首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> (synopsys)

(synopsys) 文章 进入(synopsys)技术社区

中国EDA工具受制于人 是否存在安全风险?

  • 国产EDA工具和Synopsys、Cadence、Mentor的产品差距过于悬殊,而且看不到赶超西方的希望,国内IC设计公司基本在使用国外EDA工具。虽然在商业化上不存在被卡脖子的可能性,但采用国外EDA工具设计国产芯片而产生的安全风险却是不可不提防的。
  • 关键字: EDA  Synopsys  

SMIC采用Synopsys的StarRC作为其寄生参数提取的标准解决方案

  •   中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC,纽约证券交易所代码:SMI,香港联合交易所代码:981)是中国最大、最先进的半导体代工厂,也是世界最大的代工厂之一。中芯国际与新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)今日宣布,中芯国际已采用新思科技的StarRC™产品作为其28nm工艺技术的寄生参数提取的标准解决方案。这一标准化是SMIC和Synopsys不断加深合作的结果,可为共同的客户提供最佳的解决方案,满足他们不断增长的对先进节点上的准确性、性能和效率的要求。S
  • 关键字: SMIC  Synopsys  

Synopsys发布物联网SOC应用的DesignWare Bluetooth完整低功耗IP解决方案

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布推出DesignWare® Bluetooth® Low EnergyIP完整解决方案,包括Link Layer和采用台积电40nm超低功耗(ULP)工艺的PHY。DesignWare Bluetooth Link Layer IP兼容最新的以低功耗技术为特色的蓝牙规范(v4.2),内含用于认证型安全无线连接的先进数据加密和随机数生成器。Bluetooth PHY支持蓝牙5,提供高达5dBm的发射功率,覆盖区域更广。PHY还支持IEEE
  • 关键字: Synopsys  物联网  

Synopsys扩大与ARM的合作,提供基于IC Compiler II的ArtisanPhysical Libraries和POP IP支持

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布已与ARM展开合作,从而提供与Synopsys IC Compiler II布局布线系统兼容的Artisan标准单元、内存、ARM POP IP及内核硬化加速技术。IC Compiler II于2014年推出,是行业领先的解决方案,适用于所有工艺节点的高级物理设计,能够以最快设计速度提供优质成果(QoR)。ARM和Synopsys密切合作,确保IC Compiler II能够在采用16/14 nm及以下FinFET技术的最新高端ARM Cortex-A7
  • 关键字: Synopsys  ARM  

Synopsys占九成FinFET投片,Cadence趋于弱势

  • 新思科技(Synopsys)近日宣布其 Galaxy Design Platform 已支援全球九成的 FinFET 晶片设计量产投片(production tapeout),目前已有超过20家业界领导厂商运用这个平台
  • 关键字: Synopsys  FinFET   

面向英飞凌新一代TriCore架构的Synopsys全新模型可加快早期汽车软件开发和测试

  •   Synopsys公司近日发布面向英飞凌最新TriCore™架构——TriCore 1.6.2——的全新模型,以供配合SynopsysVirtualizer™ 开发套件(VDK)使用。VDK是将虚拟原型机用作嵌入式目标的软件开发套件,可助力汽车工程师设计基于英飞凌TriCore的电子控制装置(ECU)。面向TriCore 1.6.2的全新Fast-Timed模型可实现加快汽车实时控制应用软件开发和测试所要求的速度和精度。Synops
  • 关键字: Synopsys  TriCore  

万物智能化:软件对芯片产业的重塑

  •   新思科技(Synopsys)作为世界前20大软件公司,其在产业链中的位置却主要定位在硬件之前,因此,谈及在万物互联时代中软件与硬件的关系和未来,新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus博士所处的视角就会变得特别有意思。近日,笔者借Aart de Geus博士在清华大学发表了“Silicon to software”的演讲之际,就软件与硬件的未来与其进行了深入的交流。
  • 关键字: Synopsys  IoT  EDA  

