- 2.2 AMBAAMBA(Advanced Microntroller Bus Architecture)规范，是一种已制定的、开放的规范，充当着SoC设 ...
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Leon2 处理器 IP核
- Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)结构的处理器IP核。它的前 ...
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Leon2 处理器 IP核技术
- Strategy Analytics手机元器件(HCT)服务发布最新研究报告《智能多核应用处理器市场份额：四核骁龙芯片助力高通在2013年上半年登顶》指出，全球多核智能手机应用处理器(MCSPAP)市场在2013年上半年比去年同期增长超过两倍，报告按照独立和集成芯片两种类别提供2013年Q2的单核，双核，四核和八核智能手机应用处理器出货量和市场份额。
报告还指出，2013年上半年高通以43%的市场份额遥遥领先多核智能手机应用处理器 (MCSPAP)市场，苹果，三星，联发科和意法爱立信紧随其后。与
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智能手机 处理器
- 指纹识别、A7、香槟金，苹果发布会再次被严重剧透。但是，很奇怪的是，看完整场发布会，我的失落感并没有想象中那么强。
因为，务实的苹果为产品所带来的改进，正是我们所期望的。
不要密码
天天被我们带在身上的手机，已经是人的唯一ID了，我们在使用移动互联网服务的时候，为什么还要忍受注册、填写密码的麻烦?通过手机这个私密的介质，移动服务应当直接就能够和人相连。
苹果所提出的解决方案是，通过指纹识别这样的安全措施，让每部iPhone5s成为一个人的安全的唯一ID。苹果还展示了TouchI
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iPhone 处理器
- Vicor公司 (NASDACQ=VICR)日前宣布，其VR12.5方案已获认证，符合Intel VR12.5电压调节规格，X86服务器的基建工程师可以在数据中心，云计算器、电信等设施采用最创新的电源管理技术，从而在能源效益，及系统密度方面都有增益。Vicor VR12.5直接从48V到处理器方案，是同业内效率最高的方案，较现在48V转12V再转1V的设计，更为优胜。
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Vicor 处理器
- 全球智能型手机芯片双龙高通、联发科，受惠大陆多屏互联商机带动，双双拓展新市场，近期也各有所获，昨(5)日大陆小米发布首款智能电视，其搭载的即是高通四核处理器。而联发科推出的八核处理器虽然一再被高通唱衰，但近日亦已传出即便未获小米采用，但大陆新崛起手机品牌大厂TCL已确定导入，联发科将可在今年年底出货。
大陆智能手机品牌排行第七名的小米，昨(5)日正式宣布进军智能电视市场，小米科技执行长雷军在昨日小米的新产品发布大会预告，小米电视官方定价为2,999元人民币，并预计正式版会在10月中旬开卖。
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联发科 处理器
- LG于8月25日发布的一款采用四核骁龙S4 Pro处理器的旗舰机参数中，提到一项比较重要的特性，就是全新的触屏技术： ...
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触屏技术 神秘G2 in-cell
- dsPIC33E系列数字信号控制器(DSC)专用于三相电机，包括BLDC、PMSM以及ACIM电机类型。dsPIC33E所具备的高性能与先进外设集支持高效率的有传感器或无传感器FOC操作。FOC的精确性和效率使其在许多应用中颇受青睐，包括洗衣机、空调、冰箱、汽车泵、汽车风扇以及电动工具。
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电机控制 MCU 传感器 FOC 处理器 201309
- 今天早些时候，台湾产业链传出消息称，即将亮相的新一代iPhone将会搭载全新的处理器，其代号为A7。
有意思的是，台湾工商时报也给出了类似的消息，即iPhone5S搭载的A7处理器将由三星、台积电代工，基于28nm工艺制程，依然是双核心。
此外，该媒体在报道中还透露，苹果去三星化正在加速，前者的A8处理器将完全交由台积电代工(基于20nm)，其依然是一款双核处理器。
之前国外媒体给出的消息显示，苹果正在的测试的A7处理器相比iPhone5的A6来说，速度会提升31%，同时该处理器还含
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苹果 处理器 A7
- 手机显示模组已成大陆厂商天下，大陆厂商连连告捷，台湾厂商为了扳回一城?酿大反击，已然拟妥策略，未来将以On-Cell内嵌式触控面板反攻大陆厂商，期望藉由施展面板厂的看家本领，将失势的局面翻转。
供应链业者预期，2014年大陆手机市场竞争将趋于白热化，随着面板厂商友达、群创、华映、凌巨、彩晶竞相开发On-Cell内嵌式触控面板，并加快脚步行销On-Cell内嵌式触控面板，若On-Cell内嵌式触控面板良率达到一定水准，可望争取品牌客户的青睐，一旦品牌客户接受度提高，则将使现有市场版图出现变动，后续
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友达 On-Cell
- 大小核(big.LITTLE)晶片设计架构正快速崛起。在安谋国际(ARM)力推下，处理器业者已开始大量导入big.LITTLE设计架构，期将不同运算任务分配到最合适的核心处理，藉此发挥最佳效能与节能效果，助力行动装置制造商打造更吸晴的产品。
big.LITTLE晶片设计架构将快速崛起。ARM与全球IC设计业者正积极合作推广big.LITTLE技术，预期今年下半年将有大量基于此架构的行动处理器问世;其透过将各种运算任务分配到最合适的核心做处理，藉此发挥最佳效能与节能效果，有助打造下世代行动装置。
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处理器 架构
- 新一代iPhone可能使用新型的屏幕面板，也就是之前我们报道过的in-cell触摸屏幕面板。与许多触摸屏幕设备一样，以前iPhone使用一种叫“On-cell”的面板技术，即触摸感应面板置于彩色过滤面板之上，厚度增加了0.5mm以下。但是in-cell的技术能将触摸感应层与彩色过滤层结合在一起。
因此，很明显，下一代iPhone可从in-cell技术获得的第一个益处是，iPhone厚度降低了。虽然in-cell屏幕只能使iPhone减少0.5mm不到的厚度，但考虑到分析师
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in-cell cell触摸屏
- 电子产业有三个最核心的元件，一是处理器，二是内存，三是被动元件。第一类处理器中，笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的，台式机处理器则由英特尔和AMD掌控，智能手机处理器由高通、苹果、三星和英特尔占据，我国台湾的联发科技也占有部分低端智能手机市场。而内存和被动元件的市场集中度也很高。
内存：供不应求局面将持续
DRAM产业竞争激烈，基础不好的厂家纷纷退出该领域，还在生产DRAM的企业产能近4年都没有增加，而市场需求量却在增加，遂导致产品严重供不应求。
内存目前分两大类：一类是DRAM
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电子元件 处理器
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