- ASM今天推出了其PowerFill(TM)的外延硅(Epi Si)沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。 PowerFill是一个精湛的工艺技术，因为它是同类流程速度的3倍，降低制造成本，创造了为电源设备设计在设计程度上新的级别。
Fairchild半导体公司是第一家客户，以处理其先进电源管理器件，已完成其在韩国工厂的核实。对于这种应用，ASM的PowerFill的处理可以实现电源管理器件和电路的占用空间，从而减少损耗和生产成本。
“对于离散式功率的要求M
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ASM 电源管理 PowerFill
- 台晶圆代工厂产能供应失序情形，近期已逐渐从8寸晶圆向下蔓延到5寸及6寸晶圆，包括LCD驱动IC及电源管理IC纷向下抢夺5寸、6寸晶圆产能动作，让许久未传出缺货的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)亦出现客户一直紧急追单，MOSFET市场明显供不应求现象，对台系相关供应商如富鼎、尼克森及茂达2010年第1季营收表现，将有显著贡献。
台系MOSFET供应商指出，近期合作的5寸、6寸晶圆厂内部产能利用率直线拉升，影响所及，尽管公司紧急向晶圆厂加单，不过，由于加单动作明显落后其它业者，未来3个月可
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晶圆代工 电源管理 MOSFET
- 上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，发布基于其稳定的0.18微米逻辑平台的先进45V LDMOS电源管理制程。
与传统线宽相比，0.18微米逻辑平台使得更高集成度的数字电路成为可能，从而可以适用于SoC和智能电源。宏力半导体成熟的0.18微米逻辑制程配备了具有高精准模型的完整设计工具包，极大地缩短了产品的设计周期，加速客户产品的投产。此外，该0.18微米逻辑制程还分别提供了通用逻辑和低功耗逻辑平台供客户选择。
通过优化器件的布局、注入和热
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宏力半导体 半导体制造 电源管理
- 全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司推出高集成度电源管理IC(PMIC)AS3607，扩展了旗下电源及音频管理单元产品线。AS3607具有启动顺序可编程功能，这是市场同类产品所不具备的。该款PMIC适用于便携式导航设备、便携式媒体播放器、电子词典、GPS设备、PDA和各种基于ARM处理器且由电池供电的手持设备。
处理器和存储器电源必须遵循准确的启动顺序，否则可能会造成严重损坏。因此，电压按照正确的顺序开启与关闭至关重要。与包含一系列DC-DC、LDO和充
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奥地利微电子 电源管理 AS3607
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