Synopsys通过Verdi Advanced AMS Debug解决方案,提供模拟与混合信号联合调试

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其Verdi® Advanced AMS Debug解决方案现已发售。由于如今的混合信号系统级芯片(system-on-chip)设计在复杂的设计体系结构中融合了模拟与数字组件,Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解决方案使系统级芯片团队能够在统一的调试环境中无缝调试模拟、数字和混合信号子系统的协同仿真,节约了宝贵的验证周期时间,提高了整体生产力并加快了
  • 关键字: Synopsys  芯片  

Synopsys以本地环境重新定义电路仿真

  •   亮点:   · HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括针对模拟验证的本地环境   · 淘汰对第三方模拟设计环境的需求   · 简化多测试平台、多角点仿真设置、任务监控与后仿真分析   · 可部署在三星电子的系统LSI业务(System LSI Business)之上来进行模拟验证   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其电路仿真器将引入面向仿真管理和分析的本地环境。该环境适用于HSPIC
  • 关键字: Synopsys  SPICE  

Synopsys推出带有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP产品以支持高带宽数据传输和内容保护

  •   亮点:   · 业界最全面的USB Type-C IP解决方案,包括USB-C 3.1/DisplayPort 1.3 PHY、带有HDCP 2.2内容保护技术的USB-C 3.1/DisplayPort 1.3控制器和验证IP   · 整合至DesignWare USB-C 3.1/DisplayPort 1.3控制器中的HDCP 2.2安全协议,在音视频内容通过USB Type-C连接器进行传输时进行保护   · 针对超高清电视和显示器应用,USB
  • 关键字: Synopsys  USB   

Synopsys的StarRC创造“寄生参数提取性能”和“可扩展性能”新高度

  •   亮点:   · 提升2倍运行速度,支持更短的提取周转时间(TAT)   · 同时多工艺角(SMC)可扩展到200个内核以上,提供更高的CPU效率   · 更智能的资源管理以及与Synopsys的PrimeTime签核解决方案无缝连接,使磁盘占用减少至原来的1/4   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其StarRC™解决方案的2015.12版本实现了关键技术创新,可以解决由于摩尔定律(Moore’s Law)继续
  • 关键字: Synopsys  StarRC  

Synopsys推出带有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP产品以支持高带宽数据传输和内容保护

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:推出全新的DesignWare® USB-C 3.1/DisplayPort 1.3知识产权(IP)解决方案,该解决方案集成了USB Type-C™(USB-C™)、SuperSpeed USB 10 Gbps(USB 3.1 Gen 2)和DisplayPort 1.3接口,以及带有高带宽数字内容保护(HDCP)2.2 I
  • 关键字: Synopsys  DesignWare  

Synopsys推出全新IP子系统以加速物联网设备中的数据融合处理

  •   新思科技(Synopsys,)日前宣布:推出全新的智能数据融合IP子系统DesignWare®Smart Data Fusion IP Subsystem,这是一款集成化的、预先验证过的硬件和软件IP产品,专门针对高效DSP性能和超低能耗进行了优化。这种Smart Data Fusion IP Subsystem提供了可选的DesignWare ARC® EM DSP处理器,包括最新的、支持XY存储器的EM9D和EM11D内核,从而提升信号处理性能。内置的一个微型DMA控制器实现了系统
  • 关键字: Synopsys  EM9D  

Synopsys的Platform Architect MCO提供业界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架构分析工具

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其带有多核优化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect™虚拟原型解决方案率先支持全新的IEEE 1801-2015统一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系统级IP功耗建模标准。全新的IEEE 1801-2015 UPF标准实现了互操作型IP功耗模型的高效创建和重用,以支持在
  • 关键字: Synopsys  SoC  

Synopsys推出SiliconSmart ADV单元库特性表征解决方案

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其综合性标准单元库特性表征和品质保证(QA)解决方案SiliconSmart® ADV现已开始供货,这种改进型解决方案可以生成PrimeTime®签核品质库,并在可用计算资源上提供最大的吞吐量。SiliconSmart ADV独特的授权许可方法可以轻松地适应不同的工作任务量,从而免去了特性表征团队的负担,使他们无须去预测未来的工作量要求以及在传统的繁琐授权许可方法限制下操作。此外,创新性SiliconSmart技术利用内嵌
  • 关键字: Synopsys  SiliconSmart  
共174条 3/12 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473