sesames大奖。获奖消息是在巴黎Cartes展会开幕前夕公布的。 如今已走过11个年头的Sesames大奖旨在表彰芯片卡行业的杰出创新和应用成就。积极投身芯片卡行业的国际评审团从参与10项Sesames大奖角逐的203家公司中挑选出最终的获奖者。奖项类别包括“最佳硬件”、“最佳软件”和“最佳应用”等等。英飞凌32位芯片卡闪存微控制器
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英飞凌推出测试芯片消除VIA缺陷 提高产品的可靠性 英飞凌公司在全球范围内率先推出一种全新方法，该方法可消除高度集成半导体电路制造过程中引起产品缺陷的一个最常见原因：过孔电气故障。“过孔（VIA）”表示“垂直互连”，指集成电路金属层之间的连接。英飞凌与雷根斯堡应用科学大学（FH Regensburg）合作开发出该全新方法。该合作项目是英飞凌Automotive ExcellenceTM计划的一部分，该计划于三年前启动
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英飞凌欢迎欧洲委员会行动计划 令其芯片可提高能源效率 英飞凌科技公司于日前推出了一款创新产品，该产品可进一步提高电源装置（PSU）的能源效率。目前，全球的大部分电能都是通过PSU流入计算机、电视机和消费电子产品等电气设备。而这正是OptiMOS®3的用武之地，它能使现有的功率半导体表现卓越。该芯片可使组件数量减少三分之一，PSU空间降低三分之二，同时将阻抗减小三分之一。根据英飞凌的计算，如果OptiMOS 3能全面应用于现有的计算机服务器，其节能量相当于一座360兆
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英飞凌推出适用于LED和普通灯泡的车灯开关产品家族；5通道高侧开关带有智能电路保护和诊断功能 2006年10月25日，美国底特律/德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（NYSE/FSE: IFX）今日宣布推出新的五通道高侧智能功率开关产品家族，用于控制汽车内部和外部照明系统的标准灯泡和LED灯，从而为制造商提供灵活的解决方案，以跟上将普通灯泡替换为LED灯的趋势。BTS 55XX SPOC（SPI 功率控制器）系列将N通道MOSFET和具有控制逻辑和电路保护特性的电荷
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在底特律Convergence 展会上，英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX） 推出了两款面向混合动力汽车（HEV）传动系统的全新电子功率模块。以英飞凌成熟的功率半导体和系统级设计方法为基础，新的HybridPACK1 和 HybridPACK2 功率模块降低了HEV逆变器系统设计成本和复杂度，而且在实现所需功率等级的同时，其半导体面积也降低了30%。 “我们的HybridPACK模块融合了我们在高级功率电子器件（位列世界第一）和汽车电
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英飞凌推出下一代变速箱设计‘入门套件’，不仅可提高精度而且可降低油耗 在底特律 Convergence 2006展会上，英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX） 正在展示其变速箱入门套件。该平台可提供业内最精准的控制，并包含下一代宽齿比自动变速箱所需的所有主要集成电路（IC）。该平台基于英飞凌新型变速箱电磁阀控制IC、新的功能强大的32位汽车微控制器和新的微控制器电源IC，以及其他英飞凌功率和通信IC，是个完整的变速箱控制单元，支持5速、6速和7速设计。 “
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更小设备实现更强大功能 随着节能和消除污染需求的增长，相关研究显示，在今后几年混合动力汽车的需求将剧增。混合动力汽车装有内燃机和电动机。芯片制造商英飞凌科技（FSE/NYSE：IFX）计划采用先进的电子设备，提高混合动力汽车传动系统的能源效率。该公司在底特律汽车展上展示了这些产品。基于英飞凌的功率技术，汽车智能控制系统重量将大大降低。该智能控制系统可优化燃油和电能的使用。 现在，混合动力汽车的电子控制系统有两个鞋盒大，平均重30千克。而英飞凌的系统采用Hyb
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